仕様ブリッジタイプ = 単相ピーク平均順方向電流 = 25Aピーク逆繰返し電圧 = 1000V実装タイプ = スクリュー マウントパッケージタイプ = GBPCピン数 = 4構成 = シングルピーク非繰返し順方向サージ電流 = 300A動作温度 Max = +150 ℃動作温度 Min = -55 ℃ピーク順方向電圧 = 1.1Vピーク逆電流 = 5μA長さ = 28.8mm高さ = 7.62mmUL E54214. プッシュオン端子付きブリッジ整流器、GBPC25シリーズ、Vishay Semiconductor. 高電流: 25 A 汎用、3極端子: プッシュオン / ラップアラウンド / はんだ ガラス不動態化チップジャンクション 低熱抵抗
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仕様ダイオード構成 = 絶縁型1チップ当たりのエレメント数 = 2ピーク逆繰返し電圧 = 600V実装タイプ = パネルマウントパッケージタイプ = SOT-227ダイオードタイプ = シリコンジャンクションピン数 = 4最大順方向降下電圧 = 1.66V長さ = 38.3mm幅 = 25.7mm高さ = 12.3mmピーク逆回復時間 = 210nsピーク逆電流 = 100μA超高速回復整流器(16 → 330 A)、Vishay Semiconductor
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ピーク平均順方向電流 40A。ピーク逆繰返し電圧 800V。実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ PB。ピン数 4。ダイオードテクノロジー シリコンジャンクション。回路構成 シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 400A。動作温度 Max +150 ℃。動作温度 Min -55 ℃。ピーク順方向電圧 1.1V。ピーク逆電流 500μA。寸法 30.3 5.1 20.3mm。高さ 20.3mm。SIL基板実装、PBシリーズ、Vishay Semiconductor. PBシリーズブリッジ整流器、強化isoCink+T SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor この汎用AC/DC全波ブリッジ整流器は、家庭用電化製品や白物家電の用途におけるリニア電源及びスイッチング電源に最適です。 この整流器は、熱伝導性の優れた、拡張型isoCink+高電流密度シングルインラインパッケージです。. 強化isoCink+ ブリッジ整流器 電気的に絶縁されたデバイスの安全性を示すUL規格のテストを実施済みです。 UL 1557。 強化高電流密度シングルインラインパッケージ 優れた熱伝導性 基板(PCB)スルーホール実装
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ピーク平均順方向電流 = 35A。ピーク逆繰返し電圧 = 600V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TO-269AA。ピン数 = 4。回路構成 = クワッド。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 450A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 100μA。寸法 = 4.95 x 4.1 x 2.7mm。幅 = 4.1mm。電源、照明安定器、バッテリー充電器、家電、オフィス機器、及び通信用途向けのAC/DCブリッジ全波整流で汎用的に使用されます。基板の面積を節約 自動位置決めに最適 用途: 電源、照明安定器、バッテリー充電器、家電、オフィス機器、及び通信用途向けのAC/DCブリッジ全波整流で汎用的に使用されます。
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ピーク平均順方向電流 = 35A。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TO-269AA。ピン数 = 4。回路構成 = クワッド。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 35A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 100μA。寸法 = 4.95 x 4.1 x 2.7mm。高さ = 2.7mm。電源、照明安定器、バッテリー充電器、家電、オフィス機器、及び通信用途向けのAC/DCブリッジ全波整流で汎用的に使用されます。基板の面積を節約 自動位置決めに最適 用途: 電源、照明安定器、バッテリー充電器、家電、オフィス機器、及び通信用途向けのAC/DCブリッジ全波整流で汎用的に使用されます。
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ピーク平均順方向電流 1.5A。ピーク逆繰返し電圧 1000V。実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ WOG。ピン数 4。回路構成 シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 50A。動作温度 Max +150 ℃。動作温度 Min -55 ℃。ピーク順方向電圧 1V。ピーク逆電流 5μA。長さ 9.86mm。幅 8.84mm。UL認証(ファイル番号:E54214 ). Vishay WxxGシリーズブリッジ整流器. UL認証(ファイル番号:E54214 プリント基板に最適 標準 IR:0.1 μA 以下 高絶縁耐力 高サージ電流耐性 はんだ耐熱性:最大温度 275 ℃(10秒)/JESD 22-B106 準拠 材料の分類:コンプライアンスの定義についてを参照. 用途 AC/DCブリッジ全波整流における汎用用途 電源、アダプター、充電器、照明用バラスター、家電製品などの用途. 機械データ ケース:WOG 成形化合物は UL94 V-0 難燃性等級に適合 ベース P/N-E4-RoHS 準拠・商用グレード 端子:銀めっきリード、J-STD-002とJESD22-B102準拠のはんだ付け可能 極性:本体に記載
