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RoHS
仕様ブリッジタイプ = 単相ピーク平均順方向電流 = 500mAピーク逆繰返し電圧 = 600V実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = TO-269AAピン数 = 4構成 = シングルピーク非繰返し順方向サージ電流 = 30A動作温度 Max = +150 ℃動作温度 Min = -55 ℃ピーク順方向電圧 = 1Vピーク逆電流 = 5μA長さ = 4.95mm幅 = 4.1mmUL、E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、B2S、B6S、シリーズ、Vishay Semiconductor. ミニチュアガラス不動態化表面実装 スペースを節約 基板(PCB)自動実装やリフローはんだ付けに最適
RoHS指令(10物質対応)対応
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仕様方向性タイプ = 相方向最大クランピング電圧 = 24.4V最小ブレークダウン電圧 = 16.7V実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = DO-214AA (SMB)最大逆スタンドオフ電圧 = 15Vピン数 = 2ピークパルスパワー消費 = 600W最大ピークパルス電流 = 24.6A1チップ当たりのエレメント数 = 1動作温度 Min = -55 ℃動作温度 Max = +150 ℃幅 = 3.94mmTRANSZORB(R)過渡電圧サプレッサSMT双方向600 W、Vishay Semiconductor. 低プロファイルのDO-214AA (SMBJ)パッケージ 優れたクランプ機能 超高速応答時間 低インクリメンタルサージを備えた低抵抗
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
￥279
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