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TO-5 RFリレー - 712シリーズ Teledyne TO-5 DPDTリレーは、微小電流から1 Aまでの低レベルスイッチング用リレーの業界標準の1つです。 基板実装間隔を狭くする必要がある場合に適した712シリーズは、ウルトラミニチュアパッケージを使用しており、コイル電源の低消費電力を実現しています。 標準タイプに加えて、712 D リレーと712 TN リレーがあります。 712 D リレーはコイルトランジェント抑制用ディスクリートシリコンダイオードを内蔵しています。 712 TN -5ハイブリッドリレー(品番＜ 758-2449') 758-2449 はシリコンダイオードとトランジスタドライバを内蔵しています。 リレーパッケージ内に関連する半導体デバイスを内蔵すると、基板の必要面積を大幅に低減するだけでなく、半導体デバイスの実装時間を省くことができます。 712シリーズのTO-5リレーは、コンタクト間静電容量及びコンタクト回路損失が小さく、UHF帯までの周波数で使用するウルトラミニチュアRFスイッチとして優れています(特性曲線についてはデータシートを参照)。 TO-5リレーの代表的な用途は携帯型無線トランシーバです。優れた高周波特性、小型、低消費電力及び高い信頼性など複数の特徴が送信/受信の切替に適しています。 ハーメチックシールド DC→1 GHzの優れたスイッチング性能 高い耐衝撃性と耐振動性 金めっきコンタクト 低挿入損失 - 優れた絶縁性能と0.4 pFのコンタクト間静電容量による低い挿入損失 単一フレーム設計による高い磁気効率と良好な機構剛性を実現 高い信頼性と過酷な環境条件に対する優れた耐性 高さ6.99mmの低プロファイル

Teledyne PCB RF リレーTeledyne DPDT 感度の再現可能な基板実装 RF リレーは、28 V dc コイル電圧 @周波数 3 GHzで動作します。この超小型リレーは、ハーメチックシールドが施され、周波数範囲にわたって RF 信号の再現性を向上させ、最高 10 Gbps の優れた信号品質を実現するように設計されています。各リードを絶縁やシールドする独自の接地シールドを備え、コンタクト間と極間の絶縁を確保します。この接地シールドは接地インターフェイスを備え、高周波数性能とパラメトリック再現性が向上しています。 注： RF300 と RF303 はスルーホール取り付け、GRF303 は表面実装の TO-5 リレーです。特長コイル抵抗値：100 Ω 寸法： 9.4 mm x 9.78 mm 優れた耐衝撃性と耐振動性 金めっきコンタクト 制御経路と信号経路の間の高い絶縁性 ESD に対する高い耐性を備えた EMI シールド用の金属製エンクロージャ 動作温度範囲：-55 → 85℃ ユニフレームの設計により、高い磁気効率と機械剛性を提供します用途RF 減衰器スイッチング 無線 LAN認証ANSI / ESD S20.20-2014 BS EN 61340-5-1:2007