TE Connectivity DIMMソケット,240極TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))5日以内出荷
タイプ【SDRAM】DDR3ピッチ(mm)1極数240定格電圧1.5 V材質(ハウジング)ナイロンメモリーDIMMソケット材質(コンタクト)銅合金RoHS指令(10物質対応)対応間隔(mm)【列】1.9結線方法はんだ実装タイプスルーホール実装表面処理(コンタクト)金ラッチあり接続方向ストレート
TE Connectivity DIMMソケット,204極TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))¥99,980税込¥109,978
1セット(200個)
7日以内出荷
タイプ【SDRAM】DDR3ピッチ(mm)0.6極数204定格電圧1.5 V材質(ハウジング)サーモプラスチックメモリーDIMMソケット材質(コンタクト)銅合金RoHS指令(10物質対応)対応結線方法はんだ表面処理(コンタクト)ニッケルの上に金接続方向ライトアングル
DIMMソケット 260極 1セット 400個入TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))¥85,980税込¥94,578
1セット(400個)
7日以内出荷
TE Connectivity のメインメモリコネクタは、JEDEC 業界標準に準拠しており、デュアルインラインメモリモジュール (DIMM) と小型のアウトライン DIMM (SO DIMM)、およびサーバ、ワークステーション、デスクトップ、ノートパソコン、ストレージ、通信アプリケーション用のカスタムメモリモジュールを使用できます。デルのメモリソケットポートフォリオは、DDR2、DDR3、および DDR2 の各世代のソケットに対応しています。各製品ファミリは、垂直および少数の直角およびさまざまな角度の構成で、はんだテールおよび表面実装 (SMT) 取り付けオプションで構成されています。JEDEC 業界標準に従って設計されており、新規および既存の DIMM メモリモジュールに対応します モジュールの固定、取り出し、機械的電圧キーイング用のエンドラッチを提供します そのため、DIMM ソケットはいくつかのスタッキング高さで提供されており、ボードのスペースを最大限に活用できます 用途 サーバー ハイパフォーマンスコンピューティング (HPC) ワークステーション 大量ストレージ 通信機器 デスクトップ PC 装置
仕様●入数:1リール(400個入り)●メモリソケットタイプ:DIMMソケット●接続方向:ライトアングル●コンタクト材質:銅合金●表面処理:コンタクト:金フラッシュ, ニッケルメッキ(下塗り)●極数:260●ピッチ:0.5mm●実装タイプ:表面実装●結線方法:はんだ●ハウジング材質:サーモプラスチック●SDRAMタイプ:SO●ラッチ:あり●列の間隔:8.2mm●最大接触抵抗:50.0mΩ●定格電流:500.0mA●動作温度 Min:+85℃●コード番号:185-5345アズワン品番65-7710-46