「窒化アルミ」の検索結果

Vishay THJP 表面実装チップは、デバイスの電気的絶縁を維持しながら、アース面又はヒートシンクへの導電経路を電気的に絶縁するように設計されています。SnPb と鉛フリーの両ラップアラウンド終端スタイルには、窒化アルミニウム基板が使用されています。静電容量が小さいため、高周波や熱しごの用途に最適です。カスタムサイズを用意電気的に絶縁された熱伝導体 高熱伝導性 AlN 基材( 170 W/mK ) 電気的絶縁終端(> 999 M Ω ) 低静電容量 SnPb 又は鉛( Pb )フリーラップ終端品があります

Vishay THJP 表面実装チップは、デバイスの電気的絶縁を維持しながら、アース面又はヒートシンクへの導電経路を電気的に絶縁するように設計されています。SnPb と鉛フリーの両ラップアラウンド終端スタイルには、窒化アルミニウム基板が使用されています。静電容量が小さいため、高周波や熱しごの用途に最適です。カスタムサイズを用意電気的に絶縁された熱伝導体 高熱伝導性 AlN 基材( 170 W/mK ) 電気的絶縁終端(> 999 M Ω ) 低静電容量 SnPb 又は鉛( Pb )フリーラップ終端品があります

1206型抵抗器、RCPシリーズ。VishayのRCPシリーズの厚膜抵抗器は、窒化アルミ(AlN)材上に安定した厚膜抵抗素子を備え、エポキシで密閉されています。 RCPシリーズの厚膜抵抗器は、小さなパッケージサイズに非常に高い熱伝導性を備えており、-55 → +155℃の温度で動作します。 この厚膜抵抗器は、高出力の航空宇宙、軍事、産業、電気通信システム向けに最

RCP シリーズ 0603 型抵抗器。Vishay の RCP シリーズの厚膜抵抗器は、アルミ窒化アルミニウム( AIN )基板上に安定した厚膜抵抗素子を備え、エポキシで封入されています。RCPシリーズの厚膜抵抗器は、小型で非常に高い熱伝導性を備えており、-55 → +155℃の温度で動作します。この厚膜抵抗器は、高出力の航空宇宙、軍事、産業、電気通信システム向けに

RCP シリーズ 0603 型抵抗器。Vishay の RCP シリーズの厚膜抵抗器は、アルミ窒化アルミニウム( AIN )基板上に安定した厚膜抵抗素子を備え、エポキシで封入されています。RCPシリーズの厚膜抵抗器は、小型で非常に高い熱伝導性を備えており、-55 → +155℃の温度で動作します。この厚膜抵抗器は、高出力の航空宇宙、軍事、産業、電気通信システム向けに

1206型抵抗器、RCPシリーズ。VishayのRCPシリーズの厚膜抵抗器は、窒化アルミ(AlN)材上に安定した厚膜抵抗素子を備え、エポキシで密閉されています。 RCPシリーズの厚膜抵抗器は、小さなパッケージサイズに非常に高い熱伝導性を備えており、-55 → +155℃の温度で動作します。 この厚膜抵抗器は、高出力の航空宇宙、軍事、産業、電気通信システム向けに最

RCP シリーズ 0603 型抵抗器。Vishay の RCP シリーズの厚膜抵抗器は、アルミ窒化アルミニウム( AIN )基板上に安定した厚膜抵抗素子を備え、エポキシで封入されています。RCPシリーズの厚膜抵抗器は、小型で非常に高い熱伝導性を備えており、-55 → +155℃の温度で動作します。この厚膜抵抗器は、高出力の航空宇宙、軍事、産業、電気通信システム向けに

RCP シリーズ 0603 型抵抗器。Vishay の RCP シリーズの厚膜抵抗器は、アルミ窒化アルミニウム( AIN )基板上に安定した厚膜抵抗素子を備え、エポキシで封入されています。RCPシリーズの厚膜抵抗器は、小型で非常に高い熱伝導性を備えており、-55 → +155℃の温度で動作します。この厚膜抵抗器は、高出力の航空宇宙、軍事、産業、電気通信システム向けに

。Vishay THJP 表面実装チップは、デバイスの電気的絶縁を維持しながら、アース面又はヒートシンクへの導電経路を電気的に絶縁するように設計されています。SnPb と鉛フリーの両ラップアラウンド終端スタイルには、窒化アルミニウム基板が使用されています。静電容量が小さいため、高周波や熱しごの用途に最適です。カスタムサイズを用意電気的に絶縁された熱伝導体 高熱伝導性 AlN 基材( 170 W/mK ) 電気的絶縁終端(> 999 M Ω ) 低静電容量 SnPb 又は鉛( Pb )フリーラップ終端品があります

抵抗 = 75Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 1206 (3216M)。許容差 = ±0.1%。定格電力 = 2W。温度係数 = ±25ppm/℃。シリーズ = PCAN。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +155℃。Vishay PCANラップアラウンド表面実装精密薄膜チップ抵抗器. Vishay PCAN精密薄膜表面実装抵抗器は、ブレーキシステム、電源、電源スイッチングなどに最適です。 はんだ接合部と上部抵抗層の間の熱抵抗は、終端の拡大によって抑制されています。. PCAN高熱伝導精密薄膜SMD抵抗器は窒化アルミ基材上に設計 最大定格電力: 6.0 W 抵抗範囲: 30 → 175 Ω 難燃性: UL94 V-0

抵抗 = 150Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 1206 (3216M)。許容差 = ±0.1%。定格電力 = 2W。温度係数 = ±25ppm/℃。シリーズ = PCAN。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +155℃。Vishay PCANラップアラウンド表面実装精密薄膜チップ抵抗器. Vishay PCAN精密薄膜表面実装抵抗器は、ブレーキシステム、電源、電源スイッチングなどに最適です。 はんだ接合部と上部抵抗層の間の熱抵抗は、終端の拡大によって抑制されています。. PCAN高熱伝導精密薄膜SMD抵抗器は窒化アルミ基材上に設計 最大定格電力: 6.0 W 抵抗範囲: 30 → 175 Ω 難燃性: UL94 V-0

抵抗 = 150Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 2512 (6432M)。許容差 = ±0.1%。定格電力 = 6W。温度係数 = ±25ppm/℃。シリーズ = PCAN。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +155℃。Vishay PCANシリーズ2512ラップアラウンド表面実装精密薄膜チップ抵抗器. Vishay PCAN精密薄膜表面実装抵抗器は、ブレーキシステム、電源、電源スイッチングなどに最適です。 はんだ接合部と上部抵抗層の間の熱抵抗は、終端の拡大によって抑制されています。. PCAN高熱伝導精密薄膜SMD抵抗器は窒化アルミ基材上に設計 最大定格電力: 6.0 W 抵抗範囲: 30 → 175 Ω 難燃性: UL94 V-0

抵抗 = 100Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 2512 (6432M)。許容差 = ±0.1%。定格電力 = 6W。温度係数 = ±25ppm/℃。シリーズ = PCAN。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +155℃。Vishay PCANシリーズ2512ラップアラウンド表面実装精密薄膜チップ抵抗器. Vishay PCAN精密薄膜表面実装抵抗器は、ブレーキシステム、電源、電源スイッチングなどに最適です。 はんだ接合部と上部抵抗層の間の熱抵抗は、終端の拡大によって抑制されています。. PCAN高熱伝導精密薄膜SMD抵抗器は窒化アルミ基材上に設計 最大定格電力: 6.0 W 抵抗範囲: 30 → 175 Ω 難燃性: UL94 V-0