「エレフォーム」の検索結果

タイプ = レセプタクルストリップフォーム。オス/メス = メス。定格電流 = 17A。結線方法 = 圧着。表面処理：コンタクト = 金℃

AMPSEALコンタクトは1.3 mmのプレス成形ソケットです。銅合金製で、スズ(最大 8 A)又は金(最大 17 A)でめっきされています。16～20 AWG (1.5～0.50 mm2)のワイヤに対応しています。

1 極 12 A / 16 A、1 フォーム C ( CO )又は 1 フォーム A ( NO )コンタクト DC又はACコイル 5 kV / 10 mm コイルコンタクト、強化絶縁 周囲温度 85 ℃ ( DC Coil ) リフロータイプ： THR (スルーホールリフロー)はんだ処理用 用途 ボイラー制御、タイマ、ガレージド

。K10シリーズリレー。TE Connectivity提供のK10シリーズのミニチュア汎用リレー。DPDT 2フォームC 銀酸化カドミウムコンタクト コンタクト定格: 15 A@120 V ac 動作温度: -45 → +70℃

。K10シリーズリレー。TE Connectivity提供のK10シリーズのミニチュア汎用リレー。DPDT 2フォームC 銀酸化カドミウムコンタクト コンタクト定格: 15 A@120 V ac 動作温度: -45 → +70℃

。UL、TUV。TE Connectivity ORWHシリーズ。TE Connectivity製小型ORWHシリーズ基板リレーです。 主な用途には、暖房機器、換気装置、非常用照明などがあります。1フォームC、1 COコンタクト

1 極 16 A、1 フォーム A ( NO )コンタクト 最大 120 A の高突入電流に対応 モノ又はバイステーブル 4kV / 8mmコイル - コンタクト 用途 照明制御、タイマ、モータ制御、ビルオートメーション

UL、TUV。TE Connectivity ORWHシリーズ。TE Connectivity製小型ORWHシリーズ基板リレーです。 主な用途には、暖房機器、換気装置、非常用照明などがあります。1フォームC、1 COコンタクト

K10シリーズリレー。TE Connectivity提供のK10シリーズのミニチュア汎用リレー。DPDT 2フォームC 銀酸化カドミウムコンタクト コンタクト定格: 15 A@120 V ac 動作温度: -45 → +70℃

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製

TE Connectivity SFP-DD (スモールフォームファクタプラガブルダブル密度)ケージ 1x1 及びコネクタは、2 レーン PAM-4 56 Gbps I/O 相互接続を備えており、次世代データセンター、ネットワーキング、ワイヤレスインフラストラクチャ用途でのポート密度とスケーラビリティに

小型、高さ 8 mm のフォームファクタを特長とし、同じサイズのソリューションよりも高い電流をサポートする Elcon Mini パワーインターコネクトで、より小さなスペースでより高い電力を供給できます(コンタクトあたり最大 40 A、定格 400 V ac 又は DC )。このインターコネ

TE Connectivity の DIMM ソケットは、サーバー、通信、ノートブックの各プラットフォームで相互接続の要件に対応します。ソケットには、Peak 性能が必要な高速データ用途に対応するよう設計されたさまざまな機能が用意されています。DDR3 DIMM 垂直スルーホール DDR3 DIMM

TE Connectivity M.2 NGFF、M.2 コネクタ。 67 ポジション、基板対基板コネクタタイプです。M.2 コネクタは、次世代フォームファクタ( NGFF )製品ラインに属しています。高さ 2.25 mm、3.2 mm、4.2 mm と GF、15U、30 mm のタイプがありますコネクタシステム - 基板対基板

TE Connectivity M.2 NGFF、M.2 コネクタ、67 ポジション、基板対基板コネクタシステム付きM.2 コネクタは、次世代フォームファクタ( NGFF )製品ラインに属しています。高さ 2.25 mm、3.2 mm、4.2 mm と GF、15U インチ、又はが用意されていますコネクタシステム - 基板対基板 コネクタ取り付けタイプ - 基板実装 ハウジングの色 - 黒

