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Samtec 2.54 mm 1 列ねじマシンソケットストリップは、黒の G.F を使用して 16 ポジションで固定できますポリエステル絶縁材。コンタクトに 0.76 μ m 金めっきが施されています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 ベリリウム銅コンタクトを機械加工のシェルに収容しています

Samtec SS シリーズは、精密機械加工されたソケットストリップで構成されています。このコンタクトシステムは、機械加工のシェルにベリリウム銅コンタクトを備えています。それは黒い G.F を持っているポリエステル絶縁材。連絡先： BeCu 動作温度範囲: -55 → +125℃ 鉛フリーはんだ付け対応：ウェーブのみ 用途: 1列最大32ポジション

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、30 ポジションではピンあたり 1.6 A の電流に対応します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec 2.54 mm 1 列ねじマシンソケットストリップは、黒の G.F を使用して 2 ポジションで固定できますポリエステル絶縁材。コンタクトに 0.76 μ m 金めっきが施されています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 ベリリウム銅コンタクトを機械加工のシェルに収容しています

Samtec SS シリーズは、精密機械加工されたソケットストリップで構成されています。このコンタクトシステムは、機械加工のシェルにベリリウム銅コンタクトを備えています。それは黒い G.F を持っているポリエステル絶縁材。連絡先： BeCu 動作温度範囲: -55 → +125℃ 鉛フリーはんだ付け対応：ウェーブのみ 用途: 1列最大32ポジション

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、30 ポジションではピンあたり 1.6 A の電流に対応します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、20 ポジションではピンあたりの電流が 1.6 A となっています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec 2.54 mm 1 列ねじマシンソケットストリップは、黒の G.F を使用して 2 ポジションで固定できますポリエステル絶縁材。動作温度範囲: -55 → +125℃。 ベリリウム銅コンタクトを機械加工のシェルに収容しています

Samtec 2.54 mm 1 列ねじマシンソケットストリップは、黒の G.F を使用して 8 ポジションで固定できますポリエステル絶縁材。コンタクトに 0.76 μ m 金めっきが施されています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 ベリリウム銅コンタクトを機械加工のシェルに収容しています

Samtec SS シリーズは、精密機械加工されたソケットストリップで構成されています。このコンタクトシステムは、機械加工のシェルにベリリウム銅コンタクトを備えています。それは黒い G.F を持っているポリエステル絶縁材。連絡先： BeCu 動作温度範囲: -55 → +125℃ 鉛フリーはんだ付け対応：ウェーブのみ 用途: 1列最大32ポジション

Samtec SS シリーズは、精密機械加工されたソケットストリップで構成されています。このコンタクトシステムは、機械加工のシェルにベリリウム銅コンタクトを備えています。それは黒い G.F を持っているポリエステル絶縁材。連絡先： BeCu 動作温度範囲: -55 → +125℃ 鉛フリーはんだ付け対応：ウェーブのみ 用途: 1列最大32ポジション

Samtec SS5 シリーズは、最大 160 個の I/O を備えたマイクロブレード及びビームスリムボディソケットストリップです。スリムなボディ設計によりボードスペースを節約56 Gbps PAM4 のパフォーマンス 4 mmまでの超低かん合スタック高 動作温度範囲: -55℃ → +125℃

Samtec SS シリーズは、精密機械加工されたソケットストリップで構成されています。このコンタクトシステムは、機械加工のシェルにベリリウム銅コンタクトを備えています。それは黒い G.F を持っているポリエステル絶縁材。連絡先： BeCu 動作温度範囲: -55 → +125℃ 鉛フリーはんだ付け対応：ウェーブのみ 用途: 1列最大32ポジション

Samtec SS シリーズは、精密機械加工されたソケットストリップで構成されています。このコンタクトシステムは、機械加工のシェルにベリリウム銅コンタクトを備えています。それは黒い G.F を持っているポリエステル絶縁材。連絡先： BeCu 動作温度範囲: -55 → +125℃ 鉛フリーはんだ付け対応：ウェーブのみ 用途: 1列最大32ポジション

Samtec SS シリーズは、精密機械加工されたソケットストリップで構成されています。このコンタクトシステムは、機械加工のシェルにベリリウム銅コンタクトを備えています。それは黒い G.F を持っているポリエステル絶縁材。連絡先： BeCu 動作温度範囲: -55 → +125℃ 鉛フリーはんだ付け対応：ウェーブのみ 用途: 1列最大32ポジション

極細0.4 mmピッチ、低プロファイルソケットストリップ - SS4シリーズSS4シリーズの極細0.4 mmピッチ基板対基板低プロファイル2列ソケットストリップです。基板間隔の小さいスリムボディ設計を備えています。 このSMT極細0.4 mmピッチ低プロファイルソケットストリップは、高速高耐久性用途に最適のRazor Beam コンタクトと黒色LCP製絶縁体、0.25 μmの金めっきコンタクト、つや消しすずめっきテールを備えたりん青銅製です。 1 mmコンタクトスワイプを備えており、コンタクトかん合時の挿抜力を高めるアンダーカットを施した保持ノッチによる極性化を標準装備しています。 品番SS4-xx-3.00-x-x-x-xxの基板からの高さは3.50 mmです。 品番SS4-xx-3.50-x-x-x-xxの基板からの高さは4.00 mmです。