「m8 50」の検索結果

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅

。Samtec SFM シリーズは、1.27 mm ピッチの 2 列スルーホールソケットストリップを備え、0.25 μ m 金めっきコンタクトとスズめっきテールを備えています。50 のコンタクトを備え、ピンあたり 3.2 A の電流があります。動作温度： -55 → 125 ℃ 8 Gbps のパフォーマンス 定格電圧： 250 V ac

Samtec SSW シリーズ基板用ソケットストリップは 2.54 mm ピッチです。高保持力でコスト効果の高い Tiger の購入コンタクトは、りん青銅製で、コンタクトに 0.51 μ m 金めっきが施されています。表面実装品とスルーホール実装品があります。この汎用性の高いソケットは、新しいデザインやレトロフィット用途に最適です。最大 8 Gbps のパフォーマンス 1 列又は 2 列構成を用意しています 標準はんだテール付きの標準 / 低挿入力コンタクト 向き：ストレート又はライトアングル

Samtec ERM8 シリーズヘッダは、50 コンタクトポイントの 0.8 mm Edge Rate 高耐久高速 Terminal ストリップです。黒色液晶ポリマー製の絶縁材です りん青銅製のコンタクト材質 ピンあたり 2.2 A の定格電流 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec SSW シリーズ基板用ソケットストリップは 2.54 mm ピッチです。高保持力でコスト効果の高い Tiger の購入コンタクトは、りん青銅製で、コンタクトに 0.51 μ m 金めっきが施されています。表面実装品とスルーホール実装品があります。この汎用性の高いソケットは、新しいデザインやレトロフィット用途に最適です。最大 8 Gbps のパフォーマンス 1 列又は 2 列構成を用意しています 標準はんだテール付きの標準 / 低挿入力コンタクト 向き：ストレート又はライトアングル

Samtec SSW シリーズ基板用ソケットストリップは 2.54 mm ピッチです。高保持力でコスト効果の高い Tiger の購入コンタクトは、りん青銅製で、コンタクトに 0.51 μ m 金めっきが施されています。表面実装品とスルーホール実装品があります。この汎用性の高いソケットは、新しいデザインやレトロフィット用途に最適です。最大 8 Gbps のパフォーマンス 1 列又は 2 列構成を用意しています 標準はんだテール付きの標準 / 低挿入力コンタクト 向き：ストレート又はライトアングル

Samtec SSW シリーズ基板用ソケットストリップは 2.54 mm ピッチです。高保持力でコスト効果の高い Tiger の購入コンタクトは、りん青銅製で、コンタクトに 0.51 μ m 金めっきが施されています。表面実装品とスルーホール実装品があります。この汎用性の高いソケットは、新しいデザインやレトロフィット用途に最適です。最大 8 Gbps のパフォーマンス 1 列又は 2 列構成を用意しています 標準はんだテール付きの標準 / 低挿入力コンタクト 向き：ストレート又はライトアングル

Samtec SSW シリーズ基板用ソケットストリップは 2.54 mm ピッチです。高保持力でコスト効果の高い Tiger の購入コンタクトは、りん青銅製で、コンタクトに 0.51 μ m 金めっきが施されています。表面実装品とスルーホール実装品があります。この汎用性の高いソケットは、新しいデザインやレトロフィット用途に最適です。最大 8 Gbps のパフォーマンス 1 列又は 2 列構成を用意しています 標準はんだテール付きの標準 / 低挿入力コンタクト 向き：ストレート又はライトアングル

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 25 ポジションで 5 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 ESD ラッチ ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及び

Samtec SSW シリーズ基板用ソケットストリップは 2.54 mm ピッチです。高保持力でコスト効果の高い Tiger の購入コンタクトは、りん青銅製で、コンタクトに 0.51 μ m 金めっきが施されています。表面実装品とスルーホール実装品があります。この汎用性の高いソケットは、新しいデザインやレトロフィット用途に最適です。最大 8 Gbps のパフォーマンス 1 列又は 2 列構成を用意しています 標準はんだテール付きの標準 / 低挿入力コンタクト 向き：ストレート又はライトアングル

