「ファイル 100mm」の検索結果

インダクタンス = 10 μH。最大直流電流 = 2.5A。パッケージ/ケース = 2225 (5664M)。長さ = 6.86mm。奥行き = 6.47mm。高さ = 2.4mm。寸法 = 6.86 x 6.47 x 2.4mm。シールド = あり。許容差 = ±20%。最大直流抵抗 = 129mΩ。シリーズ = IHLP。コア材料 = 金属複合材。最大自己共振周波数 = 5MHz。インダクタ構造 = シールド付き℃。IHLP2525BD-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-2525BD-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-2525BD-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は5.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて). 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

インダクタンス = 10 μH。最大直流電流 = 4A。パッケージ/ケース = 2525。長さ = 6.86mm。奥行き = 6.47mm。高さ = 3mm。寸法 = 6.86 x 6.47 x 3mm。シールド = あり。許容差 = ±20%。最大直流抵抗 = 71.2mΩ。シリーズ = IHLP-2525CZ-11。コア材料 = 金属複合材。最大自己共振周波数 = 1MHz。インダクタ構造 = シールド付き℃。IHLP2525CZ-11シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-2525CZ-11シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-2525CZ-11シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は1.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて). 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

インダクタンス = 10 μH。最大直流電流 = 6.8A。パッケージ/ケース = 4040。長さ = 10.8mm。奥行き = 10.16mm。高さ = 4mm。寸法 = 10.8 x 10.16 x 4mm。シールド = あり。許容差 = ±20%。最大直流抵抗 = 36.5mΩ。シリーズ = IHLP-4040DZ-01。コア材料 = 金属複合材。最大自己共振周波数 = 5MHz。モールドタイプ = あり℃。IHLP4040DZ-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-4040DZ-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-4040DZ-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は5.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて). 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

インダクタンス = 10 μH。最大直流電流 = 10A。パッケージ/ケース = 5050。長さ = 13.2mm。奥行き = 12.9mm。高さ = 6.5mm。寸法 = 13.2 x 12.9 x 6.5mm。シールド = あり。許容差 = ±20%。最大直流抵抗 = 17.2mΩ。シリーズ = IHLP。コア材料 = 金属複合材。最大自己共振周波数 = 5MHz。動作温度 Min = -55℃。IHLP5050FD-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-5050FD-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-5050FD-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は5.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて). 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

インダクタンス = 10 μH。最大直流電流 = 16.5A。パッケージ/ケース = 6767。長さ = 17.15mm。奥行き = 17.15mm。高さ = 7mm。寸法 = 17.15 x 17.15 x 7mm。シールド = あり。許容差 = ±20%。最大直流抵抗 = 12mΩ。シリーズ = IHLP。コア材料 = 金属複合材。最大自己共振周波数 = 2MHz。動作温度 Min = -55℃。IHLP6767GZ-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-6767GZ-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-6767GZ-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は2.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて). 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

インダクタンス = 10 μH。最大直流電流 = 7.5A。パッケージ/ケース = 4040。長さ = 10.8mm。奥行き = 10.16mm。高さ = 4mm。寸法 = 10.8 x 10.16 x 4mm。シールド = あり。許容差 = ±20%。最大直流抵抗 = 30.5mΩ。シリーズ = IHLP-4040DZ-11。コア材料 = 金属複合材。最大自己共振周波数 = 1MHz。インダクタ構造 = シールド付き℃。IHLP4040DZ-11シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-4040DZ-11シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-4040DZ-11シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は1.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて). 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

