「WiMAX」の検索結果

キット内容物 = セラミック個数 = 15実装タイプ = 表面実装誘電体材料 = セラミック最大静電容量 = 82pF電圧範囲 = 25 → 200V最低電圧 = 25V最大電圧 = 200V静電容量範囲 = 1 pF → 82pF最小静電容量 = 1pF高周波VJシリーズMLCCコンデンサキット. セラミックチップ高周波SMTコンデンサキット 動作温度範囲: -55 ～ 125 ℃ 用途: ブロードバンドワイヤレス通信及び衛星通信、WiFi及びWiMaxシステム、VoIP及びセルラーベースのステーション

キット内容物 = セラミック個数 = 15実装タイプ = 表面実装誘電体材料 = セラミック最大静電容量 = 47pF電圧範囲 = 250V最大電圧 = 250V静電容量範囲 = 2 pF → 47pF最小静電容量 = 2pF高周波VJシリーズMLCCコンデンサキット. セラミックチップ高周波SMTコンデンサキット 動作温度範囲: -55 ～ 125 ℃ 用途: ブロードバンドワイヤレス通信及び衛星通信、WiFi及びWiMaxシステム、VoIP及びセルラーベースのステーション

静電容量 = 8.2pF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)実装タイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±0.25pF寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.94mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.94mmシリーズ = VJ HIFREQ動作温度 Max = +125℃Vishay VJシリーズ高周波多層セラミック. Vishay表面実装積層VJ高周波セラミックチップコンデンサシリーズは、非常に安定性の高い誘電体材料が採用されています。. 特長と利点:. GHzのシステムでも優れた低損失性能. 高周波. 用途:. ブロードバンドワイヤレス通信及び衛星通信、WiFi及びWiMaxシステム、VoIP及び携帯基地局、RF及びマイクロ波、医療機器及び試験装置、軍事機器

静電容量 = 180pF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0805 (2012M)実装タイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±10%寸法 = 2 x 1.25 x 1.45mm長さ = 2mm奥行き = 1.25mm高さ = 1.45mmシリーズ = VJ HIFREQ末端仕様 = 表面実装℃Vishay VJシリーズ高周波多層セラミック. Vishay表面実装積層VJ高周波セラミックチップコンデンサシリーズは、非常に安定性の高い誘電体材料が採用されています。. 特長と利点:. GHzのシステムでも優れた低損失性能. 高周波. 用途:. ブロードバンドワイヤレス通信及び衛星通信、WiFi及びWiMaxシステム、VoIP及び携帯基地局、RF及びマイクロ波、医療機器及び試験装置、軍事機器

静電容量 = 18pF電圧 = 100V dcパッケージ/ケース = 0402 (1005M)実装タイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±5%寸法 = 1.02 x 0.51 x 0.61mm長さ = 1.02mm奥行き = 0.51mm高さ = 0.61mmシリーズ = VJ HIFREQ動作温度 Max = +125℃Vishay VJシリーズ高周波多層セラミック. Vishay表面実装積層VJ高周波セラミックチップコンデンサシリーズは、非常に安定性の高い誘電体材料が採用されています。. 特長と利点:. GHzのシステムでも優れた低損失性能. 高周波. 用途:. ブロードバンドワイヤレス通信及び衛星通信、WiFi及びWiMaxシステム、VoIP及び携帯基地局、RF及びマイクロ波、医療機器及び試験装置、軍事機器

静電容量 = 1pF電圧 = 250V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)実装タイプ = 表面実装温度特性 = C0G許容差 = ±0.1pF寸法 = 1.6 x 0.8 x 0.94mm長さ = 1.6mm奥行き = 0.8mm高さ = 0.94mmシリーズ = VJ HIFREQ動作温度 Max = +125℃Vishay VJシリーズ高周波多層セラミック. Vishay表面実装積層VJ高周波セラミックチップコンデンサシリーズは、非常に安定性の高い誘電体材料が採用されています。. 特長と利点:. GHzのシステムでも優れた低損失性能. 高周波. 用途:. ブロードバンドワイヤレス通信及び衛星通信、WiFi及びWiMaxシステム、VoIP及び携帯基地局、RF及びマイクロ波、医療機器及び試験装置、軍事機器

Vishay 表面実装多層セラミックチップコンデンサキットは、主に広帯域ワイヤレス通信、衛星通信、Wi-Fi ( 802.11 )及び WiMAX ( 802.16 )、VolP ネットワークと携帯基地局、加入者ベースのワイヤレスデバイス、MRI コイル及びジェネレータ、RF 機器、レーザー、CATV、UHF / マイクロ波 RF パワーアンプ、フィルタネットワーク、タイミング回路、ミキサ

Vishay表面実装多層セラミックチップコンデンサキットは、主に広帯域ワイヤレス通信、衛星通信、Wi-Fi(802.11)及びWiMAX(802.16)、VolPネットワークと携帯基地局、加入者ベースのワイヤレスデバイス、MRIコイル及びジェネレータ、RF機器、レーザー、CATV、UHF/マイクロ波RFパワーアンプ、フィルタネットワーク、タイミング回路、ミキサ、発振器インピーダンス整合ネットワーク設計、材料、厳密なプロセス制御の組み合わせにより、非常に高い現場での信頼性を実現しています。非常に安定した誘電体材質信頼性の高い貴金属電極(NME)システムRoHS(2022年10月現在)及びGreen準拠ハロゲンフリー、鉛フリー

静電容量 = 100pF電圧 = 200V dcパッケージ/ケース = 0603 (1608M)実装タイプ = 表面実装温度特性 = C0G (NP0)Vishay VJシリーズ高周波多層セラミック. Vishay表面実装積層VJ高周波セラミックチップコンデンサシリーズは、非常に安定性の高い誘電体材料が採用されています。. 特長と利点:. GHzのシステムでも優れた低損失性能. 高周波. 用途:. ブロードバンドワイヤレス通信及び衛星通信、WiFi及びWiMaxシステム、VoIP及び携帯基地局、RF及びマイクロ波、医療機器及び試験装置、軍事機器