。Samtec SSW シリーズ基板用ソケットストリップは 2.54 mm ピッチです。高保持力でコスト効果の高い Tiger の購入コンタクトは、りん青銅製で、コンタクトに 0.51 μ m 金めっきが施されています。表面実装品とスルーホール実装品があります。この汎用性の高いソケットは、新しいデザインやレトロフィット用途に最適です。最大 8 Gbps のパフォーマンス 1 列又は 2 列構成を用意しています 標準はんだテール付きの標準 / 低挿入力コンタクト 向き：ストレート又はライトアングル

Samtec SSW シリーズ基板用ソケットストリップは 2.54 mm ピッチです。高保持力でコスト効果の高い Tiger の購入コンタクトは、りん青銅製で、コンタクトに 0.51 μ m 金めっきが施されています。表面実装品とスルーホール実装品があります。この汎用性の高いソケットは、新しいデザインやレトロフィット用途に最適です。最大 8 Gbps のパフォーマンス 1 列又は 2 列構成を用意しています 標準はんだテール付きの標準 / 低挿入力コンタクト 向き：ストレート又はライトアングル

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 25 ポジションで 9 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 25 ポジションで 8 リードスタイルです。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2 列縦型 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERM8-RA 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8-RA はエッジレートコンタクトシステムを採用しており、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。0.25 μ m の金めっきプラティを備えています耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 50 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbp

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 50 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 50 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 50 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 50 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec ERM88-025-01-L-D-EM2-DS-L-TR は、頑丈な高速シールドヘッダです。黒色 LCP 絶縁材を備え、端子はリン青銅製です。EMI を低減する 360 o 金属シールド シングルエンド又は差動ペア信号のルーティング 1.5 mm コンタクトワイプ

Samtec SFM シリーズは、1.27 mm ピッチの高信頼性 Tiger Eye ソケットストリップです。 2 列、スルーホール、及び表面実装ソケットストリップを備え、0.25 μ m の金めっきコンタクトとスズめっきテールを備えています。50 のコンタクトを備え、ピンあたり 2.9 A の電流があります。動作温度： -55 → 125 ℃ 8 Gbps のパフォーマンス 定格電圧： 250 V ac 低コストめっきオプション

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.76 μ m 金めっきコンが施されています耐摩耗性に優れた滑ら

Samtec ERM8 0.80 mm は、高速システム用に設計された基板実装ヘッダです。ERM8 は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。0.25 μ m 金めっきコンがあります耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 動作温度範囲: -55 → +125℃。

Samtec ERM8-EM は、高速システムで使用される 50 個の位置に対応するように設計されたエッジ取り付け基板ヘッダです。Samtec ERM8-EM は、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計された Samtec エッジレートコンタクトシステムを使用しています。Samtec ERM8-EM は、ERF8 基板実装ソケットとかん合します。丈夫な Edge Rate コンタクト 耐摩耗性に優れた滑らかで幅広のミル加工コンタクト面 パフォーマンス： 28 Gbps ポジション数: 最大150 ラッチング、シールド付き拡張ガイドポスト、及び差動ペアオプション Hirose による二重供給

Samtec SFM シリーズは、1.27 mm ピッチの 2 列スルーホールソケットストリップを備え、0.25 μ m 金めっきコンタクトとスズめっきテールを備えています。50 のコンタクトを備え、ピンあたり 3.2 A の電流があります。動作温度： -55 → 125 ℃ 8 Gbps のパフォーマンス 定格

Samtec SSW シリーズ基板用ソケットストリップは 2.54 mm ピッチです。高保持力でコスト効果の高い Tiger の購入コンタクトは、りん青銅製で、コンタクトに 0.51 μ m 金めっきが施されています。表面実装品とスルーホール実装品があります。この汎用性の高いソケットは、新しいデザインやレトロフィット用途に最適です。最大 8 Gbps のパフォーマンス 1 列又は 2 列構成を用意しています 標準はんだテール付きの標準 / 低挿入力コンタクト 向き：ストレート又はライトアングル

