「抵抗 20ω」の検索結果

抵抗 = 20Ω。定格電力 = 25W。シリーズ = RH。パッケージ/ケース = アルミハウジング。許容差 = ±1%。テクノロジー = 巻線。終端スタイル = ラジアル。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +250℃。最小温度係数 = -20ppm/℃。最大温度係数 = +20ppm/℃。25 W RH025シリーズ±1 %. Vishay RH025シリーズ巻線型シャーシ取り付け抵抗器は、アルミハウジング全体が溶接及び成形された構造になっており、環境全体を保護します。 これらの抵抗器は直接シャーシに取り付けられ、シートシンク効果を利用します。 この巻線型抵抗器製品は従来の定格電力で高い安定性を実現し、表面には簡単に識別できるフラットマークが付いています。. シートシンク効果を利用したシャーシ取り付け 成形構造により、環境全体を保護 高い安定性: ；0.05 %/年 抵抗値許容差: 1 %

最大抵抗 = 20Ω。回転数 = 20。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 43P。方位 = 側面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 20.57mm。奥行き = 4.83mm。高さ = 6.35mm。寸法 = 20.57 x 4.83 x 6.35mm。軸径 = 2.54 mm。許容差 = ±10%。温度係数 = -100 → +200ppm/℃。19 mm (3/4インチ) 500 mW長方形端面調整型43Pシリーズ、標準. 独自のスライダブロックによる優れた設定能力 マルチフィンガーワイパーによるCRVの最小化 密閉による液浸基板洗浄への耐性 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 行程末端でワイパー停止 パネル取り付けアダプタを用意、品番 ； 855-305 855-305

抵抗 = 20Ω。定格電力 = 30W。許容差 = ±1%。テクノロジー = 厚膜。シリーズ = LTO30。パッケージ/ケース = TO-220。温度係数 = ±150ppm/℃。リード間隔 = 5.08mm。LTO30シリーズ30 W厚膜型の電力抵抗器. LTO30シリーズ30 W厚膜型の電力抵抗器はコンパクトなTO-220パッケージを備え、ヒートシンクを装着したケースの温度は30 Wで25 ℃です。 これらのLTO30シリーズ30 W電力抵抗器は直接ヒートシンク上にセラミックを装着し、550 KΩまでの幅広いR010の抵抗範囲を備え、誘導性がありません。. 厚膜セラミック抵抗器 装着されたヒートシンクのケース温度: 30 W @ 25 ℃ 直接ヒートシンク上にセラミックを装着 TO-220パッケージ 絶縁されたケース ホットスポットを低減するためにサンドトリミングで調整

最大抵抗 = 20kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64W。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。最大動作温度 = +155℃。上面調整64 Wシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 20kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64Y。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。最小動作温度 = -55℃。上面調整64Yシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 20kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64X。方位 = 側面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 11mm。奥行き = 5mm。高さ = 9.8mm。寸法 = 11 x 5 x 9.8mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。最小動作温度 = -55℃。側面調整64Xシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保