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており

TE ConnectivityミニユニバーサルMate-N-Lokインターフェイスシール。ウレタンフォーム製のミニユニバーサルMATE-N-LOKインターフェイスシール。ミニユニバーサルMATE-N-LOK密封型コネクタとの併用向きです。 品番 ； 864-9549 864-9549 : 2極シール 品番 ； 864-9543 864-9543 : 4極シール 品番 ； 864-9546 864-9546 及び ； 500-535 500-535 : 10極シール 寸法の詳細については、製造元のデータシートを参照してください。

TE ConnectivityミニユニバーサルMate-N-Lokインターフェイスシール。ウレタンフォーム製のミニユニバーサルMATE-N-LOKインターフェイスシール。ミニユニバーサルMATE-N-LOK密封型コネクタとの併用向きです。 品番 ； 864-9549 864-9549 : 2極シール 品番 ； 864-9543 864-9543 : 4極シール 品番 ； 864-9546 864-9546 及び ； 500-535 500-535 : 10極シール 寸法の詳細については、製造元のデータシートを参照してください。

TE ConnectivityミニユニバーサルMate-N-Lokインターフェイスシール。ウレタンフォーム製のミニユニバーサルMATE-N-LOKインターフェイスシール。ミニユニバーサルMATE-N-LOK密封型コネクタとの併用向きです。 品番 ； 864-9549 864-9549 : 2極シール 品番 ； 864-9543 864-9543 : 4極シール 品番 ； 864-9546 864-9546 及び ； 500-535 500-535 : 10極シール 寸法の詳細については、製造元のデータシートを参照してください。

シリーズ = Mini-Universal MATE-N-LOK。TE ConnectivityミニユニバーサルMate-N-Lokインターフェイスシール. ウレタンフォーム製のミニユニバーサルMATE-N-LOKインターフェイスシール。ミニユニバーサルMATE-N-LOK密封型コネクタとの併用向きです。 品番 ； 864-9549 864-9549 : 2極シール 品番 ； 864-9543 864-9543 : 4極シール 品番 ； 864-9546 864-9546 及び ； 500-535 500-535 : 10極シール 寸法の詳細については、製造元のデータシートを参照してください。

TE Connectivity 2-5174225-シェルタイプ：フル金属シェル、コネクタスタイル：プラグ、コネクタシステム：ケーブル対基板、行対列間隔：0.1 インチ、2.54 mm、プロファイル：標準、極数：68、行数：2、基板実装方向：ライトアングル、ポストめっき素材：スズめっきニッケル、シールドめっき材質：ニッケルめっき、コンタクトベース材質：りん、コンタクト形状及びフォーム：金めっき、かん合部 基板への終端方法：スルーホールはんだ、終端ポスト長：2.9 mm、基板実装アライメント：なし、基板実装

TE Connectivity SFP-DD (スモールフォームファクタプラガブルダブル密度)ケージ 1x4 及びコネクタは、2 レーン PAM-4 56 Gbps I/O 相互接続を実現します。これは、次世代データセンター、ネットワーキング、及びワイヤレスインフラストラクチャ用途でのポート密度とスケーラビリティに対する要求の高まりに対応できます。プラグ対応 I/O 製品タイプ - ケージアセンブリ EMI 封じ込め機能タイプ - EMI スプリング プラグイン可能な I/O アプリケーション - SFP-DD 熱アクセサリタイプが付属 - ヒートシンク 付属のライトパイプ - はい

標準的な M12 コネクタの 4 倍の出力を備え、コンパクトな高出力ソリューションを実現します。 PROFINET 規格に即時に実装し、分配ボックスの小型化を受け入れることができます。 ファクトリオートメーションに最適で、苛酷な産業環境や湿式産業環境での使用に適しています。 ハンドル電流：ピンあたり最大 16 A 7/8 インチコネクタよりも最大 40% 省スペースの小型フォームファクタ 用途 モータ及びドライブ 産業機械及びデバイス ロボット 産業用照明 分配ボックス

標準的な M12 コネクタの 4 倍の出力を備え、コンパクトな高出力ソリューションを実現します。 PROFINET 規格に即時に実装し、分配ボックスの小型化を受け入れることができます。 ファクトリオートメーションに最適で、苛酷な産業環境や湿式産業環境での使用に適しています。 ハンドル電流：ピンあたり最大 16 A 7/8 インチコネクタよりも最大 40% 省スペースの小型フォームファクタ 用途 モータ及びドライブ 産業機械及びデバイス ロボット 産業用照明 分配ボックス