ピーク平均順方向電流 1.5A。ピーク逆繰返し電圧 100V。実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ WOG。ピン数 4。回路構成 シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 50A。動作温度 Max +150 ℃。動作温度 Min -55 ℃。ピーク順方向電圧 1V。ピーク逆電流 5μA。寸法 9.86 8.84 5.6mm。幅 8.84mm。UL認証(ファイル番号：E54214 ). Vishay WxxGシリーズブリッジ整流器. UL認証(ファイル番号：E54214 プリント基板に最適 標準 IR：0.1 μA 以下 高絶縁耐力 高サージ電流耐性 はんだ耐熱性：最大温度 275 ℃(10秒)/JESD 22-B106 準拠 材料の分類：コンプライアンスの定義についてを参照. 用途 AC/DCブリッジ全波整流における汎用用途 電源、アダプター、充電器、照明用バラスター、家電製品などの用途. 機械データ ケース：WOG 成形化合物は UL94 V-0 難燃性等級に適合 ベース P/N-E4-RoHS 準拠・商用グレード 端子：銀めっきリード、J-STD-002とJESD22-B102準拠のはんだ付け可能 極性：本体に記載

インダクタンス = 100 μH。最大直流電流 = 2.5A。パッケージ/ケース = 4040。長さ = 10.92mm。奥行き = 10.3mm。高さ = 4mm。寸法 = 10.92 x 10.3 x 4mm。シールド = あり。許容差 = ±20%。最大直流抵抗 = 270mΩ。シリーズ = IHLP。コア材料 = 金属複合材。最大自己共振周波数 = 1MHz。インダクタ構造 = シールド付き℃。IHLP4040DZ-11シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-4040DZ-11シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-4040DZ-11シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は1.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて). 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

ピーク平均順方向電流 = 25A。ピーク逆繰返し電圧 = 100V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GBPC。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 300A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 28.8mm。幅 = 28.8mm。UL E54214. Vishay GBPC25 シリーズブリッジダイオード. UL認証(ファイル番号：E54214 ) 一般的な3種類の端子：スナップオン、ラップアラウンド、基板取付 標準 IR：0.3 μA 以下 耐高サージ電流 低熱抵抗 はんだ耐熱性：最大温度 275 ℃(10秒)/JESD 22-B106 準拠. 代表的な用途 電源、家電製品、オフィス機器、産業オートメーション用途の AC/DC ブリッジ全波整流で汎用的に使用されます。. 機械データ ケース ：GBPC 、 GBPC-W 成形化合物は UL94 V-0 難燃性等級に適合 ベース P/N-E4-RoHS 準拠・商用グレード 端子 ：ニッケルめっきファストンラグ、又は銀めっき ワイヤリード、J-STD-002 と JESD22-B102 準拠のはんだ付けに対応可能 配線リードを示す接尾辞「 W 」が追加されました (例：GBPC12005W )。 極性 ：マークされているように、プラス極リードは面取りコーナーに設置 締め付けトルク ：最大 20 in・lbs

最大抵抗 = 2kΩ。実装タイプ = スルーホール。回転数 = 14。方位 = 側面調整。定格電力 = 0.25W。シリーズ = T63。終端スタイル = ピン。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。軸径 = 1.8 mmmm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +155℃。6 mm 1 / 4インチ250 mW側面調整74Xシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング 成形ボディ 高さ6.35 mm、ピン径0.4 mm

最大抵抗 = 1kΩ。実装タイプ = スルーホール。回転数 = 14。方位 = 側面調整。定格電力 = 0.25W。シリーズ = T63。終端スタイル = ピン。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。軸径 = 1.8 mmmm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +155℃。6 mm 1 / 4インチ250 mW側面調整74Xシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング 成形ボディ 高さ6.35 mm、ピン径0.4 mm

最大抵抗 = 5kΩ。実装タイプ = 表面実装。回転数 = 11。方位 = 上面調整。定格電力 = 0.25W。シリーズ = TSM4。終端スタイル = ガルウィング。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。長さ = 4.8mm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。4mm 11 Turn Sealed 250mW TSM 4YL Series. 最適なパッキング密度が得られるコンパクトなサイズ 業務用グレード 低い接触抵抗の変動と優れた安定性 手動及び自動動作に最適 IP67準拠の完全密閉型 ベイパーフェーズ及びリフローによるはんだ付け フットプリントプロファイルで選択可能

