「密度」の検索結果

ハウジング、接触子とも小型で、機器内に高密度配線を可能にします。同一ハウジング、ピンおよびソケット接触子を収容できます。

ハウジング、接触子とも小型で、機器内に高密度配線を可能にします。同一ハウジング、ピンおよびソケット接触子を収容できます。

ハウジング、接触子とも小型で、機器内に高密度配線を可能にします。同一ハウジング、ピンおよびソケット接触子を収容できます。

TE Connectivity SFP-DD (スモールフォームファクタプラガブルダブル密度)ケージ 1x1 及びコネクタは、2 レーン PAM-4 56 Gbps I/O 相互接続を備えており、次世代データセンター、ネットワーキング、ワイヤレスインフラストラクチャ用途でのポート密度とスケーラビリティに

ハウジング、接触子とも小型で、機器内に高密度配線を可能にします。同一ハウジング、ピンおよびソケット接触子を収容できます。

TE Connectivity SFP-DD (スモールフォームファクタプラガブルダブル密度)ケージ 1x4 及びコネクタは、2 レーン PAM-4 56 Gbps I/O 相互接続を実現します。これは、次世代データセンター、ネットワーキング、及びワイヤレスインフラストラクチャ用途でのポート密度とスケーラビリティに対する要求の高まりに対応できます。プラグ対応 I/O 製品タイプ - ケージアセンブリ EMI 封じ込め機能タイプ - EMI スプリング プラグイン可能な I/O アプリケーション - SFP-DD 熱アクセサリタイプが付属 - ヒートシンク 付属のライトパイプ - はい

TE Connectivity SFP-DD (スモールフォームファクタプラガブルダブル密度)ケージ 1x4 及びコネクタは、2 レーン PAM-4 56 Gbps I/O 相互接続を実現します。これは、次世代データセンター、ネットワーキング、及びワイヤレスインフラストラクチャ用途でのポート密度とスケーラビリティに対する要求の高まりに対応できます。プラグ対応 I/O 製品タイプ - ケージアセンブリ データレート(最大)( Gb/s ) - 56 EMI 封じ込め機能タイプ - EMI スプリング プラグイン可能な I/O アプリケーション - SFP-DD 付属のライトパイプ - いいえ

TE Connectivity シングルポート RJ45 コネクタは、RJ タイプジャック及びプラグを備えた標準コネクタコンタクト密度を備えています。コネクタ製品タイプ - コネクタアセンブリ モジュラコネクタスタイル - ジャック アースオプション - 基板及びパネルアース

。電源から高ピン密度基板接続まで、さまざまなキャビティオプションのタイマーコネクタハウジングが用意されています。これらのコネクタはタイマーコンタクトに対応しており、ピンとレセプタクルのどちらのハウジングでも使用できます。

。電源から高ピン密度基板接続まで、さまざまなキャビティオプションのタイマーコネクタハウジングが用意されています。これらのコネクタはタイマーコンタクトに対応しており、ピンとレセプタクルのどちらのハウジングでも使用できます。

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製

TE Connectivity ( TE )の経済的な相互接続シリーズ( EIS )コネクタは、電気機器内の高密度配線接続に適した、コンパクトで経済的なソリューションです。Eis コネクタは、標準及び低プロファイル電線対基板及び電線対電線の構成が可能で、2.5 mm 及び 5.0 mm センターラ

UL、CSA、VDE。SNRシリーズ - スリムリレー。高コイル感度: 170 mW 高密度基盤実装用の小型設計(厚さ5 mm) コイル電力: 210 mW 動作温度範囲: -40 → +85℃ 沿面距離とクリアランス: 8 mm、6 mm コイルとコンタクト間の絶縁: 4000 Vac スイッチング電圧: 250 Vac H 15、W 28、D 5

。TE Connectivity 2.5 mm MULTILOCK 040シリーズ車載コネクタ。TE Connectivity は、高品質の車載用基板コネクタハウジング製品を提供しています。「 ULTILOCK 040 」シリーズは、高密度の 2.5 mm コンタクトセンターを備えたコンパクトな設計になっています。もちろん Durableハウジングは、コネクタのかん合及び取り外し時に発生するロッキング動作からピンを保護します。また、「 ULTILOCK 040 」は、コンタクトを確実に保持するロック機構も備えています。特長と利点:。コンパクトデザイン Durable 高密度 2.5 mm ピッチ あらゆるロッキングアクションから保護されたコンタクト 一体型のダブルロックシステム。用途:。TE Connectivity は、車載用途向けに設計されていますが、汎用用途に使用することもできます。代表的な用途：。パワートレーンシステム 安全およびセキュリティシステム 説得力のあるシステム( AC、無線、シートヒーター) ドライバ情報 ボディおよびシャーシシステム

