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Samtec SS5 シリーズ 0.5 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、1 列あたり 50 ポジションで 3.5 リードスタイルになっています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッドです テープ及びリールのパッケージング

Samtec ERF5 0.5 mm 高速基板対基板ソケットは、28 Gbit/s の性能を発揮します最大 60 ポジションで本体高は 5 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec ERF5 0.5 mm 高速基板対基板ソケットは、28 Gbit/s の性能を発揮します最大 80 ポジションで本体高は 5 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec ERF5 0.5 mm 高速基板対基板ソケットは、28 Gbit/s の性能を発揮します最大 100 ポジションで本体高は 5 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

Samtec ERF5 0.5 mm 高速基板対基板ソケットは、28 Gbit/s の性能を発揮します最大 40 ポジションでボディ高は 5 mm です。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト

。Samtec FHP-05-01-T-S は、FHP シリーズの電源ソケットです。黒色の電源ソケットで絶縁されており、電源アイコンタクトシステムを備えています。コンタクト材質： BeCu 動作温度範囲 :-55 ℃ to +105 ℃ 定格電圧： 600 V ac / 845V dc

Samtec FHP-04-02-T-S は、FHP シリーズの電源ソケットです。黒の LCP で絶縁されています。この電源ソケットは、電源アイコンタクトシステムを備えています。コンタクト材質： BeCu 動作温度範囲 :-55 ℃ to +105 ℃ 定格電圧： 600 V ac / 845V dc

かん合先の基板対基板ソケットについては、SFMシリーズ(代表品番 ； 507-7308 507-7308 )を参照してください。 かん合先のIDCケーブルアセンブリについては、SFSDシリーズ(代表品番 ； 767-9221 767-9221 )を参照してください。スルーホール実装ヘッダ - TFMシリーズ。SamtecのこれらのTFMシリーズヘッダは、1.27 mmピッチのスルーホール端子ストリップです。定格電流: 2 A 動作温度: -55 → +125℃ TFM-1xx-01- L -D: コンタクト部分に0.38 μm金めっき、テールにつや消しすず TFM-1xx-01- S -D-WT: コンタクト部分に0.76 μm金めっき、テールにつや消しすず TFM-1xx-01-S-D- WT : 溶接タブ付き TFM-1xx-01-L-D- RA : ライトアングル / 水平方向対応

このSLWシリーズの低プロファイル基板対基板ソケットストリップのかん合相手: TLWシリーズの低プロファイル角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 765-6114 765-6114 を参照してください。 TSMシリーズの角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 765-6423 765-6423 を参照してください。 TSWシリーズの角型ポストヘッダ: 代表品番 ； 767-0820 767-0820 を参照してください。2.54 mm低プロファイルソケットストリップ、Tiger Buyコンタクト付き - SLWシリーズ。SLWシリーズの基板対基板スルーホールソケットストリップのピッチ間隔は2.54 mmです。 この基板対基板ソケットコネクタは、低プロファイル設計と3.25 mmのはんだテールを供えています。 このSLWシリーズの基板対基板ソケットコネクタのボディは、黒色ガラス繊維入りポリエステル製です。 この低プロファイルソケットストリップのチューニングフォークタイプのTiger Buyコンタクトはりん青銅製で、0.51 μmの金めっき付きコンタクトと金フラッシュめっきバランスを備えています。 このSLWシリーズ低プロファイル基板対基板ソケットストリップを使用できる温度範囲は、-55 → +125℃です。 品番SLW-1XX-01-G-S: 1列のソケットストリップ 品番SLW-1XX-01-G-D: 2列のソケットストリップ