「大学ノート セット」の検索結果

TE Connectivity の DIMM ソケットは、サーバー、通信、ノートブックの各プラットフォームで相互接続の要件に対応します。ソケットには、Peak 性能が必要な高速データ用途に対応するよう設計されたさまざまな機能が用意されています。DDR3 DIMM 垂直スルーホール DDR3 DIMM

Tyco Electronics の 0.8 mm FH 表面実装コネクタは、高密度パッケージ向けのサブミニチュアコネクタを使用した平行基板スタッキング用途向けに設計されています。従来の 1.27 [0.050] センターラインコネクタに合わせて準備することで、必要な基板スペースを 50 % 以上節約できます。0.8 mm FH コネクタは、ノートブック PC、ペンパッド、携帯電話、小型コネクタパッケージを必要とするその他の電子機器などの用途のサイズ縮小に最適です。垂直基板実装プラグ及びレセプタクルを用意しています。プラグとレセプタクルハウジングの高さの組み合わせにより、5 → 16 [0.630] ( 1 [0.039] 単位)の基板対基板スタッキング高さを実現できます。このレセプタクルには、Tyco Electronics 独自のベローズ型スプリングコンタクトが装着され、プラグとの信頼性の高い電気接続を実現します。さらに、標準レセプタクルとかん合するライトアングルプラグも用意しています。

TE Connectivity の Express Mini Card および Display Mini Card ソケットは、サーバ、デスクトップ、コンシューマデバイス、ノートブックプラットフォームのボードに追加される拡張カードの相互接続要件を満たします。この製品ポートフォリオは、ライトアングル、52 コンタクト( Express Mini Card )または 76 コンタクト( Display Mini Card )の表面実装ソケットで構成されています。選択した高さのラッチを使用できます。この設計は、高速データ用の PCI-SIG 業界標準に準拠しています。ソケットの高さは 4 mm ～ 9.9 mm です 50g の機械的衝撃試験に耐えることができます 接触製造方法 (Contact Manufacturing Method) - ほかの方法よりも安定した法線フォースを持つ接触を作成します 用途 ノートPC デスクトップ PC 無線通信機器