「温度調整」の検索結果

抵抗 = 500Ω。定格電力 = 0.25W。許容差 = ±1%。テクノロジー = 金属皮膜。シリーズ = RN60。温度係数 = ±100ppm/℃。動作温度 Min = -65℃。CMF(ミリタリー RN/RL)金属皮膜抵抗器. 金属皮膜抵抗器、アキシャル、ミリタリー、MIL-R-10509 認定、精密、タイプ RN 、MIL-PRF-22684 認定、タイプ RL. 特長. 各種抵抗値を用意 すべてのモデルがアキシャルタイプ 特長 低ノイズ( -40 dB ) 温度係数調整済み 難燃性コーティング. 該当する MIL-SPECS MIL-R-10509とMIL-PRF-22684：CMFモデルは、MIL-R-10509とMIL-PRF-22684の電気的、環境的、寸法的要件を満たしています。ノイズ：Vishay Dale金属皮膜抵抗器は非常に低いノイズレベルです。標準的な抵抗範囲の平均値は、10年の周波数にわたって0.10μV/Vであり、低抵抗値と中間抵抗値は通常0.05μV/V以下です。

CMF(ミリタリーRN/RL)金属皮膜抵抗器。金属皮膜抵抗器、アキシャル、ミリタリー、MIL-R-10509認定、精密、タイプRN、MIL-PRF-22684認定、タイプRL。特長。各種抵抗値を用意すべてのモデルがアキシャルタイプ特長低ノイズ(-40dB)温度係数調整済み難燃性コーティング。該当するMIL-SPECSMIL-R-10509とMIL-PRF-22684：CMFモデルは、MIL-R-10509とMIL-PRF-22684の電気的、環境的、寸法的要件を満たしています。ノイズ：VishayDale金属皮膜抵抗器は非常に低いノイズレベルです。標準的な抵抗範囲の平均値は、10年の周波数にわたって0.10μV/Vであり、低抵抗値と中間抵抗値は通常0.05μV/V以下です。

Vishay Production は厳密に制御され、再現性のために確立された広範な指示に従います。特殊金属合金の均質フィルムは、高品位セラミック基板( Al2O3 )に付着し、目的の温度係数を達成するために調整されます。定格損失： p70 → 0.4 W (サイズ 1206 の場合 AEC-Q200認定 EN140401-801 準拠の認定済み

Vishay Production は厳密に制御され、再現性のために確立された広範な指示に従います。特殊金属合金の均質フィルムは、高品位セラミック基板( Al2O3 )に付着し、目的の温度係数を達成するために調整されます。定格損失： p70 → 0.4 W (サイズ 1206 の場合 AEC-Q200認定 EN140401-801 準拠の認定済み

Vishay Production は厳密に制御され、再現性のために確立された広範な指示に従います。特殊金属合金の均質フィルムは、高品位セラミック基板( Al2O3 )に付着し、目的の温度係数を達成するために調整されます。定格損失： p70 → 0.4 W (サイズ 1206 の場合 AEC-Q200認定 EN140401-801 準拠の認定済み

Vishay Production は厳密に制御され、再現性のために確立された広範な指示に従います。特殊金属合金の均質フィルムは、高品位セラミック基板( Al2O3 )に付着し、目的の温度係数を達成するために調整されます。定格損失： p70 → 0.4 W (サイズ 1206 の場合 AEC-Q200認定 EN140401-801 準拠の認定済み

Vishay Production は厳密に制御され、再現性のために確立された広範な指示に従います。特殊金属合金の均質フィルムは、高品位セラミック基板( Al2O3 )に付着し、目的の温度係数を達成するために調整されます。定格損失： p70 → 0.4 W (サイズ 1206 の場合 AEC-Q200認定 EN140401-801 準拠の認定済み

サーメットT7YAシリーズ。産業用等級 CECC 41100 低い温度係数と高い安定性 見やすい目盛りにより調整が容易 ダスト侵入及びPC基板洗浄(水洗浄不可)に耐えるIP64等級のシール構造

シリーズ = NTCASCWE3。温度係数のタイプ = NTC。熱時定数 = 7.5s。抵抗@ 25℃ = 10kΩ。許容差 = ±5%。最大定格電力 = 500mW。長さ = 8mm。奥行き = 8mm。高さ = 8mm。動作温度 Min = -25℃。NTCサーミスタ、ねじ込み式センサ特長 ねじで取り付けが簡単 頑丈な構造 用途 温度測定 / 検出 / 調整 特に、良好な電気絶縁性及びシャーシとの優れた熱的接触を必要とする表面温度検出の用途に最適 未定義

