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Samtec Tiger Eye Terminal ストリップの動作温度は -55 → 125 ℃ ですコンタクト部分は金めっき、テール部分はつや消しスズめっきです。高密度 最大 8 Gbps のパフォーマンス

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、30 コンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えています。テールにつや消しスズを使用し、2 列になっています 垂直ボディまたは動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec コネクタヘッダは、30 ポジションのスルーホール取り付けです。ピッチ： 0.100 インチ( 2.54 mm ) コンタクトシステム： 0.025 インチ( 0.635 mm )角型ポスト 向き: 垂直、ライトアングル 終端: スルーホール 用途: 業界最大の豊富な標準ピン数、端子長、及びオプション 特別な機能 : 多くのオプションがあります

Samtec SSQ シリーズ基板スルーホール基板対基板角型ポストは、2.54 mm ピッチの角型オオットソケットストリップ、黒色液晶ポリマー絶縁体、リン青銅 Tiger を搭載しています。コンタクトには 0.5 1 μ m の金めっきが施されたコンタクトをご用意しています。30 の競技があります0.025 インチ( 0.635 mm )の標準 / 低挿入力コンタクト 自己ネスト型アプリケーション用の四角形のテール 定格電圧： 465 V ac / 655 V dc

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 30 ポジションで 8 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec SFML シリーズ高信頼性ロックソケットストリップは、30 ピンコネクタです。極ピッチは 1.27 mm です。使用されている絶縁材は、黒色の液晶ポリマーです。めっきには、50 μ ″(1.27 μ m) Ni 上の Au または Sn を使用します 動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電流： 3.2 A/ ピン( 2 ピン給電) RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec ワイヤハウジング及びプラグは、100 インチ Mini Mate R ディスクリートワイヤソケットハウジングを備えています。極性付き1列 / 2列システム 金属又はプラスチック製ラッチ

Samtec SSW シリーズ基板用ソケットストリップは 2.54 mm ピッチです。高保持力でコスト効果の高い Tiger の購入コンタクトは、りん青銅製で、コンタクトに 0.51 μ m 金めっきが施されています。表面実装品とスルーホール実装品があります。この汎用性の高いソケットは、新しいデザインやレトロフィット用途に最適です。最大 8 Gbps のパフォーマンス 1 列又は 2 列構成を用意しています 標準はんだテール付きの標準 / 低挿入力コンタクト 向き：ストレート又はライトアングル

Samtec コネクタヘッダ表面実装(ライトアングル 30 ポジション 0.039 インチ( 1.00 mm ))です。コネクタタイプヘッダ コンタクトタイプのオオオオピン ピッチ - かん合： 0.039 インチ( 1.00 mm ) ポジション数： 30 行数 2列間隔 - かん合 0.077 インチ( 1.96 mm )

Samtec TSM シリーズ SMT 基板対基板角型ポストヘッダ Terminal ストリップは、2.54 mm ピッチで、30 コンタクト、黒色液晶ポリマー絶縁体、りん青銅 Terminal を備えています。ポストおよびつや消しスズに 0.25 μ m の金を使用しました テールにダブルがあります動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 定格電圧： 475 V ac

Samtec 60 ポジションコネクタ差動ペアアレイは、表面実装金めっきが施されています。コネクタタイプ差動ペアアレイ、オス ポジション数： 60 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2取り付けタイプ：表面実装

Samtec SEAM シリーズ高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 30 ピン、8 列のピンを備えています。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec FLE シリーズ 1.27 mm コスト効果の高いソケットは、1 列あたり 15 ピンで、リードスタイルが 1 です。0.000254 mm 金めっきが施されています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec CLP シリーズは、30 のポジションの丈夫で信頼性の高いプリント回路基板実装ソケットです。TOP エントリ及びボトムエントリ用途に適した CLP は、Samtec Tiger クローデュアルワイプコンタクトシステムを使用して、パススルーコンタクト配列を実現しています。0.050 インチ( 1.27 mm ) x 0.050 インチ( 1.27 mm )ピッチの基板対基板システムには、さまざまな基板スタッキング高、方向、コンタクトスタイルが用意されています。縦2列又は横2列の製品を用意 低プロファイルデュアルワイプ Tiger クローコンタクトです 最大 8 Gbps のパフォーマンス 上口 / 下口タイプ 長寿命製品

Samtec CLM シリーズ 1 mm 高耐久性信頼性マイクロソケットは、15 ポジション、02 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。複列 下口 低プロファイルデュアルワイプTiger Clawコンタクト ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec 低プロファイルヘッダは、黒色の液晶ポリマー絶縁材を備えています。定格電流は、1 列あたり 3.2 A です。Terminal はりん青銅製です