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ピーク平均順方向電流 1.5A。ピーク逆繰返し電圧 600V。実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ WOG。ピン数 4。回路構成 シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 50A。動作温度 Max +150 ℃。動作温度 Min -55 ℃。ピーク順方向電圧 1V。ピーク逆電流 5μA。長さ 9.86mm。幅 8.84mm。UL認証(ファイル番号:E54214 ). Vishay WxxGシリーズブリッジ整流器. UL認証(ファイル番号:E54214 プリント基板に最適 標準 IR:0.1 μA 以下 高絶縁耐力 高サージ電流耐性 はんだ耐熱性:最大温度 275 ℃(10秒)/JESD 22-B106 準拠 材料の分類:コンプライアンスの定義についてを参照. 用途 AC/DCブリッジ全波整流における汎用用途 電源、アダプター、充電器、照明用バラスター、家電製品などの用途. 機械データ ケース:WOG 成形化合物は UL94 V-0 難燃性等級に適合 ベース P/N-E4-RoHS 準拠・商用グレード 端子:銀めっきリード、J-STD-002とJESD22-B102準拠のはんだ付け可能 極性:本体に記載
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ピーク平均順方向電流 1.5A。ピーク逆繰返し電圧 100V。実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ WOG。ピン数 4。回路構成 シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 50A。動作温度 Max +150 ℃。動作温度 Min -55 ℃。ピーク順方向電圧 1V。ピーク逆電流 5μA。寸法 9.86 8.84 5.6mm。幅 8.84mm。UL認証(ファイル番号:E54214 ). Vishay WxxGシリーズブリッジ整流器. UL認証(ファイル番号:E54214 プリント基板に最適 標準 IR:0.1 μA 以下 高絶縁耐力 高サージ電流耐性 はんだ耐熱性:最大温度 275 ℃(10秒)/JESD 22-B106 準拠 材料の分類:コンプライアンスの定義についてを参照. 用途 AC/DCブリッジ全波整流における汎用用途 電源、アダプター、充電器、照明用バラスター、家電製品などの用途. 機械データ ケース:WOG 成形化合物は UL94 V-0 難燃性等級に適合 ベース P/N-E4-RoHS 準拠・商用グレード 端子:銀めっきリード、J-STD-002とJESD22-B102準拠のはんだ付け可能 極性:本体に記載
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ピーク平均順方向電流 1.5A。ピーク逆繰返し電圧 800V。実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ WOG。ピン数 4。回路構成 シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 50A。動作温度 Max +150 ℃。動作温度 Min -55 ℃。ピーク順方向電圧 1V。ピーク逆電流 5μA。寸法 9.86 8.84 5.6mm。高さ 5.6mm。UL認証(ファイル番号:E54214 ). Vishay WxxGシリーズブリッジ整流器. UL認証(ファイル番号:E54214 プリント基板に最適 標準 IR:0.1 μA 以下 高絶縁耐力 高サージ電流耐性 はんだ耐熱性:最大温度 275 ℃(10秒)/JESD 22-B106 準拠 材料の分類:コンプライアンスの定義についてを参照. 用途 AC/DCブリッジ全波整流における汎用用途 電源、アダプター、充電器、照明用バラスター、家電製品などの用途. 機械データ ケース:WOG 成形化合物は UL94 V-0 難燃性等級に適合 ベース P/N-E4-RoHS 準拠・商用グレード 端子:銀めっきリード、J-STD-002とJESD22-B102準拠のはんだ付け可能 極性:本体に記載
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ピーク平均順方向電流 1.5A。ピーク逆繰返し電圧 50V。実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ WOG。ピン数 4。回路構成 シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 50A。動作温度 Max +150 ℃。動作温度 Min -55 ℃。ピーク順方向電圧 1V。ピーク逆電流 5μA。寸法 9.86 8.84 5.6mm。高さ 5.6mm。UL認証(ファイル番号:E54214 ). Vishay WxxGシリーズブリッジ整流器. UL認証(ファイル番号:E54214 プリント基板に最適 標準 IR:0.1 μA 以下 高絶縁耐力 高サージ電流耐性 はんだ耐熱性:最大温度 275 ℃(10秒)/JESD 22-B106 準拠 材料の分類:コンプライアンスの定義についてを参照. 用途 AC/DCブリッジ全波整流における汎用用途 電源、アダプター、充電器、照明用バラスター、家電製品などの用途. 機械データ ケース:WOG 成形化合物は UL94 V-0 難燃性等級に適合 ベース P/N-E4-RoHS 準拠・商用グレード 端子:銀めっきリード、J-STD-002とJESD22-B102準拠のはんだ付け可能 極性:本体に記載
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仕様ブリッジタイプ = 単相ピーク平均順方向電流 = 45Aピーク逆繰返し電圧 = 800V実装タイプ = スルーホールパッケージタイプ = PBピン数 = 4構成 = シングルピーク非繰返し順方向サージ電流 = 450A動作温度 Max = +150 ℃動作温度 Min = -55 ℃ピーク順方向電圧 = 1.1Vピーク逆電流 = 500μA長さ = 30.3mm高さ = 20.3mmSIL基板実装、PBシリーズ、Vishay Semiconductor. PBシリーズブリッジ整流器、強化isoCink+Tμ SIL基板実装パッケージ入り、Vishay Semiconductor この汎用AC/DC全波ブリッジ整流器は、家庭用電化製品や白物家電の用途におけるリニア電源及びスイッチング電源に最適です。 この整流器は、熱伝導性の優れた、拡張型isoCink+μ高電流密度シングルインラインパッケージです。. 強化isoCink+μ ブリッジ整流器 電気的に絶縁されたデバイスの安全性を示すUL規格のテストを実施済みです。 UL 1557。 強化高電流密度シングルインラインパッケージ 優れた熱伝導性 基板(PCB)スルーホール実装
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