「業務用max」の検索結果

抵抗 = 10Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0102。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.2W。温度係数 = ±50ppm/℃。シリーズ = MMU0102。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMU 0102 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 10kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0102。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.2W。温度係数 = ±50ppm/℃。シリーズ = MMU0102。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMU 0102 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 10MΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0204 ( MELF 0204 )。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.25W。温度係数 = ±50ppm/℃。シリーズ = MMA0204。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMA 0204 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 220Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0204 ( MELF 0204 )。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.25W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMA。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMA 0204 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 47kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 470Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 390kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 68Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 12kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 1.2kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0204 ( MELF 0204 )。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.25W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMA。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMA 0204 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 12Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 47Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 220kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 3.3Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 18Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 20Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0102。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.2W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMU。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMU 0102 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 22Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0204 ( MELF 0204 )。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.25W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMA。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMA 0204 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 2.7kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0204 ( MELF 0204 )。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.25W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMA。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMA 0204 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 1.8kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0204 ( MELF 0204 )。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.25W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMA。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMA 0204 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 22kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 10kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 6.8Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 3.3kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 7.5kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 0603 (1608M)。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.12W。温度係数 = ±50ppm/K。シリーズ = MCT。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +155℃。MCS 0402 、 MCT 0603 、 MCU 0805 、 MCA 1206 業務用薄膜フラットチップ抵抗器は、信頼性と安定性が重要視される現代の業務用電子機器のほとんどの分野に最適です。主な用途は、通信、医療機器、ハイエンドコンピュータ、オーディオ / ビデオ電子機器などです。優れた総合的な安定性：クラス 0.5 業務用抵抗値許容差： ± 0.5 % 及び ± 1 % 損失 p70 はサイズ 1206 で最大 0.4 W となっています 耐硫化性 用途 自動車 電気通信 医療機器 産業機器

抵抗 = 1Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 0603 (1608M)。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.12W。温度係数 = ± 50 ppm/K； ± 25 ppm/K。シリーズ = MCT。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +155℃。MCS 0402 、 MCT 0603 、 MCU 0805 、 MCA 1206 業務用薄膜フラットチップ抵抗器は、信頼性と安定性が重要視される現代の業務用電子機器のほとんどの分野に最適です。主な用途は、通信、医療機器、ハイエンドコンピュータ、オーディオ / ビデオ電子機器などです。優れた総合的な安定性：クラス 0.5 業務用抵抗値許容差： ± 0.5 % 及び ± 1 % 損失 p70 はサイズ 1206 で最大 0.4 W となっています 耐硫化性 用途 自動車 電気通信 医療機器 産業機器

抵抗 = 75kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 0603 (1608M)。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.12W。温度係数 = ±50ppm/K。シリーズ = MCT。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +155℃。MCS 0402 、 MCT 0603 、 MCU 0805 、 MCA 1206 業務用薄膜フラットチップ抵抗器は、信頼性と安定性が重要視される現代の業務用電子機器のほとんどの分野に最適です。主な用途は、通信、医療機器、ハイエンドコンピュータ、オーディオ / ビデオ電子機器などです。優れた総合的な安定性：クラス 0.5 業務用抵抗値許容差： ± 0.5 % 及び ± 1 % 損失 p70 はサイズ 1206 で最大 0.4 W となっています 耐硫化性 用途 自動車 電気通信 医療機器 産業機器

抵抗 = 75Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 0603 (1608M)。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.12W。温度係数 = ±50ppm/K。シリーズ = MCT。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +155℃。MCS 0402 、 MCT 0603 、 MCU 0805 、 MCA 1206 業務用薄膜フラットチップ抵抗器は、信頼性と安定性が重要視される現代の業務用電子機器のほとんどの分野に最適です。主な用途は、通信、医療機器、ハイエンドコンピュータ、オーディオ / ビデオ電子機器などです。優れた総合的な安定性：クラス 0.5 業務用抵抗値許容差： ± 0.5 % 及び ± 1 % 損失 p70 はサイズ 1206 で最大 0.4 W となっています 耐硫化性 用途 自動車 電気通信 医療機器 産業機器

抵抗 = 10kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 0603 (1608M)。許容差 = ±0.5%。定格電力 = 0.15W。温度係数 = ±25ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MCT AT。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +175℃。MCS 0402 、 MCT 0603 、 MCU 0805 、 MCA 1206 業務用薄膜フラットチップ抵抗器は、信頼性と安定性が重要視される現代の業務用電子機器のほとんどの分野に最適です。主な用途は、通信、医療機器、ハイエンドコンピュータ、オーディオ / ビデオ電子機器などです。優れた総合的な安定性：クラス 0.5 業務用抵抗値許容差： ± 0.5 % 及び ± 1 % 損失 p70 はサイズ 1206 で最大 0.4 W となっています 耐硫化性 用途 自動車 電気通信 医療機器 産業機器

抵抗 = 750Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 0603 (1608M)。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.12W。温度係数 = ±50ppm/K。シリーズ = MCT。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +155℃。MCS 0402 、 MCT 0603 、 MCU 0805 、 MCA 1206 業務用薄膜フラットチップ抵抗器は、信頼性と安定性が重要視される現代の業務用電子機器のほとんどの分野に最適です。主な用途は、通信、医療機器、ハイエンドコンピュータ、オーディオ / ビデオ電子機器などです。優れた総合的な安定性：クラス 0.5 業務用抵抗値許容差： ± 0.5 % 及び ± 1 % 損失 p70 はサイズ 1206 で最大 0.4 W となっています 耐硫化性 用途 自動車 電気通信 医療機器 産業機器

抵抗 = 100Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 0603 (1608M)。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.12W。温度係数 = ±50ppm/K。シリーズ = MCT。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +155℃。MCS 0402 、 MCT 0603 、 MCU 0805 、 MCA 1206 業務用薄膜フラットチップ抵抗器は、信頼性と安定性が重要視される現代の業務用電子機器のほとんどの分野に最適です。主な用途は、通信、医療機器、ハイエンドコンピュータ、オーディオ / ビデオ電子機器などです。優れた総合的な安定性：クラス 0.5 業務用抵抗値許容差： ± 0.5 % 及び ± 1 % 損失 p70 はサイズ 1206 で最大 0.4 W となっています 耐硫化性 用途 自動車 電気通信 医療機器 産業機器

最大抵抗 = 5kΩ。実装タイプ = 表面実装。回転数 = 11。方位 = 上面調整。定格電力 = 0.25W。シリーズ = TSM4。終端スタイル = ガルウィング。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。長さ = 4.8mm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。4mm 11 Turn Sealed 250mW TSM 4YL Series. 最適なパッキング密度が得られるコンパクトなサイズ 業務用グレード 低い接触抵抗の変動と優れた安定性 手動及び自動動作に最適 IP67準拠の完全密閉型 ベイパーフェーズ及びリフローによるはんだ付け フットプリントプロファイルで選択可能

最大抵抗 = 100kΩ。実装タイプ = 表面実装。回転数 = 11。方位 = 側面調整。定格電力 = 0.25W。シリーズ = TSM4。終端スタイル = J-フック。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。軸径 = 1.5 mmmm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。4 mm 11巻きシールド250 mW TSM 4YJシリーズ. 最適なパッキング密度が得られるコンパクトなサイズ 業務用グレード 低い接触抵抗の変動と優れた安定性 マニュアル及びオートマチック作業に最適 IP67準拠の密閉構造 ベイパーフェーズ及びリフローによるはんだ付け フットプリントプロファイルで選択可能