最大抵抗 = 100Ω。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64Y。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。上面調整64Yシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 2kΩ。回転数 = 21 (電気的)、23 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64Y。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。上面調整64Yシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 1kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64X。方位 = 側面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 11mm。奥行き = 5mm。高さ = 9.8mm。寸法 = 11 x 5 x 9.8mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。側面調整64Xシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 100kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64Y。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。上面調整64Yシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 100kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64W。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。上面調整64 Wシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 100kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64X。方位 = 側面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 11mm。奥行き = 5mm。高さ = 9.8mm。寸法 = 11 x 5 x 9.8mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。側面調整64Xシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 1kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64Y。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。上面調整64Yシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 1MΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 3/50W。シリーズ = 64W。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。上面調整64 Wシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 1MΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 3/50W。シリーズ = 64Y。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。上面調整64Yシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 10kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64X。方位 = 側面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 11mm。奥行き = 5mm。高さ = 9.8mm。寸法 = 11 x 5 x 9.8mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。側面調整64Xシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

シリーズ = NTCLE100E3。温度係数のタイプ = NTC。熱時定数 = 15s。抵抗@ 25℃ = 10kΩ。許容差 = ±5%。最大定格電力 = 500mW。長さ = 3.3mm。奥行き = 3mm。高さ = 9mm。寸法 = 3.3 x 3 x 9mm。Vishay NTCLE100E3シリーズラジアルサーミスタ. サーミスタは負の温度係数を使用します。この部品は NTC チップで構成され、 2 本のスズめっき銅ワイヤの間にはんだ付けされています。ベースにグレーコーティングが施され、カラーバンドコードが施されています。コーティングには絶縁特性が指定されていません。. 特長:. 広い温度範囲での精度 長期にわたる高い安定性 優れた価格性能比 RoHS対応 UL 認定、ファイル番号 E148885 取り付け：ラジアル. 用途:. 温度測定、補正、センシング 民生用途や産業用途で制御できます

最大抵抗 = 100kΩ。実装タイプ = 表面実装。回転数 = 11。方位 = 側面調整。定格電力 = 0.25W。シリーズ = TSM4。終端スタイル = J-フック。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。軸径 = 1.5 mmmm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。4 mm 11巻きシールド250 mW TSM 4YJシリーズ. 最適なパッキング密度が得られるコンパクトなサイズ 業務用グレード 低い接触抵抗の変動と優れた安定性 マニュアル及びオートマチック作業に最適 IP67準拠の密閉構造 ベイパーフェーズ及びリフローによるはんだ付け フットプリントプロファイルで選択可能

シリーズ = NTCLE100E3。温度係数のタイプ = NTC。熱時定数 = 15s。抵抗@ 25℃ = 1kΩ。許容差 = ±5%。最大定格電力 = 500mW。長さ = 3.3mm。奥行き = 3mm。高さ = 9mm。動作温度 Min = -40℃。Vishay NTCLE100E3シリーズラジアルサーミスタ. サーミスタは負の温度係数を使用します。この部品は NTC チップで構成され、 2 本のスズめっき銅ワイヤの間にはんだ付けされています。ベースにグレーコーティングが施され、カラーバンドコードが施されています。コーティングには絶縁特性が指定されていません。. 特長:. 広い温度範囲での精度 長期にわたる高い安定性 優れた価格性能比 RoHS対応 UL 認定、ファイル番号 E148885 取り付け：ラジアル. 用途:. 温度測定、補正、センシング 民生用途や産業用途で制御できます

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 330μF。電圧 = 10V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 7343-43。等価直列抵抗 = 100mΩ。許容差 = ±10%。長さ = 7.3mm。奥行き = 4.3mm。高さ = 4mm。寸法 = 7.3 x 4.3 x 4mm。シリーズ = 593D。電解質の種類 = ソリッド℃。許容差(プラス) = +10%。593Dシリーズ. Vishay 593Dソリッドタンタルコンデンサは、低プロファイルのTantamount表面実装チップで、コンフォーマルコーティングが施されています。 593Dシリーズは、幅広い静電容量と電圧等級を用意しているので、低ESR及び最大CVが実現します。この製品は幅広い用途に適しています。 タンタルコンデンサは体積効率、安定した電気特性、高い信頼性、長寿命が重要視される用途に最適です。. 表面実装 高温定格

