「サーモ50」の検索結果

TE Connectivity 574971-5シェルタイプ：フル金属シェル、コネクタスタイル：レセプタクル、コネクタシステム：ケーブル対基板、行対列間隔：0.1 インチ、2.54 mm、プロファイル：標準、極数：50、行数：4、基板実装方向：垂直、ポストめっき素材：スズめっきニッケル、シェル材質：カーボンスチール、コンタクトベース材質：りん青銅、コンタクト定格電流(最大)：ニッケル、金フラッシュ上に金、コンタクト面、基板の終端方法：スルーホールはんだ、終端ポストの長さ：3.18 mm、パネル取り付け機能：なし、基板実装スタイル：スルーホールはんだ、基板実装保持：あり、基板実装保持タイプ：取り付け穴、かん合コネクタロック：あり、センターライン(ピッチ)：1.27 mm、ハウジング色：黒、動作温度範囲：-55 → 105 ℃、回路用途：信号、UL94V-0、難燃性 梱包数量：10

信頼性の高い AMPLIMITE D-Sub .050 シリーズコネクタポートフォリオには、高密度 D タイプインターフェイスがあり、ライトアングル / 垂直 D-sub を備えています。どちらのタイプも、フラットフェイス、ラッチブロック、レール付きラッチブロックの 3 つのかん合面を用意しています。プラグ及びレセプタクルの位置には、20、26、28、40、50、68、80、100、120 (アクションピンのみ)があります。AMPLIMITE .050 シリーズコネクタは、グリッド間隔が 0.050 x 0.100 インチのコンパクトな金めっきタブ及びチューニングフォークコンタクトを活用し、20 → 100 ポジションを用意しています。AMPLIMITE .050 シリーズケーブルコネクタは、圧接コンタクト( IDC )終端方式によってワイヤに終端し、ディスクリートワイヤ又はリボンケーブルをすばやく信頼性が高く経済的に終端処理できます。はんだ付け及びコンプライアントピン終端の両方が、プリンタ回路基板バージョンに用意されています。すべてのコネクタは、金属製シェル構造で製造され、EMI / RFI シールド機能と高い耐久性を発揮します。高密度 D タイプインターフェイス コンタクト位置： 20 → 100 優れたEMI / RFI保護 接点の前にかん合するシールドでシステムを保護し、接地を最初にして、最後に遮断します ニーズに合わせて、解放用ラッチ又はジャックスクリューハードウェアを利用できます 標準的なスルーホールフローはんだプロセス及び表面実装リフローはんだプロセスに対応する基板コネクタです 用途 産業機械 医療用計測機器 コンピュータ及び周辺機器 RAID ストレージアレイ ファイルサーバ / ルータ テープ・ストレージ・システム ワークステーション 機械内の産業用通信 個人用デバイスと携帯用デバイス

TE Connectivity のメインメモリコネクタは、JEDEC 業界標準に準拠しており、デュアルインラインメモリモジュール (DIMM) と小型のアウトライン DIMM (SO DIMM)、およびサーバ、ワークステーション、デスクトップ、ノートパソコン、ストレージ、通信アプリケーション用のカス

TE Connectivity のメインメモリコネクタは、JEDEC 業界標準に準拠しており、デュアルインラインメモリモジュール (DIMM) と小型のアウトライン DIMM (SO DIMM)、およびサーバ、ワークステーション、デスクトップ、ノートパソコン、ストレージ、通信アプリケーション用のカスタムメモリモジュールを使用できます。デルのメモリソケットポートフォリオは、DDR2、DDR3、および DDR2 の各世代のソケットに対応しています。各製品ファミリは、垂直および少数の直角およびさまざまな角度の構成で、はんだテールおよび表面実装 (SMT) 取り付けオプションで構成されています。JEDEC 業界標準に従って設計されており、新規および既存の DIMM メモリモジュールに対応します モジュールの固定、取り出し、機械的電圧キーイング用のエンドラッチを提供します そのため、DIMM ソケットはいくつかのスタッキング高さで提供されており、ボードのスペースを最大限に活用できます 用途 サーバー ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) ワークステーション 大量ストレージ 通信機器 デスクトップ PC 装置

TE Connectivity のメインメモリコネクタは、JEDEC 業界標準に準拠しており、デュアルインラインメモリモジュール (DIMM) と小型のアウトライン DIMM (SO DIMM)、およびサーバ、ワークステーション、デスクトップ、ノートパソコン、ストレージ、通信アプリケーション用のカスタムメモリモジュールを使用できます。デルのメモリソケットポートフォリオは、DDR2、DDR3、および DDR2 の各世代のソケットに対応しています。各製品ファミリは、垂直および少数の直角およびさまざまな角度の構成で、はんだテールおよび表面実装 (SMT) 取り付けオプションで構成されています。JEDEC 業界標準に従って設計されており、新規および既存の DIMM メモリモジュールに対応します モジュールの固定、取り出し、機械的電圧キーイング用のエンドラッチを提供します そのため、DIMM ソケットはいくつかのスタッキング高さで提供されており、ボードのスペースを最大限に活用できます 用途 サーバー ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) ワークステーション 大量ストレージ 通信機器 デスクトップ PC 装置

TE Connectivity のメインメモリコネクタは、JEDEC 業界標準に準拠しており、デュアルインラインメモリモジュール (DIMM) と小型のアウトライン DIMM (SO DIMM)、およびサーバ、ワークステーション、デスクトップ、ノートパソコン、ストレージ、通信アプリケーション用のカス

TE Connectivity AMPMODU System 50 IDCリボンケーブルレセプタクルコネクタ。AMPMODU System 50リボンケーブルコネクタは、0.05 mm2の単線又はより線のリボンケーブル、及び0.03 mm2のより線のリボンケーブルを0.64 mmピッチに終端するように設計されています。このAMPMODU System 50リボンケーブルコネクタは、組み立て済みのハウジングとカバーで構成されていて、デイジーチェーン及び終端処理に適しています。これらのコネクタはIDCコンタクトを採用しているので、工具を使わずにワンステップでケーブルの終端処理が可能です。このAMPMODU System 50リボンケーブルコネクタは、嵌合相手のヘッダへの確実な接続を実現するポジティブロッキングラッチ機能を備えています。このラッチ機能をヘッダーではなくリセプタクルに設けることで、基板スペースの節約、ラッチ高さの互換性にまつわる問題の解消を実現します。コネクタハウジングの側面には、ヘッダとの正確なかん合を実現する極性化バーがあります。特長。高密度のコンパクト設計 組み立て済みのハウジングとカバー デイジーチェーンや終端処理に最適 すばやくワンステップで組み立てられる IDC コンタクト 一体型ポジティブロッキングラッチにより、確実な嵌合接続が可能 誤嵌合を防止する極性 電気的性能と信頼性に優れた金めっきコンタクト。用途。AMPMODU System 50コネクタは、さまざまな高密度用途に適しています。用途には、ファクトリオートメーション、通信機器、医療機器、サーバー、試験・計測装置、ストレージ装置、自動車制御及びゲーム機器があります。