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE

。標準的な M12 コネクタの 4 倍の出力を備え、コンパクトな高出力ソリューションを実現します。 PROFINET 規格に即時に実装し、分配ボックスの小型化を受け入れることができます。 ファクトリオートメーションに最適で、苛酷な産業環境や湿式産業環境での使用に適しています。 ハンドル電流：ピンあたり最大 16 A 7/8 インチコネクタよりも最大 40% 省スペースの小型フォームファクタ 用途 モータ及びドライブ 産業機械及びデバイス ロボット 産業用照明 分配ボックス

標準的な M12 コネクタの 4 倍の出力を備え、コンパクトな高出力ソリューションを実現します。 PROFINET 規格に即時に実装し、分配ボックスの小型化を受け入れることができます。 ファクトリオートメーションに最適で、苛酷な産業環境や湿式産業環境での使用に適しています。 ハンドル電流：ピンあたり最大 16 A 7/8 インチコネクタよりも最大 40% 省スペースの小型フォームファクタ 用途 モータ及びドライブ 産業機械及びデバイス ロボット 産業用照明 分配ボックス

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE

標準的な M12 コネクタの 4 倍の出力を備え、コンパクトな高出力ソリューションを実現します。 PROFINET 規格に即時に実装し、分配ボックスの小型化を受け入れることができます。 ファクトリオートメーションに最適で、苛酷な産業環境や湿式産業環境での使用に適しています。 ハンドル電流：ピンあたり最大 16 A 7/8 インチコネクタよりも最大 40% 省スペースの小型フォームファクタ 用途 モータ及びドライブ 産業機械及びデバイス ロボット 産業用照明 分配ボックス

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE

TE Connectivity SFP-DD (スモールフォームファクタプラガブルダブル密度)ケージ 1x4 及びコネクタは、2 レーン PAM-4 56 Gbps I/O 相互接続を実現します。これは、次世代データセンター、ネットワーキング、及びワイヤレスインフラストラクチャ用途でのポート密度とスケーラビリティに対する要求の高まりに対応できます。プラグ対応 I/O 製品タイプ - ケージアセンブリ データレート(最大)( Gb/s ) - 56 EMI 封じ込め機能タイプ - EMI スプリング プラグイン可能な I/O アプリケーション - SFP-DD 付属のライトパイプ - いいえ

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

。QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE の QSFP-DD 製品は、独自のヒートシンク技術を活用することで、15 ～ 18 W の用途でコスト効率よく動作します。QSFP-DD ケーブルアセンブリはカスタマイズ可能で、完全な後方互換性があり、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。主な利点。既存の QSFP フォームファクタの密度を上げて、最大 400 Gbps の速度に対応。 28G NRZ および 56G PAM4 プロトコルの両方に対応した設計で、112G PAM-4 のロードマップを使用します。 完全な後方互換性を備えているので、既存の QSFP ソリューションから簡単にアップグレードできます。 独自のヒートシンク設計により、15 → 18 W の用途でコスト効果の高い作業が可能です。 ライトパイプ、ヒートシンク、カスタムケーブルアセンブリなど、独自のケージ構成で設計ニーズに対応します。 。用途。サーバー スイッチ / ルータ ストレージデバイス 大規模なデータセンター 高性能コンピューティング

TE Connectivity の新しい LGA 3647 ソケット・ソリューションは、インテルの新しい CPU プロセッサーの次世代設計に対応しており、高いパフォーマンスと優れたシステム・スケーリングを実現します。このテクノロジーのサプライヤ数が限られているため、TE は現在および将来の Intel CPU プロセッサ設計をサポートする信頼性の高いソケットパートナーです。信頼性の高いツーピース設計：最初の LGA ソケットは、反りの問題を改善し、コプラナリティと信頼性を向上する 2 ピース設計を特長としています 信頼性の高いパートナー：新しい世代のチッププラットフォームが開発されるにつれ、TE は設計に適した最新の LGA ソケットを提供します 用途 サーバー データセンター ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC)