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IHLP2525CZ-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク。Vishay IHLP-2525CZ-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-2525CZ-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。周波数範囲は5.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて)

最大抵抗 = 20kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64W。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。最大動作温度 = +155℃。上面調整64 Wシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 20kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64Y。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。最小動作温度 = -55℃。上面調整64Yシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 20kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64X。方位 = 側面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 11mm。奥行き = 5mm。高さ = 9.8mm。寸法 = 11 x 5 x 9.8mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。最小動作温度 = -55℃。側面調整64Xシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 2kΩ。実装タイプ = スルーホール。回転数 = 14。方位 = 側面調整。定格電力 = 0.25W。シリーズ = T63。終端スタイル = ピン。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。軸径 = 1.8 mmmm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +155℃。6 mm 1 / 4インチ250 mW側面調整74Xシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング 成形ボディ 高さ6.35 mm、ピン径0.4 mm

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 220μF。電圧 = 20V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = R。等価直列抵抗 = 80mΩ。許容差 = ±10%。長さ = 7.6mm。奥行き = 6mm。高さ = 3.6mm。寸法 = 7.6 x 6 x 3.6mm。シリーズ = 597D。動作温度 Max = +125℃。誘電体材料 = タンタル%。タンタルワイヤリブで確認できるアノード(+ve)端子. 597Dシリーズ. Vishay 597Dソリッドタンタルコンデンサは、低プロファイルのTantamount表面実装チップで、コンフォーマルコーティングが施されています。597Dシリーズは、幅広い静電容量と電圧等級を用意しているので、低ESRと最大CVを実現します。このシリーズは幅広い用途に適しています。. 特長と利点. 表面実装 高温定格. 用途:. タンタルコンデンサは体積効率、安定した電気特性、高い信頼性、長寿命が重要視される用途に最適です。. テスト装置、PC及び基地局などの最終製品でのDC-DC変換、回線カード、マザーボード及び電源用途でのフィルタリングとデカップリング。

最大抵抗 = 1kΩ。実装タイプ = スルーホール。回転数 = 14。方位 = 側面調整。定格電力 = 0.25W。シリーズ = T63。終端スタイル = ピン。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。軸径 = 1.8 mmmm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +155℃。6 mm 1 / 4インチ250 mW側面調整74Xシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング 成形ボディ 高さ6.35 mm、ピン径0.4 mm

ピーク平均順方向電流 = 3.5A。ピーク逆繰返し電圧 = 800V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GSIB-5S。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 300A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 950mV。ピーク逆電流 = 10μA。長さ = 30mm。幅 = 4.6mm。ULファイル番号E54214. SIL基板実装、GSIB-5シリーズ、Vishay Semiconductor. GSIB-5シリーズブリッジ整流器、SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor. 薄型シングルインラインGSIB-5パッケージ ガラス不動態化チップジャンクション 耐高サージ電流 2500 Vrmsの高い絶縁耐性ケース 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン

ピーク平均順方向電流 = 6A。ピーク逆繰返し電圧 = 800V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GSIB-5S。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 180A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 950mV。ピーク逆電流 = 10μA。長さ = 30mm。幅 = 4.6mm。ULファイル番号E54214. SIL基板実装、GSIB-5シリーズ、Vishay Semiconductor. GSIB-5シリーズブリッジ整流器、SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor. 薄型シングルインラインGSIB-5パッケージ ガラス不動態化チップジャンクション 耐高サージ電流 2500 Vrmsの高い絶縁耐性ケース 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン

ピーク平均順方向電流 = 25A。ピーク逆繰返し電圧 = 800V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GSIB-5S。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 350A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 10μA。寸法 = 30 x 4.6 x 20mm。高さ = 20mm。ULファイル番号E54214. SIL基板実装、GSIB-5シリーズ、Vishay Semiconductor. GSIB-5シリーズブリッジ整流器、SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor. 薄型シングルインラインGSIB-5パッケージ ガラス不動態化チップジャンクション 耐高サージ電流 2500 Vrmsの高い絶縁耐性ケース 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン

ピーク平均順方向電流 = 3.5A。ピーク逆繰返し電圧 = 600V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GSIB-5S。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 350A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 10μA。寸法 = 30 x 4.6 x 20mm。幅 = 4.6mm。ULファイル番号E54214. SIL基板実装、GSIB-5シリーズ、Vishay Semiconductor. GSIB-5シリーズブリッジ整流器、SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor. 薄型シングルインラインGSIB-5パッケージ ガラス不動態化チップジャンクション 耐高サージ電流 2500 Vrmsの高い絶縁耐性ケース 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン