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており

AMPLIMITE D-Sub ケーブルコネクタ HDP-20シリーズ 圧着スナップインコンタクト。D-subコネクタは、D型の金属シールド機能によって名付けられた一般的な電気製品です。D-sub は、コンピュータシステムで使用される最小のコネクタの 1 つです。 TE Connectivity の圧着 D-Sub コネクタシリーズは、94V0の黒色熱可塑性樹脂インサート付きのスズめっきスチールシェルです。このAMPLIMITEは、HD-20コネクタに比べて約65%の密度を持つ高密度の圧着コネクタです。AMPLIMITEシリーズは、通信やデータのインターフェイスに使用されるように設計されています。 HD-20コネクタにより65%の高密度 省スペース 94V0 黒色の熱可塑性樹脂インサート スズめっきスチールシェル。特長。シェルサイズにより、9、15、25、37、50といった幅広いコンタクト位置を選択可能 軍用規格に認定シリーズの、商用バージョン スズ又は亜鉛めっきシェル、接地インデントあり / なし 圧着スナップインコンタクトにより、使用するコンタクトの数のみに負荷をかける シールドハードウェアとシールドエンクロージャキットを用意 多数のケーブルクランプと嵌合ハードウェアオプションを用意 低コストで高性能な精密成型圧着端子。アクセサリ。圧着端子 ； 446-787 446-787 オスねじリテーナー ； 450-9208 450-9208、； 717-4498 717-4498 メスねじロック ； 717-4543 717-4543、； 450-9270 450-9270 ロックポストアセンブリ ； 450-9365 450-9365 スプリングラッチ ； 450-9321 450-9321 ねじ穴付きラッチブロック ； 450-9371 450-9371 スロットくぼみ付きラッチブロック ； 680-9392 680-9392

レセプタクルはキャップとかん合します。経済的な相互接続ハウジング。TE Connectivity の「 EL 」(エコノミー相互接続)コネクタハウジング製品は、高密度配線接続向けのコンパクトで経済的なソリューションとなるように設計されています。これらのコネクタは、確実なかん合を実現するロック機構を備え、電線対基板又は電線対電線で取り付けるように設計されています。ハウジングは頑丈な「ナイロン 6/6 」素材製で、極性化されたハウジングを備えています。特長と利点:。堅牢で頑丈なハウジング、低プロファイル 高密度 確実に合致するようにロック機構と極性化 コンタクトの位置合わせを正確に行うためのガイド 圧着および IDC による終端方法。用途:。産業機械 ファクトリオートメーション 業務用機器および小売用機器 業務用および建築用機器 家庭用電化製品 自動車用途 より広範な家電製品。連絡先が必要ですか。719-4938 719-4938 26 AWG、圧着、りん青銅 ； 680-5075 680-5075 20 AWG、圧着、黄銅

。レセプタクルはキャップとかん合します。経済的な相互接続ハウジング。TE Connectivity の「 EL 」(エコノミー相互接続)コネクタハウジング製品は、高密度配線接続向けのコンパクトで経済的なソリューションとなるように設計されています。これらのコネクタは、確実なかん合を実現するロック機構を備え、電線対基板又は電線対電線で取り付けるように設計されています。ハウジングは頑丈な「ナイロン 6/6 」素材製で、極性化されたハウジングを備えています。特長と利点:。堅牢で頑丈なハウジング、低プロファイル 高密度 確実に合致するようにロック機構と極性化 コンタクトの位置合わせを正確に行うためのガイド 圧着および IDC による終端方法。用途:。産業機械 ファクトリオートメーション 業務用機器および小売用機器 業務用および建築用機器 家庭用電化製品 自動車用途 より広範な家電製品。連絡先が必要ですか。719-4938 719-4938 26 AWG、圧着、りん青銅 ； 680-5075 680-5075 20 AWG、圧着、黄銅

