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TE ConnectivityシリーズIIマルチインターロックコネクタ(MIC)プラグ型ハウジング。シリーズIIマルチインターロックコネクタ(MIC)プラグ型フリーハンギングのディスクリートワイヤコネクタハウジングは66ナイロン製で、幅広い低レベル及び電源回路の用途向けです。 これらのシリーズII MICプラグコネクタは、ポジティブロック、極性、高い耐振動性と耐衝撃性を備えています。 これらのシリーズII MICプラグコネクタのコンタクトキャビティは、スナップインレセプタクルコンタクトに適合します(代表品番 ； 680-5081 680-5081 )。さらに、ダブルロックプレートを備えているので、コンタクトの装填と保持に役立ち、中途半端な取り付けを防止します(代表品番 ； 719-9012 719-9012 )。

TE Connectivity SFP-DD (スモールフォームファクタプラガブルダブル密度)ケージ 1x1 及びコネクタは、2 レーン PAM-4 56 Gbps I/O 相互接続を備えており、次世代データセンター、ネットワーキング、ワイヤレスインフラストラクチャ用途でのポート密度とスケーラビリティに

TE Connectivity SFP-DD (スモールフォームファクタプラガブルダブル密度)ケージ 1x4 及びコネクタは、2 レーン PAM-4 56 Gbps I/O 相互接続を実現します。これは、次世代データセンター、ネットワーキング、及びワイヤレスインフラストラクチャ用途でのポート密度とスケーラビリティに対する要求の高まりに対応できます。プラグ対応 I/O 製品タイプ - ケージアセンブリ EMI 封じ込め機能タイプ - EMI スプリング プラグイン可能な I/O アプリケーション - SFP-DD 熱アクセサリタイプが付属 - ヒートシンク 付属のライトパイプ - はい

TE Connectivity SFP-DD (スモールフォームファクタプラガブルダブル密度)ケージ 1x4 及びコネクタは、2 レーン PAM-4 56 Gbps I/O 相互接続を実現します。これは、次世代データセンター、ネットワーキング、及びワイヤレスインフラストラクチャ用途でのポート密度とスケーラビリティに対する要求の高まりに対応できます。プラグ対応 I/O 製品タイプ - ケージアセンブリ データレート(最大)( Gb/s ) - 56 EMI 封じ込め機能タイプ - EMI スプリング プラグイン可能な I/O アプリケーション - SFP-DD 付属のライトパイプ - いいえ

TE ConnectivityシリーズIIマルチインターロックコネクタ(MIC)プラグ型ハウジング。シリーズIIマルチインターロックコネクタ(MIC)プラグ型フリーハンギングのディスクリートワイヤコネクタハウジングは66ナイロン製で、幅広い低レベル及び電源回路の用途向けです。 これらのシリーズII MICプラグコネクタは、ポジティブロック、極性、高い耐振動性と耐衝撃性を備えています。 これらのシリーズII MICプラグコネクタのコンタクトキャビティは、スナップインレセプタクルコンタクトに適合します(代表品番 ； 680-5081 680-5081 )。さらに、ダブルロックプレートを備えているので、コンタクトの装填と保持に役立ち、中途半端な取り付けを防止します(代表品番 ； 719-9012 719-9012 )。

TE ConnectivityシリーズIIマルチインターロックコネクタ(MIC)プラグ型ハウジング。シリーズIIマルチインターロックコネクタ(MIC)プラグ型フリーハンギングのディスクリートワイヤコネクタハウジングは66ナイロン製で、幅広い低レベル及び電源回路の用途向けです。 これらのシリーズII MICプラグコネクタは、ポジティブロック、極性、高い耐振動性と耐衝撃性を備えています。 これらのシリーズII MICプラグコネクタのコンタクトキャビティは、スナップインレセプタクルコンタクトに適合します(代表品番 ； 680-5081 680-5081 )。さらに、ダブルロックプレートを備えているので、コンタクトの装填と保持に役立ち、中途半端な取り付けを防止します(代表品番 ； 719-9012 719-9012 )。