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Vishay THJP 表面実装チップは、デバイスの電気的絶縁を維持しながら、アース面又はヒートシンクへの導電経路を電気的に絶縁するように設計されています。SnPb と鉛フリーの両ラップアラウンド終端スタイルには、窒化アルミニウム基板が使用されています。静電容量が小さいため、高周波や熱しごの用途に最適です。カスタムサイズを用意電気的に絶縁された熱伝導体 高熱伝導性 AlN 基材( 170 W/mK ) 電気的絶縁終端(> 999 M Ω ) 低静電容量 SnPb 又は鉛( Pb )フリーラップ終端品があります

Vishay THJP 表面実装チップは、デバイスの電気的絶縁を維持しながら、アース面又はヒートシンクへの導電経路を電気的に絶縁するように設計されています。SnPb と鉛フリーの両ラップアラウンド終端スタイルには、窒化アルミニウム基板が使用されています。静電容量が小さいため、高周波や熱しごの用途に最適です。カスタムサイズを用意電気的に絶縁された熱伝導体 高熱伝導性 AlN 基材( 170 W/mK ) 電気的絶縁終端(> 999 M Ω ) 低静電容量 SnPb 又は鉛( Pb )フリーラップ終端品があります

。Vishay THJP 表面実装チップは、デバイスの電気的絶縁を維持しながら、アース面又はヒートシンクへの導電経路を電気的に絶縁するように設計されています。SnPb と鉛フリーの両ラップアラウンド終端スタイルには、窒化アルミニウム基板が使用されています。静電容量が小さいため、高周波や熱しごの用途に最適です。カスタムサイズを用意電気的に絶縁された熱伝導体 高熱伝導性 AlN 基材( 170 W/mK ) 電気的絶縁終端(> 999 M Ω ) 低静電容量 SnPb 又は鉛( Pb )フリーラップ終端品があります

ポテンショメータタイプ = ロータリ。最大抵抗 = 10kΩ。ギャング数 = 1。回転数 = 10。定格電力 = 2W。電気テーパー = リニア。エレメント材料 = 巻線型。実装タイプ = ブッシュ取り付け。終端スタイル = はんだラグ。シャフト長さ = 22.2mm。軸径 = 6.35 mm。許容差 = ±5%。* サーボポット取り付けキットと併用する場合、この取り付けキットは不要です。 機械的な行程360° x 10回転を超えるシャフト回転を防止するのが必要です。. 22 mm、10回転サーボマウント536シリーズ. Vishay 536シリーズの巻線型精密ポテンショメータは、プラスチック製シャフトを備えた頑丈な一体構造になっています。. 精密トランスデューサとして精密DCモータシステムとの併用に最適 ステンレススチール製のシャフト、直径3.17 mm (1/8インチ)、長さ8 mm 付属の取り付けキット*の内容: 3つのクランプ、ナット、ねじ及び取り付け説明書

ポテンショメータタイプ = ロータリ。最大抵抗 = 5kΩ。ギャング数 = 1。回転数 = 10。定格電力 = 2W。電気テーパー = リニア。エレメント材料 = 巻線型。実装タイプ = ブッシュ取り付け。終端スタイル = はんだラグ。シャフト長さ = 22.2mm。軸径 = 6.35 mm。許容差 = ±5%。* サーボポット取り付けキットと併用する場合、この取り付けキットは不要です。 機械的な行程360° x 10回転を超えるシャフト回転を防止するのが必要です。. 22 mm、10回転サーボマウント536シリーズ. Vishay 536シリーズの巻線型精密ポテンショメータは、プラスチック製シャフトを備えた頑丈な一体構造になっています。. 精密トランスデューサとして精密DCモータシステムとの併用に最適 ステンレススチール製のシャフト、直径3.17 mm (1/8インチ)、長さ8 mm 付属の取り付けキット*の内容: 3つのクランプ、ナット、ねじ及び取り付け説明書

シリーズ = NTCLE213E3。温度係数のタイプ = NTC。熱時定数 = 5s。抵抗@ 25℃ = 10kΩ。許容差 = ±1%。最大定格電力 = 100mW。長さ = 2.5mm。奥行き = 2.5mm。高さ = 5.5mm。寸法 = 2.5 x 2.5 x 5.5mm

ピーク平均順方向電流 = 800mA。ピーク逆繰返し電圧 = 600V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TO-269AA。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 35A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 4.95mm。幅 = 4.1mm。UL、E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、MBxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 省スペースのSMTパッケージ 自動装着機に対応 基板(PCB)リフローはんだ付けに最適

インダクタンス = 1 μH。最大直流電流 = 12A。パッケージ/ケース = 2525。長さ = 6.7mm。奥行き = 3mm。シールド = あり。許容差 = ± 20%。シリーズ = IHLP。インダクタ構造 = シールド付き

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 10μF。電圧 = 20V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 3528-21。等価直列抵抗 = 1Ω。許容差 = ±10%。長さ = 3.5mm。奥行き = 2.8mm。高さ = 1.9mm。寸法 = 3.5 x 2.8 x 1.9mm。シリーズ = TR3。電解質の種類 = ソリッド℃。許容差(プラス) = +10%。TR3シリーズ. ソリッドタンタル表面実装コンデンサTANTAMOUNTR、成形ケースと低ESR

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 22μF。電圧 = 10V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 3216-18。等価直列抵抗 = 1Ω。許容差 = ±10%。長さ = 3.2mm。奥行き = 1.6mm。高さ = 1.6mm。寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.6mm。シリーズ = TR3。電解質の種類 = ソリッド℃。許容差(プラス) = +10%。TR3シリーズ. ソリッドタンタル表面実装コンデンサTANTAMOUNTR、成形ケースと低ESR

ピーク平均順方向電流 1.5A。ピーク逆繰返し電圧 1000V。実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ WOG。ピン数 4。回路構成 シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 50A。動作温度 Max +150 ℃。動作温度 Min -55 ℃。ピーク順方向電圧 1V。ピーク逆電流 5μA。長さ 9.86mm。幅 8.84mm。UL認証(ファイル番号：E54214 ). Vishay WxxGシリーズブリッジ整流器. UL認証(ファイル番号：E54214 プリント基板に最適 標準 IR：0.1 μA 以下 高絶縁耐力 高サージ電流耐性 はんだ耐熱性：最大温度 275 ℃(10秒)/JESD 22-B106 準拠 材料の分類：コンプライアンスの定義についてを参照. 用途 AC/DCブリッジ全波整流における汎用用途 電源、アダプター、充電器、照明用バラスター、家電製品などの用途. 機械データ ケース：WOG 成形化合物は UL94 V-0 難燃性等級に適合 ベース P/N-E4-RoHS 準拠・商用グレード 端子：銀めっきリード、J-STD-002とJESD22-B102準拠のはんだ付け可能 極性：本体に記載