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1Samtec IPBT シリーズは、絶縁コンタクト電源ヘッダです。オプションの極性付きガイドポスト穴も用意されています。個別にシュラウドの付いたコンタクト 垂直スルーホール及び表面実装、ライトアングルスルーホール

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 300 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEAF シリーズ高速アースプレーン Terminal ストリップは、300 ピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 240 V ac RoHS に準拠しています(2022年10月現在) スタック高： 7 mm

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 80 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 400 ピンを備えています。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

Samtec 基板用ソケットのピッチサイズは .165 インチ( 4.19 mm )です。垂直スルーホール及び表面実装です。0.165 インチ( 4.19 mm )ピッチ 定格電流: 5.3 A @ 75℃ 個別にシュラウドの付いたコンタクト オプションの極性付きガイドポスト 1列又は2列

外部シュラウドコンタクトの表面実装金が付いた Samtec 100 ポジションコネクタ。ポジション数： 100 ピッチ： 0.025 インチ( 0.64 mm ) 行数 2取り付けタイプ：表面実装 機能ボードガイド、アースバス(プレーン) コンタクト仕上げ：金めっき

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec 基板用ソケットのピッチサイズは .165 インチ( 4.19 mm )です。垂直スルーホール及び表面実装です。0.165 インチ( 4.19 mm )ピッチ 定格電流: 5.3 A @ 75℃ 個別にシュラウドの付いたコンタクト オプションの極性付きガイドポスト 1列又は2列

Samtec SEAF シリーズ高速オープンピンフィールドアレイ Terminal ストリップは 160 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 動作電圧： 240 V ac

Samtec コネクタヘッダスルーホールは、ライトアングル 30 ポジション 0.165 インチ( 4.20 mm )を備えています。コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.165 インチ( 4.20 mm ) ポジション数： 30 行数 2列間隔 - かん合 0.165 イン

Samtec QSS シリーズ高速アースプレーンソケットストリップは、100 ピンコネクタです。ポールピッチは 0.635 mm です。使用される絶縁材は液晶ポリマーで、接点に使用される素材はりん青銅です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向け