シリーズ = NTCLE305。温度係数のタイプ = NTC。熱係数 = -4.39%/K。抵抗@ 25℃ = 5kΩ。許容差 = ±2.19%。最大定格電力 = 50mW。長さ = 1.6mm。奥行き = 1.6mm。高さ = 41mm。動作温度 Min = -40℃。NTCサーミスタ、2ポイントマイクロチップセンサ絶縁リード特長 柔軟な絶縁リードで特殊な取り付けや組み立てに対応 小型で反応が非常に高速 広い温度範囲で高精度 用途 自動車や産業用途での温度測定 / 検出 / 調整

最大抵抗 = 100kΩ。実装タイプ = スルーホール。回転数 = 1。方位 = 上面調整。定格電力 = 0.5W。シリーズ = 63P。終端スタイル = ピン。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。長さ = 9.52mm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。63P上面調整

最大抵抗 = 10kΩ。実装タイプ = スルーホール。回転数 = 1。方位 = 上面調整。定格電力 = 0.5W。シリーズ = 63P。終端スタイル = ピン。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。長さ = 9.52mm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。63P上面調整

最大抵抗 = 10kΩ。実装タイプ = スルーホール。回転数 = 1。方位 = 上面調整。定格電力 = 0.5W。シリーズ = 63M。終端スタイル = ピン。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。長さ = 9.52mm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。63M上面調整

最大抵抗 = 5kΩ。実装タイプ = スルーホール。回転数 = 1。方位 = 上面調整。定格電力 = 0.5W。シリーズ = 63P。終端スタイル = ピン。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。長さ = 9.52mm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。63P上面調整

最大抵抗 = 1MΩ。実装タイプ = スルーホール。回転数 = 1。方位 = 上面調整。定格電力 = 0.5W。シリーズ = 63M。終端スタイル = ピン。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。軸径 = 8.38 mmmm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。63M-T607ツマミ調整. 高さ10.41 mm

最大抵抗 = 1kΩ。実装タイプ = スルーホール。回転数 = 1。方位 = 上面調整。定格電力 = 0.5W。シリーズ = 63P。終端スタイル = ピン。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。長さ = 9.52mm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。63P上面調整

最大抵抗 = 20kΩ。実装タイプ = スルーホール。回転数 = 1。方位 = 上面調整。定格電力 = 0.5W。シリーズ = 63M。終端スタイル = ピン。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。長さ = 9.52mm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。63M-T607ツマミ調整. 高さ10.41 mm

最大抵抗 = 50kΩ。実装タイプ = スルーホール。回転数 = 1。方位 = 上面調整。定格電力 = 0.5W。シリーズ = 63M。終端スタイル = ピン。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。軸径 = 8.38 mmmm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。63M-T607ツマミ調整. 高さ10.41 mm

最大抵抗 = 200kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64W。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。最小動作温度 = -55℃。上面調整64 Wシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 10kΩ。回転数 = 1。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 63S。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.52mm。奥行き = 4.83mm。高さ = 10.03mm。寸法 = 9.52 x 4.83 x 10.03mm。許容差 = ±10%。最大動作温度 = +125℃。63S側面調整

最大抵抗 = 500kΩ。実装タイプ = スルーホール。回転数 = 1。方位 = 上面調整。定格電力 = 0.5W。シリーズ = 63M。終端スタイル = ピン。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。軸径 = 8.38 mmmm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。63M-T607ツマミ調整. 高さ10.41 mm

最大抵抗 = 5kΩ。実装タイプ = スルーホール。回転数 = 1。方位 = 上面調整。定格電力 = 0.5W。シリーズ = 63M。終端スタイル = ピン。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。長さ = 9.52mm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。63M-T607ツマミ調整. 高さ10.41 mm

最大抵抗 = 10kΩ。実装タイプ = スルーホール。回転数 = 1。方位 = 上面調整。定格電力 = 0.5W。シリーズ = 63M。終端スタイル = ピン。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。軸径 = 8.38 mmmm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。63M-T607ツマミ調整. 高さ10.41 mm

最大抵抗 = 1kΩ。実装タイプ = スルーホール。回転数 = 1。方位 = 上面調整。定格電力 = 0.5W。シリーズ = 63M。終端スタイル = ピン。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。長さ = 9.52mm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +125℃。63M-T607ツマミ調整. 高さ10.41 mm

最大抵抗 = 50kΩ。実装タイプ = スルーホール。回転数 = 21 (電気的)、23 (機械的)。方位 = 上面調整。定格電力 = 0.5W。シリーズ = 64Y。終端スタイル = ピン。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。軸径 = 2.2 mmmm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +155℃。上面調整64Yシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 10kΩ。実装タイプ = スルーホール。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。方位 = 上面調整。定格電力 = 0.5W。シリーズ = 64W。終端スタイル = ピン。許容差 = ±10%。温度係数 = ±100ppm/℃。軸径 = 2.2 mmmm。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +155℃。上面調整64 Wシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 500Ω。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64Y。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。最大動作温度 = +155℃。上面調整64Yシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 50kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64W。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。最小動作温度 = -55℃。上面調整64 Wシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 1kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64W。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。最大動作温度 = +155℃。上面調整64 Wシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 20kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64W。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。最大動作温度 = +155℃。上面調整64 Wシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 20kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64Y。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。最小動作温度 = -55℃。上面調整64Yシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 5kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64W。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。最小動作温度 = -55℃。上面調整64 Wシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 20kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64X。方位 = 側面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 11mm。奥行き = 5mm。高さ = 9.8mm。寸法 = 11 x 5 x 9.8mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。最小動作温度 = -55℃。側面調整64Xシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 500Ω。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64X。方位 = 側面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 11mm。奥行き = 5mm。高さ = 9.8mm。寸法 = 11 x 5 x 9.8mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。最小動作温度 = -55℃。側面調整64Xシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

シリーズ = NTCLE100E3。温度係数のタイプ = NTC。熱係数 = -4.97%/K。熱時定数 = 15s。抵抗@ 25℃ = 330kΩ。許容差 = ±5%。最大定格電力 = 500mW。長さ = 3.3mm。奥行き = 3mm。高さ = 9mm。動作温度 Min = -40℃。NTCサーミスタ、ラジアルリード付き、標準精度特長 広い温度範囲で高精度 長期にわたる高い安定性 優れた価格/性能比 用途 民生用途や産業用途での温度測定 / 補償 / 検出 / 調整

シリーズ = NTCLE100E3。温度係数のタイプ = NTC。熱係数 = -4.38%/K。熱時定数 = 15s。抵抗@ 25℃ = 3.3kΩ。許容差 = ±5%。最大定格電力 = 500mW。長さ = 3.3mm。奥行き = 3mm。高さ = 9mm。動作温度 Min = -40℃。NTCサーミスタ、ラジアルリード付き、標準精度特長 広い温度範囲で高精度 長期にわたる高い安定性 優れた価格/性能比 用途 民生用途や産業用途での温度測定 / 補償 / 検出 / 調整

最大抵抗 = 200kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64Y。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。最小動作温度 = -55℃。上面調整64Yシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 100Ω。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64W。方位 = 上面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 5mm。高さ = 11.1mm。寸法 = 9.7 x 5 x 11.1mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。最大動作温度 = +155℃。上面調整64 Wシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 50kΩ。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64P。方位 = 側面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 9.7mm。奥行き = 11mm。高さ = 5.2mm。寸法 = 9.7 x 11 x 5.2mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。最大動作温度 = +155℃。側面調整64Pシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保

最大抵抗 = 200Ω。回転数 = 19 (電気的)、22 (機械的)。取り付けタイプ = スルーホール。定格電力 = 1/2W。シリーズ = 64X。方位 = 側面調整。終端スタイル = ピン。長さ = 11mm。奥行き = 5mm。高さ = 9.8mm。寸法 = 11 x 5 x 9.8mm。軸径 = 2.2 mm。許容差 = ±10%。最大動作温度 = +155℃。側面調整64Xシリーズ. スリムボディプロファイル - 高パッキング密度 密閉による液浸基板洗浄への耐性 難燃性プラスチックハウジング ダブルシェブロンシャフトシール 成形ボディ、スタンドオフ内蔵 基板アセンブリ用ICスタイルピン 貴金属ワイパーにより、セットポイントの安定性を確保