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さまざまな高さを用意しています 0.5 mm ピッチ、67 ポジション 片面と両面の両方のモジュール用に設計されています モジュールカード用のさまざまなキーイングオプションが用意されています PCI Express 3.0、USB 3.0、及び SATA 3.0 をサポートしています お客様の設計ニーズを満たす幅広い製品を提供します PCIe Mini Card と比較して基板面積を 20% 以上節約 コネクタの高さを 15 % 削減 さまざまなモジュールカードとの適切なかん合を確保します より高いデータ

TE Connectivity 7-5530843-6ハウジングタイプ：レセプタクル、コネクタシステム：基板対基板、コンタクトタイプ：ソケット、コネクタ及びコンタクト終端：基板、基板実装方向：垂直、極数：12、パワーポジション数：12、デュアルポジション数：6、シングルポジション数：0、動作電圧：400 V ac、動作電圧：400、コンタクトベース：りん青銅、コンタクト定格電流(最大)、コンタクト部品：金、かん合部：3 コンタクトかん合領域めっき厚さ：.76 μ m、コンタクト保持：なし、終端ポスト及びテール長：4.75 mm、基板への終端方法：スルーホールはんだ、基板実装保持タイプ：GF、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、かん合位置決め：なし、かん合保持タイプ：キー、エンドキャップ：なし、センターライン()：2.54 mm、ハウジングカラー：ポリエステル製ハウジング、黒色ハウジング カードスロット深さ：7.7 mm、パワーコンタクトセンターライン：2.54 mm、高さ：15.7 mm、動作温度範囲：-55 → 85 ℃、回路用途：電源及び信号、UL 難燃性等級：UL94V-0、パッケージ方法：トレイ、包装数量：24、位置位置位置許可：なし、プリント回路基板用

TE Connectivity 2-5530843-7ハウジングタイプ：レセプタクル、コネクタシステム：基板対基板、コンタクトタイプ：ソケット、コネクタ及びコンタクト終端：基板、基板実装方向：垂直、極数：36、電源極数：36、デュアルポジション数：18、シングルポジション数：0、動作電圧：400 V ac、動作電圧：400、コンタクトベース：りん青銅、コンタクト定格電流：3、かん合面積：金コンタクト材質 コンタクトかん合領域めっき厚さ：0.38 μ m、コンタクト保持：なし、終端ポスト及びテール長：3.18 mm、基板への終端方法：スルーホールはんだ、基板実装保持タイプ：はんだテール、コネクタ取り付けタイプ：基板実装、かん合位置：あり、かん合保持タイプ：キー、エンドキャップ：なし、センターライン()：2.54 mm、ハウジングカラー：ポリエステル製ハウジング カードスロット深さ：7.63 mm、パワーコンタクトセンターライン：2.54 mm、高さ：15.63 mm、動作温度範囲：-55 → 85 ℃、回路用途：電源及び信号、UL 難燃性等級：UL94V-0、パッケージ方法：ボックス、梱包数量：180、位置位置位置の許可：なし、：基板用

TE Connectivity 1.27 mm PCIカードエッジコネクタ。1.27 mmピッチのPCI基板実装カードエッジコネクタです。 このPCI基板実装カードエッジコネクタには、32ビット又は64ビット(品番 ； 745-5703 745-5703 及び ； 864-3829 864-3829 )バス幅があり、白色の熱可塑性樹脂製で基

TE Connectivity の Express Mini Card および Display Mini Card ソケットは、サーバ、デスクトップ、コンシューマデバイス、ノートブックプラットフォームのボードに追加される拡張カードの相互接続要件を満たします。この製品ポートフォリオは、ライトアングル、52 コンタクト( Express Mini Card )または 76 コンタクト( Display Mini Card )の表面実装ソケットで構成されています。選択した高さのラッチを使用できます。この設計は、高速データ用の PCI-SIG 業界標準に準拠しています。ソケットの高さは 4 mm ～ 9.9 mm です 50g の機械的衝撃試験に耐えることができます 接触製造方法 (Contact Manufacturing Method) - ほかの方法よりも安定した法線フォースを持つ接触を作成します 用途 ノートPC デスクトップ PC 無線通信機器