TE Connectivity タイプ I シリーズは、D 字型産業用ミニ I/O オスモジュラプラグコネクタキットです。コネクタのコンタクト密度が高く、時間を節約し、信頼性の高いワイヤ終端を実現します。これらのミニ I/O プラグコネクタは、省スペース設計でコンパクトなサイズのため、設計の柔軟性が向上し、シールド付きケーブル取り付けが可能です。コンパクト 省スペース設計 ケーブル取り付け ワイヤサイズ： 22 AWG

レセプタクルはキャップとかん合します。経済的な相互接続ハウジング。TE Connectivity の「 EL 」(エコノミー相互接続)コネクタハウジング製品は、高密度配線接続向けのコンパクトで経済的なソリューションとなるように設計されています。これらのコネクタは、確実なかん合を実現するロック機構を備え、電線対基板又は電線対電線で取り付けるように設計されています。ハウジングは頑丈な「ナイロン 6/6 」素材製で、極性化されたハウジングを備えています。特長と利点:。堅牢で頑丈なハウジング、低プロファイル 高密度 確実に合致するようにロック機構と極性化 コンタクトの位置合わせを正確に行うためのガイド 圧着および IDC による終端方法。用途:。産業機械 ファクトリオートメーション 業務用機器および小売用機器 業務用および建築用機器 家庭用電化製品 自動車用途 より広範な家電製品。連絡先が必要ですか。719-4938 719-4938 26 AWG、圧着、りん青銅 ； 680-5075 680-5075 20 AWG、圧着、黄銅

。レセプタクルはキャップとかん合します。経済的な相互接続ハウジング。TE Connectivity の「 EL 」(エコノミー相互接続)コネクタハウジング製品は、高密度配線接続向けのコンパクトで経済的なソリューションとなるように設計されています。これらのコネクタは、確実なかん合を実現するロック機構を備え、電線対基板又は電線対電線で取り付けるように設計されています。ハウジングは頑丈な「ナイロン 6/6 」素材製で、極性化されたハウジングを備えています。特長と利点:。堅牢で頑丈なハウジング、低プロファイル 高密度 確実に合致するようにロック機構と極性化 コンタクトの位置合わせを正確に行うためのガイド 圧着および IDC による終端方法。用途:。産業機械 ファクトリオートメーション 業務用機器および小売用機器 業務用および建築用機器 家庭用電化製品 自動車用途 より広範な家電製品。連絡先が必要ですか。719-4938 719-4938 26 AWG、圧着、りん青銅 ； 680-5075 680-5075 20 AWG、圧着、黄銅

。TE Connectivity タイプ I シリーズは、D 字型産業用ミニ I/O オスモジュラプラグコネクタキットで、コネクタのコンタクト密度が高い、時間を節約して信頼性の高いワイヤ終端を実現します。このミニ I/O プラグコネクタは、省スペース設計で、コンパクトなサイズのため、設計の柔軟性が向上し、シールド付きケーブル取り付けが可能です。コンパクト 省スペース設計 ケーブル取り付け ワイヤサイズ： 22 AWG

TE Connectivity は、8 ポジション及び 12 ポジションで M12 コネクタのポートフォリオを拡張し、基板やパネルに直接実装できるため、現場で設置可能なコネクタやケーブルアセンブリソリューションを補完する製品です。この新しいプラグイン基板コネクタは取り付けが簡単なため、産業オートメーション、機械、産業用イーサネット、センサなど、IP67 保護等級が必要な設置業者の生産効率を高め、設置コストを削減することができます。特に 12 ピンコネクタのピン密度が高いため、非常にコンパクトな設計になっています。この製品シリーズをメーカーのポートフォリオに追加することで、お客様により良いサービスを提供できるようになり、過酷な産業環境でのより高い信号及びデータ伝送のニーズに対応できるようになります。高密度接続のコンパクトな設計 すばやく簡単に取り付けられるプラグアンドプレイかん合 迅速かつ信頼性の高い接続で基板実装及びパネル取り付けが可能です 8 及び 12 ポジションを用意しています 1 m 以上の防塵及び防水性があります 用途 機械 自動化の統合 Vision 半導体製造 ファクトリオートメーションマシン