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 100μF。電圧 = 10V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 7343-31。等価直列抵抗 = 100mΩ。許容差 = ±10%。長さ = 7.3mm。奥行き = 4.3mm。高さ = 2.8mm。寸法 = 7.3 x 4.3 x 2.8mm。シリーズ = 593D。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +10%。593Dシリーズ. Vishay 593Dソリッドタンタルコンデンサは、低プロファイルのTantamount表面実装チップで、コンフォーマルコーティングが施されています。 593Dシリーズは、幅広い静電容量と電圧等級を用意しているので、低ESR及び最大CVが実現します。この製品は幅広い用途に適しています。 タンタルコンデンサは体積効率、安定した電気特性、高い信頼性、長寿命が重要視される用途に最適です。. 表面実装 高温定格

温度係数のタイプ = NTC。熱係数 = -4.57%/℃。熱時定数 = 15s。抵抗@ 25℃ = 47kΩ。許容差 = ±5%。最大定格電力 = 500mW。長さ = 3.3mm。奥行き = 3mm。動作温度 Min = -40℃。Vishay NTCLE100E3シリーズラジアルサーミスタ. サーミスタは負の温度係数を使用します。この部品は NTC チップで構成され、 2 本のスズめっき銅ワイヤの間にはんだ付けされています。ベースにグレーコーティングが施され、カラーバンドコードが施されています。コーティングには絶縁特性が指定されていません。. 特長:. 広い温度範囲での精度 長期にわたる高い安定性 優れた価格性能比 RoHS対応 UL 認定、ファイル番号 E148885 取り付け：ラジアル. 用途:. 温度測定、補正、センシング 民生用途や産業用途で制御できます

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 100μF。電圧 = 16V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 7343-43。等価直列抵抗 = 100mΩ。許容差 = ±10%。長さ = 7.3mm。奥行き = 4.3mm。高さ = 4mm。寸法 = 7.3 x 4.3 x 4mm。シリーズ = 593D。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +10%。593Dシリーズ. Vishay 593Dソリッドタンタルコンデンサは、低プロファイルのTantamount表面実装チップで、コンフォーマルコーティングが施されています。 593Dシリーズは、幅広い静電容量と電圧等級を用意しているので、低ESR及び最大CVが実現します。この製品は幅広い用途に適しています。 タンタルコンデンサは体積効率、安定した電気特性、高い信頼性、長寿命が重要視される用途に最適です。. 表面実装 高温定格

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 220μF。電圧 = 10V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 7343-43。等価直列抵抗 = 100mΩ。許容差 = ±10%。長さ = 7.3mm。奥行き = 4.3mm。高さ = 4mm。寸法 = 7.3 x 4.3 x 4mm。シリーズ = 593D。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +10%。593Dシリーズ. Vishay 593Dソリッドタンタルコンデンサは、低プロファイルのTantamount表面実装チップで、コンフォーマルコーティングが施されています。 593Dシリーズは、幅広い静電容量と電圧等級を用意しているので、低ESR及び最大CVが実現します。この製品は幅広い用途に適しています。 タンタルコンデンサは体積効率、安定した電気特性、高い信頼性、長寿命が重要視される用途に最適です。. 表面実装 高温定格

シリーズ = NTCLE100E3。温度係数のタイプ = NTC。熱時定数 = 15s。抵抗@ 25℃ = 4.7kΩ。許容差 = ±5%。最大定格電力 = 500mW。長さ = 3.3mm。奥行き = 3mm。高さ = 9mm。動作温度 Min = -40℃。Vishay NTCLE100E3シリーズラジアルサーミスタ. サーミスタは負の温度係数を使用します。この部品は NTC チップで構成され、 2 本のスズめっき銅ワイヤの間にはんだ付けされています。ベースにグレーコーティングが施され、カラーバンドコードが施されています。コーティングには絶縁特性が指定されていません。. 特長:. 広い温度範囲での精度 長期にわたる高い安定性 優れた価格性能比 RoHS対応 UL 認定、ファイル番号 E148885 取り付け：ラジアル. 用途:. 温度測定、補正、センシング 民生用途や産業用途で制御できます

