「銅テープ」の検索結果

従来の銅線インターフェイス(例 RJ45 ) 装置に標準インターフェイスを提供し、用途に応じてトランシーバモジュール又は直接接続ケーブルアセンブリを選択できます すべてのケージは、アース及び EMI 抑制用の完全金属シールド付きです サポートされている標準規格には、フ

TE Connectivity のメインメモリコネクタは、JEDEC 業界標準に準拠しており、デュアルインラインメモリモジュール (DIMM) と小型のアウトライン DIMM (SO DIMM)、およびサーバ、ワークステーション、デスクトップ、ノートパソコン、ストレージ、通信アプリケーション用のカス

TE Connectivity SFP-DD (スモールフォームファクタプラガブルダブル密度)ケージ 1x1 及びコネクタは、2 レーン PAM-4 56 Gbps I/O 相互接続を備えており、次世代データセンター、ネットワーキング、ワイヤレスインフラストラクチャ用途でのポート密度とスケーラビリティに

TE Connectivity 2013978-1コネクタスタイル：レセプタクル、サイズ：ミニ、向き：ライトアングル、コネクタシステム：ケーブル対基板、コネクタ及びコンタクト終端：基板、スタック：いいえ、ポート数：1、極数：19、プリロード：はい、シェルめっき仕上げ：マット、シェルめっき材料：スズめっき、コンタクト電流定格(最大)：0.5 A、かん合コンタクト領域めっき材料、表面実装：金、終端 基板実装保持タイプ：ストレートレッグ、取り付け位置：上部、基板実装スタイル：表面実装、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、センターライン(ピッチ)：0.4 mm、ハウジング色：黒、基板厚さ(最小)：0.5 mm、テール長さ：mm、かん合サイクル(最大)：5000、はんだ付け温度(最大)：250 ℃、動作温度範囲：-25 → 70 ℃、テープ回路、プロセス、テーププロセス：リール、回路：黒、回路

さまざまな高さを用意しています 0.5 mm ピッチ、67 ポジション 片面と両面の両方のモジュール用に設計されています モジュールカード用のさまざまなキーイングオプションが用意されています PCI Express 3.0、USB 3.0、及び SATA 3.0 をサポートしています お客様の設計ニーズを満たす幅広い製品を提供します PCIe Mini Card と比較して基板面積を 20% 以上節約 コネクタの高さを 15 % 削減 さまざまなモジュールカードとの適切なかん合を確保します より高いデータ

TE Connectivity の DIMM ソケットは、サーバー、通信、ノートブックの各プラットフォームで相互接続の要件に対応します。ソケットには、Peak 性能が必要な高速データ用途に対応するよう設計されたさまざまな機能が用意されています。DDR3 DIMM 垂直スルーホール DDR3 DIMM