Vishay表面実装多層セラミックチップコンデンサキットは、主に広帯域ワイヤレス通信、衛星通信、Wi-Fi(802.11)及びWiMAX(802.16)、VolPネットワークと携帯基地局、加入者ベースのワイヤレスデバイス、MRIコイル及びジェネレータ、RF機器、レーザー、CATV、UHF/マイクロ波RFパワーアンプ、フィルタネットワーク、タイミング回路、ミキサ、発振器インピーダンス整合ネットワーク設計、材料、厳密なプロセス制御の組み合わせにより、非常に高い現場での信頼性を実現しています。非常に安定した誘電体材質信頼性の高い貴金属電極(NME)システムRoHS(2022年10月現在)及びGreen準拠ハロゲンフリー、鉛フリー
TE Connectivity 熱収縮チューブ, 収縮前 1.6mm, 収縮後 0.8mm, 黒 CRN-1/16-0-STKTE Connectivity Japan(旧:TYCOELECTRONICS(タイコエレクトロニクス))税込¥549~¥499~