ピーク平均順方向電流 1.5A。ピーク逆繰返し電圧 50V。実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ WOG。ピン数 4。回路構成 シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 50A。動作温度 Max +150 ℃。動作温度 Min -55 ℃。ピーク順方向電圧 1V。ピーク逆電流 5μA。寸法 9.86 8.84 5.6mm。高さ 5.6mm。UL認証(ファイル番号：E54214 ). Vishay WxxGシリーズブリッジ整流器. UL認証(ファイル番号：E54214 プリント基板に最適 標準 IR：0.1 μA 以下 高絶縁耐力 高サージ電流耐性 はんだ耐熱性：最大温度 275 ℃(10秒)/JESD 22-B106 準拠 材料の分類：コンプライアンスの定義についてを参照. 用途 AC/DCブリッジ全波整流における汎用用途 電源、アダプター、充電器、照明用バラスター、家電製品などの用途. 機械データ ケース：WOG 成形化合物は UL94 V-0 難燃性等級に適合 ベース P/N-E4-RoHS 準拠・商用グレード 端子：銀めっきリード、J-STD-002とJESD22-B102準拠のはんだ付け可能 極性：本体に記載

ピーク平均順方向電流 1.5A。ピーク逆繰返し電圧 100V。実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ WOG。ピン数 4。回路構成 シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 50A。動作温度 Max +150 ℃。動作温度 Min -55 ℃。ピーク順方向電圧 1V。ピーク逆電流 5μA。寸法 9.86 8.84 5.6mm。幅 8.84mm。UL認証(ファイル番号：E54214 ). Vishay WxxGシリーズブリッジ整流器. UL認証(ファイル番号：E54214 プリント基板に最適 標準 IR：0.1 μA 以下 高絶縁耐力 高サージ電流耐性 はんだ耐熱性：最大温度 275 ℃(10秒)/JESD 22-B106 準拠 材料の分類：コンプライアンスの定義についてを参照. 用途 AC/DCブリッジ全波整流における汎用用途 電源、アダプター、充電器、照明用バラスター、家電製品などの用途. 機械データ ケース：WOG 成形化合物は UL94 V-0 難燃性等級に適合 ベース P/N-E4-RoHS 準拠・商用グレード 端子：銀めっきリード、J-STD-002とJESD22-B102準拠のはんだ付け可能 極性：本体に記載

インダクタンス = 470 nH。最大直流電流 = 11.5A。パッケージ/ケース = 2080。長さ = 5.4mm。奥行き = 2mm。シールド = あり。許容差 = ± 20%。シリーズ = IHLP。インダクタ構造 = シールド付き。IHLP2020BZ-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-2020BZ-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-2020BZ-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は5.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて). 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

インダクタンス = 4.7 μH。最大直流電流 = 2.8A。パッケージ/ケース = 2020。長さ = 5.4mm。奥行き = 2mm。シールド = あり。許容差 = ± 20%。シリーズ = IHLP。インダクタ構造 = シールド付き。IHLP2020BZ-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-2020BZ-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-2020BZ-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は5.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて). 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

インダクタンス = 4.7 μH。最大直流電流 = 12A。パッケージ/ケース = 5050。長さ = 12.9mm。奥行き = 5mm。シールド = あり。許容差 = ± 20%。シリーズ = IHLP。インダクタ構造 = シールド付き。IHLP5050EZ-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-5050EZ-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-5050EZ-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は5.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて). 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 1000V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 30A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 8.51mm。幅 = 6.5mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

インダクタンス = 1.5 μH。最大直流電流 = 3.8A。パッケージ/ケース = 1212。長さ = 3.2mm。奥行き = 2mm。シールド = あり。許容差 = ± 20%。シリーズ = IHLP。インダクタ構造 = シールド付き。現在、自動車の用途には非推奨. IHLP1212BZ-11シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-1212BZ-11シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-1212BZ-11シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は1.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて) IEC 61249-2-21定義によりハロゲンフリー. 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

ピーク平均順方向電流 = 8A。ピーク逆繰返し電圧 = 800V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GBU。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 200A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 22.3mm。幅 = 3.56mm。ULファイル番号E54214. SIL基板実装、GBUシリーズ、Vishay Semiconductor. GBUシリーズブリッジ整流器、SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor. ガラス不動態化ジャンクション 耐高サージ電流 1500 Vrmsの高いケース絶縁性 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン

インダクタンス = 8.2 μH。最大直流電流 = 8.5A。パッケージ/ケース = 5050。長さ = 13.2mm。奥行き = 12.9mm。高さ = 3.5mm。寸法 = 13.2 x 12.9 x 3.5mm。シールド = あり。許容差 = ±20%。最大直流抵抗 = 28mΩ。シリーズ = IHLP-5050CE-01。コア材料 = 金属複合材。最大自己共振周波数 = 5MHz。モールドタイプ = あり℃。IHLP5050CE-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-5050CE-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-5050CE-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は5.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて). 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

インダクタンス = 100 μH。最大直流電流 = 2.5A。パッケージ/ケース = 4040。長さ = 10.92mm。奥行き = 10.3mm。高さ = 4mm。寸法 = 10.92 x 10.3 x 4mm。シールド = あり。許容差 = ±20%。最大直流抵抗 = 270mΩ。シリーズ = IHLP。コア材料 = 金属複合材。最大自己共振周波数 = 1MHz。インダクタ構造 = シールド付き℃。IHLP4040DZ-11シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-4040DZ-11シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-4040DZ-11シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は1.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて). 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

インダクタンス = 10 μH。最大直流電流 = 4A。パッケージ/ケース = 2525。長さ = 6.86mm。奥行き = 6.47mm。高さ = 3mm。寸法 = 6.86 x 6.47 x 3mm。シールド = あり。許容差 = ±20%。最大直流抵抗 = 71.2mΩ。シリーズ = IHLP-2525CZ-11。コア材料 = 金属複合材。最大自己共振周波数 = 1MHz。インダクタ構造 = シールド付き℃。IHLP2525CZ-11シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-2525CZ-11シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-2525CZ-11シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は1.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて). 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

ピーク平均順方向電流 = 8A。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GBU。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 200A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 22.3mm。幅 = 3.56mm。ULファイル番号E54214. SIL基板実装、GBUシリーズ、Vishay Semiconductor. GBUシリーズブリッジ整流器、SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor. ガラス不動態化ジャンクション 耐高サージ電流 1500 Vrmsの高いケース絶縁性 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン

ピーク平均順方向電流 = 4A。ピーク逆繰返し電圧 = 800V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GBU。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 150A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 22.3mm。幅 = 3.56mm。ULファイル番号E54214. SIL基板実装、GBUシリーズ、Vishay Semiconductor. GBUシリーズブリッジ整流器、SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor. ガラス不動態化ジャンクション 耐高サージ電流 1500 Vrmsの高いケース絶縁性 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン

ピーク平均順方向電流 = 4A。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GBU。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 150A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 22.3 x 3.56 x 18.8mm。幅 = 3.56mm。ULファイル番号E54214. SIL基板実装、GBUシリーズ、Vishay Semiconductor. GBUシリーズブリッジ整流器、SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor. ガラス不動態化ジャンクション 耐高サージ電流 1500 Vrmsの高いケース絶縁性 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン

インダクタンス = 6.8 μH。最大直流電流 = 8A。パッケージ/ケース = 4040。長さ = 10.8mm。奥行き = 10.16mm。高さ = 4mm。寸法 = 10.8 x 10.16 x 4mm。シールド = あり。許容差 = ±20%。最大直流抵抗 = 23.3mΩ。シリーズ = IHLP-4040DZ-01。コア材料 = 金属複合材。最大自己共振周波数 = 5MHz。モールドタイプ = あり℃。IHLP4040DZ-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-4040DZ-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-4040DZ-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は5.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて). 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

インダクタンス = 10 μH。最大直流電流 = 2.5A。パッケージ/ケース = 2225 (5664M)。長さ = 6.86mm。奥行き = 6.47mm。高さ = 2.4mm。寸法 = 6.86 x 6.47 x 2.4mm。シールド = あり。許容差 = ±20%。最大直流抵抗 = 129mΩ。シリーズ = IHLP。コア材料 = 金属複合材。最大自己共振周波数 = 5MHz。インダクタ構造 = シールド付き℃。IHLP2525BD-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-2525BD-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-2525BD-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は5.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて). 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

インダクタンス = 1 μH。最大直流電流 = 32A。パッケージ/ケース = 5050。長さ = 13.2mm。奥行き = 12.9mm。高さ = 6.5mm。寸法 = 13.2 x 12.9 x 6.5mm。シールド = あり。許容差 = ±20%。最大直流抵抗 = 2mΩ。シリーズ = IHLP-5050FD-01。コア材料 = 金属複合材。最大自己共振周波数 = 5MHz。インダクタ構造 = シールド付き℃。IHLP5050FD-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-5050FD-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-5050FD-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は5.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて). 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

インダクタンス = 10 μH。最大直流電流 = 16.5A。パッケージ/ケース = 6767。長さ = 17.15mm。奥行き = 17.15mm。高さ = 7mm。寸法 = 17.15 x 17.15 x 7mm。シールド = あり。許容差 = ±20%。最大直流抵抗 = 12mΩ。シリーズ = IHLP。コア材料 = 金属複合材。最大自己共振周波数 = 2MHz。動作温度 Min = -55℃。IHLP6767GZ-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-6767GZ-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-6767GZ-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は2.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて). 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

インダクタンス = 10 μH。最大直流電流 = 7.5A。パッケージ/ケース = 4040。長さ = 10.8mm。奥行き = 10.16mm。高さ = 4mm。寸法 = 10.8 x 10.16 x 4mm。シールド = あり。許容差 = ±20%。最大直流抵抗 = 30.5mΩ。シリーズ = IHLP-4040DZ-11。コア材料 = 金属複合材。最大自己共振周波数 = 1MHz。インダクタ構造 = シールド付き℃。IHLP4040DZ-11シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-4040DZ-11シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-4040DZ-11シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は1.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて). 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

インダクタンス = 10 μH。最大直流電流 = 6.8A。パッケージ/ケース = 4040。長さ = 10.8mm。奥行き = 10.16mm。高さ = 4mm。寸法 = 10.8 x 10.16 x 4mm。シールド = あり。許容差 = ±20%。最大直流抵抗 = 36.5mΩ。シリーズ = IHLP-4040DZ-01。コア材料 = 金属複合材。最大自己共振周波数 = 5MHz。モールドタイプ = あり℃。IHLP4040DZ-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-4040DZ-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-4040DZ-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は5.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて). 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

インダクタンス = 10 μH。最大直流電流 = 10A。パッケージ/ケース = 5050。長さ = 13.2mm。奥行き = 12.9mm。高さ = 6.5mm。寸法 = 13.2 x 12.9 x 6.5mm。シールド = あり。許容差 = ±20%。最大直流抵抗 = 17.2mΩ。シリーズ = IHLP。コア材料 = 金属複合材。最大自己共振周波数 = 5MHz。動作温度 Min = -55℃。IHLP5050FD-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-5050FD-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-5050FD-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は5.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて). 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

静電容量 = 4F。電圧 = 2.8V dc。実装タイプ = 表面実装。動作温度 Min = -20℃。動作温度 Max = +70℃。直径 = 7.5mm。高さ = 2.5mm。寸法 = 7 x 14 x 2.5mm。漏れ電流 = 0.03 mA。等価直列抵抗 = 15 (dc) Ω， 5 (ac) Ω。寿命 = 1000h。シリーズ = 196 HVC。許容差 = -20 → +80%。コンデンサファミリ = 電気2層mm。196 HVCシリーズ. 低プロファイル: 2.5 mm 13 Ws/gの高電力密度 最高6つのセルを使用可能 90 Fまでの静電容量 スタック式スルーホール、フラット表面実装、及びレイフラット構成を備えたピン、タブ、コネクタを用意 幅広い電圧範囲: 1.4 → 8.4 V 有効寿命: 1000時間 @ +85 ℃. 組み込みコンピュータ、サーバー、データストレージシステム、業務用リモコン、リアルタイムクロック、緊急照明、ゲーム、自動販売機、ネットワーク機器における環境発電と電源ラインのバックアップ用途

静電容量 = 90F。電圧 = 5.6V dc。実装タイプ = スルーホール。動作温度 Min = -20℃。動作温度 Max = +85℃。高さ = 15mm。寸法 = 35 x 25 x 15mm。リード間隔 = 15mm。漏れ電流 = 0.5 mA。等価直列抵抗 = 180 (dc) mΩ， 60 (ac) mΩ。寿命 = 1000h。シリーズ = 196 HVC。許容差 = -20 → +80%。末端仕様 = ラジアルmm。196 HVCシリーズ. 低プロファイル: 2.5 mm 13 Ws/gの高電力密度 最高6つのセルを使用可能 90 Fまでの静電容量 スタック式スルーホール、フラット表面実装、及びレイフラット構成を備えたピン、タブ、コネクタを用意 幅広い電圧範囲: 1.4 → 8.4 V 有効寿命: 1000時間 @ +85 ℃. 組み込みコンピュータ、サーバー、データストレージシステム、業務用リモコン、リアルタイムクロック、緊急照明、ゲーム、自動販売機、ネットワーク機器における環境発電と電源ラインのバックアップ用途

