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Samtec 30 ポジションコネクタは、センターストリップコンタクトの表面実装金が付いています。ポジション数： 30 ピッチ： 0.020 インチ( 0.50 mm ) 行数 2取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能

外部シュラウドコンタクトの表面実装金が付いた Samtec 30 ポジションコネクタ。行数 2取り付けタイプ：表面実装 ピックアンドプレース機能 コンタクト仕上げ：金めっき コンタクト仕上げ厚： 10.0 μ in (0.25 μ m)

Samtec SEAF シリーズ 1.27 mm 高速オープンピンフィールドは、1 列あたり 15 ピン、10 列です。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。鉛フリーはんだチャージ 位置決めピン ポリイミド製フィルムピックアンドプレースパッド テープ及びリールのパッケージング

Samtec FT5 シリーズは、30 コンタクト位置の 0.50 mm マイクロ Terminal ストリップを備えた高速浮動コンタクトです。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 垂直又はライトアングル

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、30 ポジションではピンあたり 1.6 A の電流に対応します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、30 ポジションではピンあたり 1.6 A の電流に対応します。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。

Samtec FT5 シリーズは、30 コンタクト位置の 0.50 mm マイクロ Terminal ストリップを備えた高速浮動コンタクトです。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 垂直又はライトアングル

Samtec FT5 シリーズは、30 コンタクト位置の 0.50 mm マイクロ Terminal ストリップを備えた高速浮動コンタクトです。動作温度範囲： -55 → +125 ℃ 垂直又はライトアングル

Samtec 0.50 mm 高速浮動コンタクトソケットストリップは、最大 60 個の浮動コンタクトの 2 列設計を採用しています。位置サイズは 30 ですボディ高： 4 mm