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 50 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに

。Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 50 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm

Samtec ERF8-S は、0.80 mm エッジレート高耐久高速ソケット及びシールド基板実装ソケットで、高速システム用に設計されています。ERF8-S はエッジレートと 50 個のポジションコンタクトシステムを使用し、高かん合サイクルと 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されています。ERF8-S は、ERM8-S 基板実装ヘッダとかん合します。EMI を低減する 360 o 金属シールド 拡張ガイドポストを用意 56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 信号品質性能向けに最適化された丈夫な Edge Rate コンタクト 1.5 mm コンタクトワイプ ポジション： 20 ～ 60 スタック高： 7、9、12、16 mm

Samtec TS シリーズは、精密機械加工 Terminal ストリップです。使用されている絶縁材は黒 G.F ですポリエステル端子は黄銅製ですが、G タイプを除き、りん青銅製です。合計 8 つのコンタクト数があります。使用めっき : Au over 50 μ ″(1.27 μ m)Ni または Sn over 100 μ ″(2.54 μ m)Cu または 50 μ ″(1.27 μ m)Ni 動作温度範囲 :-55 ℃ ～ +125 ℃ ( 金 -55 → +105 ℃、スズ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec TSW シリーズは、角形ポスト Terminal ストリップです。絶縁材は、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。端子はりん青銅製です。合計 8 つのコンタクト数があります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲 :-55 ℃ ～ +125 ℃ (金

Samtec TSW シリーズは、角形ポスト Terminal ストリップです。絶縁材は、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。端子はりん青銅製です。合計 8 つのコンタクト数があります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲 :-55 ℃ ～ +125 ℃ (金

Samtec TS シリーズは、精密機械加工 Terminal ストリップです。使用されている絶縁材は黒 G.F ですポリエステル端子は黄銅製ですが、G タイプを除き、りん青銅製です。合計 8 つのコンタクト数があります。使用めっき : Au over 50 μ ″(1.27 μ m)Ni または Sn over 100 μ ″(2.54 μ m)Cu または 50 μ ″(1.27 μ m)Ni 動作温度範囲 :-55 ℃ ～ +125 ℃ ( 金 -55 → +105 ℃、スズ RoHS に準拠してい

Samtec TSM シリーズは、表面実装 Terminal ストリップです。使用されている絶縁材は、黒色液晶ポリマーです。端子はりん青銅製です。合計 8 つのコンタクト数があります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲： -55 → +105 ℃、スズ 金付

Samtec TSW シリーズは、角形ポスト Terminal ストリップです。絶縁材は、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。端子はりん青銅製です。合計 8 つのコンタクト数があります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲 :-55 ℃ ～ +125 ℃ (金

Samtec TSM シリーズは、表面実装 Terminal ストリップです。使用されている絶縁材は、黒色液晶ポリマーです。端子はりん青銅製です。合計 8 つのコンタクト数があります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲： -55 → +105 ℃、スズ 金付きで -55 ℃ → +125 ℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec TSM シリーズは、表面実装 Terminal ストリップです。使用されている絶縁材は、黒色液晶ポリマーです。端子はりん青銅製です。合計 8 つのコンタクト数があります。めっき方法： Au または Sn over 50 μ ″(1.27 μ m) Ni 動作温度範囲： -55 → +105 ℃、スズ 金付きで -55 ℃ → +125 ℃ RoHS に準拠しています(2022年10月現在)

Samtec ERM8 シリーズ 0.80 mm 高耐久高速ヘッダは、1 列あたり 50 ポジションで 2 リードスタイルです。接触面に 0.000254 mm の軽量金を備え、テールにつや消しスズが施されています。2 列縦型 テープ及びリールのパッケージング

Samtec ワイヤハウジングとプラグは、1.27 mm ( 0.050 インチ)ピッチサイズです。0.050 インチ( 1.27 mm )ピッチ 28及び30 AWGケーブル 50ピンまでの極性付き1列システム 100ピンまでの極性付き2列システム 金属製ラッチ及びねじ止めオプション