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 22μF。電圧 = 25V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 7343-31。等価直列抵抗 = 200mΩ。許容差 = ±10%。長さ = 7.3mm。奥行き = 4.3mm。高さ = 2.8mm。寸法 = 7.3 x 4.3 x 2.8mm。シリーズ = 593D。電解質の種類 = ソリッド℃。許容差(マイナス) = -10%。593Dシリーズ. Vishay 593Dソリッドタンタルコンデンサは、低プロファイルのTantamount表面実装チップで、コンフォーマルコーティングが施されています。 593Dシリーズは、幅広い静電容量と電圧等級を用意しているので、低ESR及び最大CVが実現します。この製品は幅広い用途に適しています。 タンタルコンデンサは体積効率、安定した電気特性、高い信頼性、長寿命が重要視される用途に最適です。. 表面実装 高温定格

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 100μF。電圧 = 10V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 6032-28。等価直列抵抗 = 200mΩ。許容差 = ±10%。長さ = 6mm。奥行き = 3.2mm。高さ = 2.5mm。寸法 = 6 x 3.2 x 2.5mm。シリーズ = 593D。電解質の種類 = ソリッド℃。誘電正接 = 8%。593Dシリーズ. Vishay 593Dソリッドタンタルコンデンサは、低プロファイルのTantamount表面実装チップで、コンフォーマルコーティングが施されています。 593Dシリーズは、幅広い静電容量と電圧等級を用意しているので、低ESR及び最大CVが実現します。この製品は幅広い用途に適しています。 タンタルコンデンサは体積効率、安定した電気特性、高い信頼性、長寿命が重要視される用途に最適です。. 表面実装 高温定格

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 4.7μF。電圧 = 50V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 7343-31。等価直列抵抗 = 600mΩ。許容差 = ±10%。長さ = 7.3mm。奥行き = 4.3mm。高さ = 2.8mm。寸法 = 7.3 x 4.3 x 2.8mm。シリーズ = 593D。動作温度 Max = +125℃。許容差(マイナス) = -10%。593Dシリーズ. Vishay 593Dソリッドタンタルコンデンサは、低プロファイルのTantamount表面実装チップで、コンフォーマルコーティングが施されています。 593Dシリーズは、幅広い静電容量と電圧等級を用意しているので、低ESR及び最大CVが実現します。この製品は幅広い用途に適しています。 タンタルコンデンサは体積効率、安定した電気特性、高い信頼性、長寿命が重要視される用途に最適です。. 表面実装 高温定格

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 100μF。電圧 = 35V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = F。等価直列抵抗 = 100mΩ。許容差 = ±20%。長さ = 7.6mm。奥行き = 6mm。高さ = 4.7mm。寸法 = 7.6 x 6 x 4.7mm。シリーズ = 597D。電解質の種類 = ソリッド℃。許容差(プラス) = +20%。タンタルワイヤリブで確認できるアノード(+ve)端子. 597Dシリーズ. Vishay 597Dソリッドタンタルコンデンサは、低プロファイルのTantamount表面実装チップで、コンフォーマルコーティングが施されています。597Dシリーズは、幅広い静電容量と電圧等級を用意しているので、低ESRと最大CVを実現します。このシリーズは幅広い用途に適しています。. 特長と利点. 表面実装 高温定格. 用途:. タンタルコンデンサは体積効率、安定した電気特性、高い信頼性、長寿命が重要視される用途に最適です。. テスト装置、PC及び基地局などの最終製品でのDC-DC変換、回線カード、マザーボード及び電源用途でのフィルタリングとデカップリング。