「業務用maxシリーズ」の検索結果

抵抗 = 10Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0102。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.2W。温度係数 = ±50ppm/℃。シリーズ = MMU0102。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMU 0102 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 10kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0102。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.2W。温度係数 = ±50ppm/℃。シリーズ = MMU0102。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMU 0102 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 10MΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0204 ( MELF 0204 )。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.25W。温度係数 = ±50ppm/℃。シリーズ = MMA0204。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMA 0204 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 68Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 12kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 1.2kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0204 ( MELF 0204 )。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.25W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMA。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMA 0204 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 12Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 47Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 220kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 3.3Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 18Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 220Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0204 ( MELF 0204 )。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.25W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMA。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMA 0204 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 47kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 470Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 390kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 20Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0102。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.2W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMU。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMU 0102 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 22Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0204 ( MELF 0204 )。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.25W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMA。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMA 0204 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 2.7kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0204 ( MELF 0204 )。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.25W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMA。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMA 0204 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 1.8kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0204 ( MELF 0204 )。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.25W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMA。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMA 0204 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 22kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 10kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 6.8Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

抵抗 = 3.3kΩ。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = MELF 0207.。許容差 = ±1%。定格電力 = 0.4W。温度係数 = ±50ppm/K。自動車規格 = AEC-Q200。シリーズ = MMB。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。EN140401-803. MMB 0207 - 業務用. アドバンスド薄膜テクノロジ クラス0.25を超える高い総合安定性 圧入スチールキャップ、すずめっきニッケルバリヤ ニッケルバリヤ層の純Sn終端処理 リード(Pb)フリー及びリード含有はんだプロセスに対応

最大抵抗 = 100kΩ。実装タイプ = 表面実装。回転数 = 11。方位 = 側面調整。定格電力 = 0.25W。シリーズ = TSM4。終端スタイル = J-フック。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。軸径 = 1.5 mmmm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。4 mm 11巻きシールド250 mW TSM 4YJシリーズ. 最適なパッキング密度が得られるコンパクトなサイズ 業務用グレード 低い接触抵抗の変動と優れた安定性 マニュアル及びオートマチック作業に最適 IP67準拠の密閉構造 ベイパーフェーズ及びリフローによるはんだ付け フットプリントプロファイルで選択可能