静電容量 = 15F。電圧 = 4.2V dc。実装タイプ = スルーホール。動作温度 Min = -20℃。動作温度 Max = +85℃。直径 = 12mm。寸法 = 12 (Dia.) x 7.5mm。リード間隔 = 12.5mm。漏れ電流 = 0.12 mA。等価直列抵抗 = 1.8 (ac) Ω， 7.5 (dc) Ω。寿命 = 1000h。シリーズ = 196 HVC。許容差 = -20 → +80%。末端仕様 = ラジアルmm。196 HVCシリーズ. 低プロファイル: 2.5 mm 13 Ws/gの高電力密度 最高6つのセルを使用可能 90 Fまでの静電容量 スタック式スルーホール、フラット表面実装、及びレイフラット構成を備えたピン、タブ、コネクタを用意 幅広い電圧範囲: 1.4 → 8.4 V 有効寿命: 1000時間 @ +85 ℃. 組み込みコンピュータ、サーバー、データストレージシステム、業務用リモコン、リアルタイムクロック、緊急照明、ゲーム、自動販売機、ネットワーク機器における環境発電と電源ラインのバックアップ用途

インダクタンス = 2.2 μH。最大直流電流 = 3A。パッケージ/ケース = 1212。長さ = 3.6mm。奥行き = 3mm。高さ = 2mm。寸法 = 3.6 x 3 x 2mm。シールド = あり。許容差 = ±20%。最大直流抵抗 = 46mΩ。シリーズ = IHLP。コア材料 = 金属複合材。最大自己共振周波数 = 55MHz。動作温度 Min = -55℃。現在、自動車の用途には非推奨. IHLP1212BZ-11シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク. Vishay IHLP-1212BZ-11シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。 IHLP-1212BZ-11シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。. 周波数範囲は1.0 MHzまで 最低のDC抵抗 / μH(このパッケージサイズにて) IEC 61249-2-21定義によりハロゲンフリー. 用途: PDA / ノートPC / デスクトップ / サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC / DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC / DCコンバータなど

方向性タイプ = 単方向。最大クランピング電圧 = 27.6V。最小ブレークダウン電圧 = 18.9V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DO-214AA (SMB)。最大逆スタンドオフ電圧 = 17V。ピン数 = 2。ピークパルスパワー消費 = 600W。最大ピークパルス電流 = 21.7A。1チップ当たりのエレメント数 = 1。動作温度 Min = -55 ℃。動作温度 Max = +150 ℃mm。高さ = 2.24mm。TRANSZORBR過渡電圧サプレッサ、SMT単方向600 W、SMBJシリーズ、Vishay Semiconductor. 特長:. 低プロファイルパッケージ 自動配置に最適 ガラス不動態化チップジャンクション 単方向および双方向で使用可能 10/1000 μ s 波形で 600 W の Peak パルス電力性能、反復率(デューティサイクル)： 0.01 % 優れたクランプ能力 応答時間が非常に短い 低インクリメンタルサージ耐性 MSL レベル 1 ( J-STD-020 準拠)、 LF 最大 Peak 260 ° C に対応. 用途:. 繊細な電子機器を電圧から保護するために使用します 誘導負荷スイッチング及び照明によって発生する過渡現象 民生用センサユニットの IC 、 MOSFET 、信号ライン コンピュータ、産業、通信

IHLP2020CZ-01シリーズ磁気シールド付き巻線型チョーク。VishayIHLP-2020CZ-01シリーズ高電流低プロファイルシールドインダクタ。IHLP-2020CZ-01シリーズは、飽和なしで高いトランジェント電流スパイクを処理しており、コンポジット構造により極めて低い電磁騒音を実現します。周波数範囲は5.0MHzまで最低のDC抵抗/μH(このパッケージサイズにて)。用途:PDA/ノートPC/デスクトップ/サーバデバイス、高電流POLコンバータ、低プロファイル、高電流電源、バッテリ駆動デバイス、分散したパワーシステムにおけるDC/DCコンバータ、フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)用のDC/DCコンバータなど