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TE Connectivity 1565917-4DRAM タイプ：ダブルデータレート( DDR )、コネクタシステム：ケーブル対基板、プロファイル：標準、行対列間隔：6.2 mm、シール可能：なし、センターキー：なし、モジュールの向き：ライトアングル、極数：200、行数：2、キーイング：標準、DRA

TE Connectivity AMP-LATCH 2.54 mm基板ヘッダ、センター / デュアル極性化。AMP-LATCH基板ヘッダコネクタは、ピッチが2.54 x 2.54 mmで、低プロファイルの設計になっています。これらのAMP-LATCHヘッダは、センター極性化スロットとダブルバー極性化スロットを備えており

TE Connectivity AMP-LATCH 2.54 mm基板ヘッダ、センター / デュアル極性化。AMP-LATCH基板ヘッダコネクタは、ピッチが2.54 x 2.54 mmで、低プロファイルの設計になっています。これらのAMP-LATCHヘッダは、センター極性化スロットとダブルバー極性化スロットを備えており

TE Connectivity 1612618DRAM タイプ：ダブルデータレート( DDR )、コネクタシステム：ケーブル対基板、プロファイル：超高、行対列間隔：6.2 mm、シール可能：いいえ、センターキー：なし、モジュールの向き：ライトアングル、極数：200、行数：2、キーイング：標準、DRAM 電圧：2.5 V、SGRAM 電圧：2.5 V、イジェクタタイプ：ロック、コンタクト部品、最大コンタクト材質：金フラッシュコンタクト材質(銅製) ソケットタイプ：メモリカード、挿入スタイル：カムイン、基板実装保持タイプ：はんだペグ、基板取り付けスタイル：表面実装、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、センターライン(ピッチ)：0.6 mm、ハウジング色：黒、スタック高さ：9.2 mm、動作温度範囲：-55 → 85 ℃、回路用途：電源、UL 難燃性等級：UL94V-0、パッケージ方法：半硬質トレイ 20、数量 コメント：20 ソケット PN 1279284-1 付きセミハードトレイ

AMP-LATCH基板接続用ヘッダコネクタは、ピッチが2.54 x 2.54 mmで、低プロファイルの設計になっています。これらのAMP-LATCHヘッダは、センター極性化スロットとダブルバー極性化スロットを備えており、IDCリボンケーブルコネクタとの正確なかん合が可能です。ハウジングは難燃性94V-0等級の熱可塑樹脂製で、ボードスタンドオフを備えており、余分なフラックスを基板から除去できます。これらのAMP-LATCH低プロファイルヘッダの一部のモデルはキンク処理済みのはんだテールが付いており、基板にし

シリーズ AMP-LATCH。ピッチ 2.54mm。極数 10。行数 2。接続方向 ストレート。シュラウド/アンシュラウド シュラウド。実装タイプ スルーホール実装。結線方法 はんだ。コンタクト材質 銅合金。定格電流 1.0A。TE Connectivity AMP-LATCH 2.54 mm基板ヘッダ、センター デュアル極性化. AMP-LATCH基板ヘッダコネクタは、ピッチが2.54 2.54 mmで、低プロファイルの設計になっています。これらのAMP-LATCHヘッダは、センター極性化スロットとダブルバー極性化スロットを備えており、IDCリボンケーブルコネクタとの正確なかん合が可能です。ハウジングは難燃性94V-0等級の熱可塑樹脂製で、ボードスタンドオフを備えており、余分なフラックスを基板から除去できます。これらのAMP-LATCH低プロファイルヘッダの一部のモデルはキンク処理済みのはんだテールが付いており、基板にしっかりと接続できます。 . 特長と利点. 低プロファイル設計 センター デュアル極性化スロット 難燃性94V-0等級の熱可塑樹脂製ハウジング ボードスタンドオフ キンク処理済みはんだテール付きモデルを用意. 用途. このAMP-LATCH基板ヘッダは、幅広い用途に適しています。主な用途: PC、事務機器、医療機器、ストレージ、ネットワーク、産業用制御装置、電気製品、電気的テストなど