。TE Connectivity は、8 ポジション及び 12 ポジションで M12 コネクタのポートフォリオを拡張し、基板やパネルに直接実装できるため、現場で設置可能なコネクタやケーブルアセンブリソリューションを補完する製品です。この新しいプラグイン基板コネクタは取り付けが簡単なため、産業オートメーション、機械、産業用イーサネット、センサなど、IP67 保護等級が必要な設置業者の生産効率を高め、設置コストを削減することができます。特に 12 ピンコネクタのピン密度が高いため、非常にコンパクトな設計になっています。この製品シリーズをメーカーのポートフォリオに追加することで、お客様により良いサービスを提供できるようになり、過酷な産業環境でのより高い信号及びデータ伝送のニーズに対応できるようになります。高密度接続のコンパクトな設計 すばやく簡単に取り付けられるプラグアンドプレイかん合 迅速かつ信頼性の高い接続で基板実装及びパネル取り付けが可能です 8 及び 12 ポジションを用意しています 1 m 以上の防塵及び防水性があります 用途 機械 自動化の統合 Vision 半導体製造 ファクトリオートメーションマシン

。TE Connectivity は、8 ポジション及び 12 ポジションで M12 コネクタのポートフォリオを拡張し、基板やパネルに直接実装できるため、現場で設置可能なコネクタやケーブルアセンブリソリューションを補完する製品です。この新しいプラグイン基板コネクタは取り付けが簡単なため、産業オートメーション、機械、産業用イーサネット、センサなど、IP67 保護等級が必要な設置業者の生産効率を高め、設置コストを削減することができます。特に 12 ピンコネクタのピン密度が高いため、非常にコンパクトな設計になっています。この製品シリーズをメーカーのポートフォリオに追加することで、お客様により良いサービスを提供できるようになり、過酷な産業環境でのより高い信号及びデータ伝送のニーズに対応できるようになります。高密度接続のコンパクトな設計 すばやく簡単に取り付けられるプラグアンドプレイかん合 迅速かつ信頼性の高い接続で基板実装及びパネル取り付けが可能です 8 及び 12 ポジションを用意しています 1 m 以上の防塵及び防水性があります 用途 機械 自動化の統合 Vision 半導体製造 ファクトリオートメーションマシン

TE Connectivity は、8 ポジション及び 12 ポジションで M12 コネクタのポートフォリオを拡張し、基板やパネルに直接実装できるため、現場で設置可能なコネクタやケーブルアセンブリソリューションを補完する製品です。この新しいプラグイン基板コネクタは取り付けが簡単なため、産業オートメーション、機械、産業用イーサネット、センサなど、IP67 保護等級が必要な設置業者の生産効率を高め、設置コストを削減することができます。特に 12 ピンコネクタのピン密度が高いため、非常にコンパクトな設計になっています。この製品シリーズをメーカーのポートフォリオに追加することで、お客様により良いサービスを提供できるようになり、過酷な産業環境でのより高い信号及びデータ伝送のニーズに対応できるようになります。高密度接続のコンパクトな設計 すばやく簡単に取り付けられるプラグアンドプレイかん合 迅速かつ信頼性の高い接続で基板実装及びパネル取り付けが可能です 8 及び 12 ポジションを用意しています 1 m 以上の防塵及び防水性があります 用途 機械 自動化の統合 Vision 半導体製造 ファクトリオートメーションマシン

TE Connectivity は、8 ポジション及び 12 ポジションで M12 コネクタのポートフォリオを拡張し、基板やパネルに直接実装できるため、現場で設置可能なコネクタやケーブルアセンブリソリューションを補完する製品です。この新しいプラグイン基板コネクタは取り付けが簡単なため、産業オートメーション、機械、産業用イーサネット、センサなど、IP67 保護等級が必要な設置業者の生産効率を高め、設置コストを削減することができます。特に 12 ピンコネクタのピン密度が高いため、非常にコンパクトな設計になっています。この製品シリーズをメーカーのポートフォリオに追加することで、お客様により良いサービスを提供できるようになり、過酷な産業環境でのより高い信号及びデータ伝送のニーズに対応できるようになります。高密度接続のコンパクトな設計 すばやく簡単に取り付けられるプラグアンドプレイかん合 迅速かつ信頼性の高い接続で基板実装及びパネル取り付けが可能です 8 及び 12 ポジションを用意しています 1 m 以上の防塵及び防水性があります 用途 機械 自動化の統合 Vision 半導体製造 ファクトリオートメーションマシン

TE Connectivity は、8 ポジション及び 12 ポジションで M12 コネクタのポートフォリオを拡張し、基板やパネルに直接実装できるため、現場で設置可能なコネクタやケーブルアセンブリソリューションを補完する製品です。この新しいプラグイン基板コネクタは取り付けが簡単なため、産業オートメーション、機械、産業用イーサネット、センサなど、IP67 保護等級が必要な設置業者の生産効率を高め、設置コストを削減することができます。特に 12 ピンコネクタのピン密度が高いため、非常にコンパクトな設計になっています。この製品シリーズをメーカーのポートフォリオに追加することで、お客様により良いサービスを提供できるようになり、過酷な産業環境でのより高い信号及びデータ伝送のニーズに対応できるようになります。高密度接続のコンパクトな設計 すばやく簡単に取り付けられるプラグアンドプレイかん合 迅速かつ信頼性の高い接続で基板実装及びパネル取り付けが可能です 8 及び 12 ポジションを用意しています 1 m 以上の防塵及び防水性があります 用途 機械 自動化の統合 Vision 半導体製造 ファクトリオートメーションマシン

極数 25。オス/メス オス。接続方向 ストレート。実装タイプ ケーブルマウント。結線方法 圧着。定格電流 3.7A。ハウジング材質 鋼。定格電圧 250.0 V。長さ 53.03mm。幅 12.54mm。深さ 17.8mm。シリーズ Amplimite HDP-20mm。動作温度 Min -55.0℃。AMPLIMITE D-Sub ケーブルコネクタ HDP-20シリーズ 圧着スナップインコンタクト. D-subコネクタは、D型の金属シールド機能によって名付けられた一般的な電気製品です。D-sub は、コンピュータシステムで使用される最小のコネクタの つです。 TE Connectivity の圧着 D-Sub コネクタシリーズは、 94V0の黒色熱可塑性樹脂インサート付きのスズめっきスチールシェルです。このAMPLIMITEは、HD-20コネクタに比べて約65%の密度を持つ高密度の圧着コネクタです。. AMPLIMITEシリーズは、通信やデータのインターフェイスに使用されるように設計されています。 HD-20コネクタにより65%の高密度 省スペース 94V0 黒色の熱可塑性樹脂インサート スズめっきスチールシェル. 特長. シェルサイズにより、9、15、25、37、50といった幅広いコンタクト位置を選択可能 軍用規格に認定シリーズの低価格、商用バージョン スズ又は亜鉛めっきシェル、接地インデントあり なし 圧着スナップインコンタクトにより、使用するコンタクトの数のみに負荷をかける シールドハードウェアとシールドエンクロージャキットを用意 多数のケーブルクランプと嵌合ハードウェアオプションを用意 低コストで高性能な精密成型圧着端子. アクセサリ. 圧着端子 ； 446-787 446-787 オスねじリテーナー ； 450-9208 450-9208 ； 717-4498 717-4498 メスねじロック ； 717-4543 717-4543 ； 450-9270 450-9270 ロックポストアセンブリ ； 450-9365 450-9365 スプリングラッチ ； 450-9321 450-9321 ねじ穴付きラッチブロック ； 450-9371 450-9371 スロットくぼみ付きラッチブロック ； 680-9392 680-9392

TE Connectivity は、8 ポジション及び 12 ポジションで M12 コネクタのポートフォリオを拡張し、基板やパネルに直接実装できるため、現場で設置可能なコネクタやケーブルアセンブリソリューションを補完する製品です。この新しいプラグイン基板コネクタは取り付けが簡単なため、産業オートメーション、機械、産業用イーサネット、センサなど、IP67 保護等級が必要な設置業者の生産効率を高め、設置コストを削減することができます。特に 12 ピンコネクタのピン密度が高いため、非常にコンパクトな設計になって

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE

QSFP-DD ケージコネクタ及びケーブルアセンブリ。TE Connectivity ( TE )の QSFP-DD ケージ、コネクタ、ケーブルアセンブリは、既存の QSFP フォームファクタの密度を高めて最大 400 Gbps の速度を実現することで、次世代データセンターのニーズに対応します。これらの製品は、28G NRZ および 56G PAM-4 プロトコルの両方に対応するように設計されており、将来のシステムアップグレードに向けて 112G PAM-4 へのロードマップが作成されています。TE