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Samtec BDL-110-T-E は、BDL シリーズ機械基板スタッキングストリップです。このストリップは低プロファイル設計で、SL シリーズとのかん合時、3.89 mm の基板間隔を実現します。使用温度範囲: -55℃ to +125℃ Terminal material は、りん青銅又は黄銅です めっきは、50 μ インチ( 1.27 μ m ) Ni に Au 又は Sn めっきが施されています

Samtec BBS シリーズ低プロファイル 2 列ねじ Terminal ストリップは、Terminal Material で、めっきオプションとして金が付いているリン青銅又は黄銅が付いています。低プロファイル設計により、SLシリーズとのかん合時、ボード間隔 (3.89 mm) 153インチを実現。 分離可能な接続の柔軟性により、永続的に接続できる信頼性を追求。 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec BBS シリーズ 1 列ねじ機械 Terminal ストリップは、Terminal Material で、めっきオプションとして金が付いているリン青銅又は黄銅が付いています。低プロファイル設計により、SLシリーズとのかん合時、ボード間隔 (3.89 mm) 153インチを実現。 分離可能な接続の柔軟性により、永続的に接続できる信頼性を追求。 動作温度範囲: -55 → +125℃

Samtec FSH-110-04-L-DH-SL は、FSH シリーズシュラウド付き水平 Terminal ストリップです。はんだロックオプションを用意しています。このストリップには、りん青銅製 Terminal絶縁材：黒液晶ポリマー 動作温度範囲 :-55 ℃ to +125 ℃ 定格電流： 2.6A / ピン

Samtec BBS シリーズ 1 列ねじ機械 Terminal ストリップは、Terminal Material で、めっきオプションとして金が付いているリン青銅又は黄銅が付いています。低プロファイル設計により、SLシリーズとのかん合時、ボード間隔 (3.89 mm) 153インチを実現。 分離可能な接続の柔軟性により、永続的に接続できる信頼性を追求。 動作温度範囲: -55 → +125℃