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TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))TE Connectivity スライドスイッチ 6回路 2接点 300 mA @ 115 V ac
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仕様コンタクトのコンフィギュレーション = 6PDT装着タイプ = PCBスイッチの動作 = (オン)-(オン)コンタクト定格電流 = 300 mA @ 115 V acターミナルタイプ = PCBアクチュエータタイプ = 拡張， スライドコンタクト材質 = 銅合金TE Connectivityスライドスイッチ - ASE及びASFシリーズ. ASE及びASFシリーズ基板実装スライドスイッチは、通信グレードの切り替え用の分岐型ダブルワイプコンタクトを備えています。 ASFシリーズ基板実装スライドスイッチは、標準IC機器への自動挿入用です。 これらの基板実装スライドスイッチは、垂直取り付け式で、サイド又はトップ向きのナチュラル色のアクチュエータが装備されています。 ASEシリーズのスライドスイッチには拡張型アクチュエータが、ASFシリーズのスライドスイッチには埋込型アクチュエータが装備されています。. 金めっき又は銀めっきコンタクトを選択可能なスルーホール 専用スライドスイッチ 動作温度範囲は-40 → 80 ℃で、過酷な環境での使用に最適 埋込型 / 拡張アクチュエータの2極又は4極タイプを用意 一般的な用途は、計装、テスト、測定機器など メークビフォアブレーク型(MBB接点) 電気的寿命: 10000回 コンタクト定格: 0.4 VA @ 20 Vdc (金)、300 mA @ 115 Vac / 28 Vdc (銀)
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥1,298
税込￥1,428
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定格電圧(V)DC3
仕様コイル電圧 = 3V dc接点構成 = DPDTスイッチング電流 = 2 A最大スイッチング電圧 AC = 250V ac最大スイッチング電圧 DC = 220V dc最大スイッチング電源 DC = 60 W長さ = 10mm奥行き = 6mm高さ = 5.65mm寸法 = 10 x 5.65 x 6mmターミナルタイプ = スルーホールアプリケーションタイプ = 自動車、電気通信寿命 = 100000000 (Mechanical) cyclesUL. TE Connectivity基板実装シグナルリレー - IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mmと最小限です。 このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点:. 薄型及び低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっき ハーメチックシールド(RT V)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現 絶縁抵抗 @ 500 V dc ＞ 10 Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 / 50 μs及び10 / 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途:. 通信機器 光学ネットワーク端子 オフィス機器 計測器 医療機器 車載用途
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥769
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TE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))TE Connectivity リレー， 2c接点， 12V dc， 1.029 kΩ
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接点構成2c
定格電圧(V)DC12
仕様コイル電圧 = 12V dc接点構成 = DPDTスイッチング電流 = 2 Aターミナルタイプ = スルーホールシリーズ = IM最大スイッチング電圧 AC = 250V ac最大スイッチング電圧 DC = 220V dcアプリケーションタイプ = 自動車、電気通信長さ = 10mm奥行き = 5.7mm高さ = 5.8mm寸法 = 10 x 5.7 x 5.8mm動作温度 Min = -40℃UL. TE Connectivity基板実装シグナルリレー - IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mm2と最小限です。 このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点:. 薄型及び低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっき ハーメチックシールド(RT V)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現 絶縁抵抗 @ 500 V dc ＞ 10 9 Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 / 50 μs及び10 / 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途:. 通信機器 光学ネットワーク端子 オフィス機器 計測器 医療機器 車載用途
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥569
税込￥626
7日以内出荷
接点構成2c
定格電圧(V)DC4.5
仕様コイル電圧 = 4.5V dc接点構成 = DPDT取り付けタイプ = 基板実装ターミナルタイプ = スルーホールシリーズ = IM最大スイッチング電圧 AC = 250V ac最大スイッチング電圧 DC = 220V dcアプリケーションタイプ = 自動車、電気通信長さ = 10mm奥行き = 6mm高さ = 5.65mm寸法 = 10 x 6 x 5.65mm動作温度 Min = -40℃UL. TE Connectivity基板実装シグナルリレー - IMシリーズ. IMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは高さ5.65 mmの低プロファイルで、占有基板スペースは60 mm2と最小限です。 このIMシリーズ薄型基板実装信号用リレーは、140 mW (標準コイル)、100 mW (バイステーブル)、50 mW (超高感度タイプ)の低消費電力コイル、高絶縁サージ能力、及び300 gの機械的耐衝撃性を備えています。. 特長と利点:. 薄型及び低プロファイル - 10 x 6 x 5.65 mm 分岐コンタクト、金めっき ハーメチックシールド(RT V)、IP67 最大300 G(機能可能)及び500 G(残存可能)までの高い機械的耐衝撃性を実現 絶縁抵抗 @ 500 V dc ＞ 10 9 Ω Telcordia GR 1089、FCC Part 68、及びITU-T K20、21、45に適合する優れたサージ電圧(1.2 / 50 μs及び10 / 700 μs) オープンコンタクト間で1500 V、コイルとコンタクト間で2500 V. 用途:. 通信機器 光学ネットワーク端子 オフィス機器 計測器 医療機器 車載用途
RoHS指令(10物質対応)対応
1個
￥689
税込￥758
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