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Samtec CLP110-02-L-DH-A は、CLP シリーズの Tiger クローの頑丈で信頼性の高いデュアルワイプソケットストリップです。このソケットストリップには、2 つの垂直 / 水平の列を用意しています。絶縁材：黒液晶ポリマー コンタクト材質：りん青銅 動作温度範囲 :-55 ℃ to +125 ℃

Samtec FTSH-140-02-L-DV-ES-A はマイクロヘッダです。りん青銅製 Terminal と、使用される絶縁体材質は黒色の液晶ポリマーです。このマイクロヘッダは、さまざまな標準オプションを備え、長寿命製品です。定格電流： 3.4A (ピンあたり 動作温度範囲 :-55 ℃ to +125 ℃

かん合先の基板対基板ソケットについては、SFMシリーズ(代表品番 ； 507-7308 507-7308 )を参照してください。 かん合先のIDCケーブルアセンブリについては、SFSDシリーズ(代表品番 ； 767-9221 767-9221 )を参照してください。スルーホール実装ヘッダ - TFMシリーズ。SamtecのこれらのTFMシリーズヘッダは、1.27 mmピッチのスルーホール端子ストリップです。定格電流: 2 A 動作温度: -55 → +125℃ TFM-1xx-01- L -D: コンタクト部分に0.38 μm金めっき、テールにつや消しすず TFM-1xx-01- S -D-WT: コンタクト部分に0.76 μm金めっき、テールにつや消しすず TFM-1xx-01-S-D- WT : 溶接タブ付き TFM-1xx-01-L-D- RA : ライトアングル / 水平方向対応

Samtec コネクタヘッダは、100 ポジション 0.050 インチ( 1.27 mm )の表面実装です。コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm ) ポジション数： 100 行数 2。列間隔 - かん合 0.050 インチ( 1.27 mm )

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は 160 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 240 V ac RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 40 ピン、10 列です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ガイドポストオプション ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEAM シリーズ高速高密度オープンピンフィールドアレイ Terminal は 300 ピンです。極ピッチは 1.27 mm です。黒色 LCP の絶縁材と、端子に使用される材料は銅合金です。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 240 V ac RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 20 ピン、10 列です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec 80 ポジションコネクタは、外部シュラウドコンタクトの表面実装金を備えています。コネクタタイプヘッダ、外部シュラウドコンタクト ポジション数： 80 0.031 インチ( 0.80 mm )ピッチ 行数 2。取り付けタイプ：表面実装 機能ボードガイド、グランドバス(プレーン)、ピックアンドプレース

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 30 ピン、8 列の製品です。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。低挿抜力 ソルダーチャージ終端 最大のアース及び配線の柔軟性 スタック高： 7 → 18.5 mm

Samtec SEARAY SEAM シリーズは、1.27 mm ピッチのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ヘッダです。シングルエンド又は差動ペア構成、及び電源、信号、又はアースに対して、設計及び配線の柔軟性を最大化します。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに