「br e1」の検索結果

抵抗 = 15kΩ。定格電力 = 8W。許容差 = ±5%。テクノロジー = 巻線。シリーズ = RWM 6x34。パッケージ/ケース = 0634。動作温度 Max = +200℃。動作温度 Min = -55℃。RWM 6x34シリーズ8 W、軸. エナメル塗装巻線型電力抵抗器 アキシャルリード線 耐火性

抵抗 = 47Ω。定格電力 = 11W。許容差 = ±5%。テクノロジー = 巻線。シリーズ = RWM 8x45。パッケージ/ケース = 0845。温度係数 = +75ppm/℃。動作温度 Min = -55℃。RWM 8 x 45シリーズ、11 W. エナメル塗装巻線型電力抵抗器 アキシャルリード線 耐火性

抵抗 = 10Ω。定格電力 = 8W。許容差 = ±5%。テクノロジー = 巻線。シリーズ = RWM 6x34。パッケージ/ケース = 0634。温度係数 = ±75ppm/℃。動作温度 Min = -55℃。RWM 6x34シリーズ8 W、軸. エナメル塗装巻線型電力抵抗器 アキシャルリード線 耐火性

抵抗 = 15Ω。定格電力 = 11W。許容差 = ±5%。テクノロジー = 巻線。シリーズ = RWM 8x45。パッケージ/ケース = 0845。動作温度 Max = +200℃。動作温度 Min = -55℃。RWM 8 x 45シリーズ、11 W. エナメル塗装巻線型電力抵抗器 アキシャルリード線 耐火性

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 100nF。電圧 = 25V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 2012-12。等価直列抵抗 = 33Ω。許容差 = ±10%。長さ = 2mm。奥行き = 1.25mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 2 x 1.25 x 1.2mm。シリーズ = TMCP。動作温度 Max = +125℃。許容差(マイナス) = -10%。Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， 0805 SizeSmall size， suitable for high-density packaging Terminations: 100 % matte tin APPLICATIONS Industrial Audio and visual equipment General purpose

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 330nF。電圧 = 25V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 3216-12。等価直列抵抗 = 26.4Ω。許容差 = ±10%。長さ = 3.2mm。奥行き = 1.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mm。シリーズ = TMCU。電解質の種類 = ソリッド℃。許容差(プラス) = +10%。Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 1.5μF。電圧 = 25V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 3528-12。等価直列抵抗 = 8.8Ω。許容差 = ±10%。長さ = 3.5mm。奥行き = 2.8mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 3.5 x 2.8 x 1.2mm。シリーズ = TMCU。電解質の種類 = ソリッド℃。許容差(プラス) = +10%。Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 1μF。電圧 = 25V dc。実装タイプ = 表面実装。パッケージ/ケース = 3216-12。等価直列抵抗 = 16.5Ω。許容差 = ±10%。長さ = 3.2mm。奥行き = 1.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 3.2 x 1.6 x 1.2mm。シリーズ = TMCU。動作温度 Max = +125℃。許容差(プラス) = +10%。Solid Tantalum Surface Mount Chip Capacitors， Molded Case， Ultra Flat Low ProfileSmall size， low profile Terminations: Case UA: 100 % matte tin Case UB: Ni / Pd / Au APPLICATIONS Industrial General purpose Undefined

テクノロジー = 二酸化マンガン。静電容量 = 22μF。電圧 = 50V dc。実装タイプ = スルーホール。パッケージ/ケース = F。リード間隔 = 5.08mm。許容差 = ±10%。高さ = 19mm。寸法 = 9.6 (Dia.) x 19mm。シリーズ = 199D。電解質の種類 = ソリッド℃。直径 = 9.6mm。199Dシリーズ. Vishay 199Dは、ラジアルリード、固体電解タイプのTantalexRコンデンサを組み合わせることで、経済的な高性能を実現します。 199Dシリーズは安定した電気特性、高い信頼性、長寿命を備えています。これらの製品は、優れた体積効率の必要な用途に最適です。

ピン数 = 8。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = SOIC。寸法 = 5 x 4 x 1.55mm。動作温度 Max = +85 ℃。アナログスイッチ(シングル)、Vishay Semiconductor. 低電力と高速を組み合せた高性能のアナログスイッチです。 このスイッチは幅広いダイナミックレンジを備え、信号誤差と歪みが小さいので、高精度のテスト機器、ガイダンス / 制御システム、バッテリ駆動のシステムなどの多様な用途に最適です。

テクノロジー = タンタル。静電容量 = 4.7μF。電圧 = 25V dc。実装タイプ = スルーホール。パッケージ/ケース = ラジアル。199Dシリーズ. Vishay 199Dは、ラジアルリード、固体電解タイプのTantalexRコンデンサを組み合わせることで、経済的な高性能を実現します。 199Dシリーズは安定した電気特性、高い信頼性、長寿命を備えています。これらの製品は、優れた体積効率の必要な用途に最適です。

ピーク平均順方向電流 = 1.2A。ピーク逆繰返し電圧 = 800V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = D 38。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 52A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -40 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 10μA。長さ = 9.5mm。幅 = 9.5mm。ワイヤリード付きブリッジ整流器、VS-1KAB-Eシリーズ、Vishay Semiconductor. 基板(PCB)スルーホール実装用ワイヤリードコンパクト構造 簡単に組み立て、取り付け、在庫管理可能

ブリッジタイプ = 単相A。ピーク逆繰返し電圧 = 1000V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = D 38。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 52A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -40 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 10μA。寸法 = 9.5 x 9.5 x 10mm。幅 = 9.5mm。ワイヤリード付きブリッジ整流器、VS-1KAB-Eシリーズ、Vishay Semiconductor. 基板(PCB)スルーホール実装用ワイヤリードコンパクト構造 簡単に組み立て、取り付け、在庫管理可能

ピーク平均順方向電流 1.5A。ピーク逆繰返し電圧 100V。実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ WOG。ピン数 4。回路構成 シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 50A。動作温度 Max +150 ℃。動作温度 Min -55 ℃。ピーク順方向電圧 1V。ピーク逆電流 5μA。寸法 9.86 8.84 5.6mm。幅 8.84mm。UL認証(ファイル番号：E54214 ). Vishay WxxGシリーズブリッジ整流器. UL認証(ファイル番号：E54214 プリント基板に最適 標準 IR：0.1 μA 以下 高絶縁耐力 高サージ電流耐性 はんだ耐熱性：最大温度 275 ℃(10秒)/JESD 22-B106 準拠 材料の分類：コンプライアンスの定義についてを参照. 用途 AC/DCブリッジ全波整流における汎用用途 電源、アダプター、充電器、照明用バラスター、家電製品などの用途. 機械データ ケース：WOG 成形化合物は UL94 V-0 難燃性等級に適合 ベース P/N-E4-RoHS 準拠・商用グレード 端子：銀めっきリード、J-STD-002とJESD22-B102準拠のはんだ付け可能 極性：本体に記載

静電容量 = 1μF。電圧 = 50V dc。実装タイプ = 表面実装。テクノロジー = アルミ電解。寸法 = 4 x 4 x 5.3mm

実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ DO-201AD。最大連続 順方向電流 3A。ピーク逆繰返し電圧 1000V。ダイオード構成 シングル。整流タイプ 汎用。ダイオードタイプ 整流器。ピン数 2。最大順方向降下電圧 1.2V。1チップ当たりのエレメント数 1。ダイオードテクノロジー シリコンジャンクション。直径 5.3mm。ピーク非繰返し順方向サージ電流 200A。Vishay 1N5400-1N5408汎用プラスチック整流器. Vishayの1N5400-1N5408は、汎用整流器のシリーズです。成形エポキシボディを備えたこのシリーズの整流器は、DO-201ADパッケージサイズです。. 特長：. 高い前向きサージを管理できます。 このデバイスは、低い順方向電圧降下を特長としています。 低アース漏洩電流 +245 ℃で最大10秒間はんだ付けを行います。 難燃性： IEC92.1 UL94VO > 標準回復時間: 500 ns 広い動作温度範囲: -50 +150 つや消しスズめっきリード、J-STD-002とJESDに準拠のはんだ付け性 カラーバンドでカソード端を表示. 用途:. Vishay AS1Fx 標準アバランシェ表面実装整流器は、電源、インバータ、コンバータ、還流ダイオードの汎用的な整流に最適です。

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 1000V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 30A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 8.51mm。幅 = 6.5mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 1000V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 8.51 x 6.5 x 3.3mm。幅 = 6.5mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 800V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 8.51 x 6.5 x 3.3mm。幅 = 6.5mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 600V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 8.51mm。高さ = 3.3mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = DF-S。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 8.51 x 6.5 x 3.3mm。幅 = 6.5mm。ULファイル番号E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、DFxxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 耐高サージ電流 低DC逆電流 自動位置決めに最適 基板(PCB)リフローはんだ付け

ピーク平均順方向電流 = 1A。ピーク逆繰返し電圧 = 1000V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = DF-M。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1.1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 8.51mm。高さ = 3.3mm。UL、E54214. 基板実装用ブリッジ整流器、DFxxM、DFxxMAシリーズ、Vishay Semiconductor. 小型のガラス不動態化チップジャンクション 基板(PCB)スルーホール実装用のはんだピン 自動装着機に対応 耐高サージ電流

静電容量 = 1nF。電圧 = 500V ac。実装タイプ = スルーホール。シリーズ = VY1。許容差 = ±20%。温度特性 = Y5U。直径 = 9mm。奥行き = 5mm。高さ = 12mm。寸法 = 9 (Dia.) x 5mm。抑制クラス = X1， Y1。末端仕様 = スルーホール実装℃。UL、CSA、VDE. X1 / Y1セラミックディスクVY1シリーズ. このコンデンサは、両側に銀めっきが施されたセラミックディスクで構成されています。接続リードは、直径0.6 mmのスズめっき銅クラッドスチール製です。このコンデンサには、リード間隔が10.0 mm又は12.5 mmの縦向き(インライン)キンクリードが付属しています。UL94 V-0 に準拠した難燃性エポキシ樹脂で封入されています。. 特長. - IEC 60384-14 第 4 版に準拠 - 高い信頼性 - 縦向き(インライン)のキンクまたはストレートリード ・単層 AC ディスク安全コンデンサ. 塗布. -X1 、 Y1 、 IEC60384-14.4 準拠 - 回線をまたいで - ラインバイパス - アンテナカップリング. 承認. IEC60384-14.4 UL60384-14 DIN EN60384-14 CSA E60384-1 ： 03 、 CSA E60384-14 ： 09CQC11-471112-2009

静電容量 = 2.2nF。電圧 = 400V ac。実装タイプ = スルーホール。シリーズ = WYO。許容差 = ±20%。温度特性 = Y5U。直径 = 9mm。長さ = 9mm。奥行き = 4.5mm。寸法 = 9 (Dia.) x 39mm。抑制クラス = Class II。末端仕様 = ラジアル℃。配電系統に直接接続するように設計されていますが、コンデンサの故障により感電を生じる恐れがある場所には使用できません。. UL、CSA. WYOシリーズセラミックディスク. デザイン. このコンデンサは、両側に銀めっきのセラミックディスクで構成されています。接続リードは、直径 0.6 mm のスズめっき銅製です。このコンデンサには、リード間隔が 5.0 mm 又は 7.5 mm のストレート又はキンクリードが付属しています。コーティングは、 UL94V-0 に準拠した青色難燃性エポキシ樹脂製です。. 特長. - IEC 60384-14 第 3 版に準拠 - 高い信頼性 - 広範な静電容量値 - 幅広いリードスタイル - 単層 AC ディスク安全コンデンサ. 用途. - X1 、 Y2 ( IEC60384-14.3 準拠) - ラインバイパス. 承認. IEC60384-14.3 です UL60384-14.3 CSA E60384-1 ： 03 第 2 版、 CSA E60384-14:09 第 2 版

静電容量 = 22pF。電圧 = 500V ac。実装タイプ = スルーホール。シリーズ = VY1。許容差 = ±10%。温度特性 = U2J。直径 = 8mm。奥行き = 5mm。高さ = 11mm。寸法 = 8 (Dia.) x 5mm。抑制クラス = X1， Y1。末端仕様 = ラジアル℃。UL、CSA、VDE. X1 / Y1セラミックディスクVY1シリーズ. このコンデンサは、両側に銀めっきが施されたセラミックディスクで構成されています。接続リードは、直径0.6 mmのスズめっき銅クラッドスチール製です。このコンデンサには、リード間隔が10.0 mm又は12.5 mmの縦向き(インライン)キンクリードが付属しています。UL94 V-0 に準拠した難燃性エポキシ樹脂で封入されています。. 特長. - IEC 60384-14 第 4 版に準拠 - 高い信頼性 - 縦向き(インライン)のキンクまたはストレートリード ・単層 AC ディスク安全コンデンサ. 塗布. -X1 、 Y1 、 IEC60384-14.4 準拠 - 回線をまたいで - ラインバイパス - アンテナカップリング. 承認. IEC60384-14.4 UL60384-14 DIN EN60384-14 CSA E60384-1 ： 03 、 CSA E60384-14 ： 09CQC11-471112-2009

実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ DO-204AL。最大連続 順方向電流 1A。ピーク逆繰返し電圧 50V。シリーズ 1N4001。整流タイプ 汎用。ダイオードタイプ 整流器。ピン数 2。最大順方向降下電圧 1.1V。1チップ当たりのエレメント数 1。ダイオードテクノロジー シリコンジャンクション。直径 2.7mm。ピーク非繰返し順方向サージ電流 45A。Vishay 1N4001-1N4007汎用プラスチック整流器. Vishay 1N4001 1N4007 シリーズの1 A整流ダイオードは、汎用用途向けに設計されています。これらの製品は、25.4 mmスズめっきリード付きのDO-204AL (DO-41)プラスチックパッケージに収められています。 特長： 低順方向電圧降下 低漏洩電流 高順方向サージ機能 何に使用しますか? 1N4001 1N4007シリーズは、電源、インバータ、コンバータ、還流ダイオードの整流に最適です。汎用用途向けに設計されているため、さまざまな可能性があります。 動作時のジャンクション温度 -50 +150℃ 種類(ピーク繰り返し逆電圧あり)： 1N4001-50 1N4002 100 1N4003-200 1N4004-400 1N4005 600 1N4006-800 1N4007-1000 V

実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ DO-204AL。最大連続 順方向電流 1A。ピーク逆繰返し電圧 600V。シリーズ 1N4005。整流タイプ 汎用。ダイオードタイプ 整流器。ピン数 2。最大順方向降下電圧 1.1V。1チップ当たりのエレメント数 1。ダイオードテクノロジー シリコンジャンクション。直径 2.7mm。ピーク非繰返し順方向サージ電流 45A。Vishay 1N4001-1N4007汎用プラスチック整流器. Vishay 1N4001 1N4007 シリーズの1 A整流ダイオードは、汎用用途向けに設計されています。これらの製品は、25.4 mmスズめっきリード付きのDO-204AL (DO-41)プラスチックパッケージに収められています。 特長： 低順方向電圧降下 低漏洩電流 高順方向サージ機能 何に使用しますか? 1N4001 1N4007シリーズは、電源、インバータ、コンバータ、還流ダイオードの整流に最適です。汎用用途向けに設計されているため、さまざまな可能性があります。 動作時のジャンクション温度 -50 +150℃ 種類(ピーク繰り返し逆電圧あり)： 1N4001-50 1N4002 100 1N4003-200 1N4004-400 1N4005 600 1N4006-800 1N4007-1000 V

抵抗 = 50kΩ。定格電力 = 5W。許容差 = ±1%。テクノロジー = 巻線。シリーズ = RS。温度係数 = ±20ppm/℃。動作温度 Min = -65℃。Vishay RS シリーズ. Vishay RS シリーズの巻線型抵抗器は、高温シリコンコーティングを施した高精度高電力リード付き抵抗器です。RS シリーズは、抵抗値に応じて、銅ニッケル合金又はニッケルクロム合金を使用した完全溶接構造を備えています。. 高温 完全溶接構造 優れた動作安定性

実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ DO-201AD。最大連続 順方向電流 3A。ピーク逆繰返し電圧 100V。ダイオード構成 シングル。整流タイプ 汎用。ダイオードタイプ 整流器。ピン数 2。最大順方向降下電圧 1.2V。1チップ当たりのエレメント数 1。ダイオードテクノロジー シリコンジャンクション。直径 5.3mm。ピーク非繰返し順方向サージ電流 200A。Vishay 1N5400-1N5408汎用プラスチック整流器. Vishayの1N5400-1N5408は、汎用整流器のシリーズです。成形エポキシボディを備えたこのシリーズの整流器は、DO-201ADパッケージサイズです。. 特長：. 高い前向きサージを管理できます。 このデバイスは、低い順方向電圧降下を特長としています。 低アース漏洩電流 +245 ℃で最大10秒間はんだ付けを行います。 難燃性： IEC92.1 UL94VO > 標準回復時間: 500 ns 広い動作温度範囲: -50 +150 つや消しスズめっきリード、J-STD-002とJESDに準拠のはんだ付け性 カラーバンドでカソード端を表示. 用途:. Vishay AS1Fx 標準アバランシェ表面実装整流器は、電源、インバータ、コンバータ、還流ダイオードの汎用的な整流に最適です。

シリーズ = NTCLE213E3。温度係数のタイプ = NTC。熱時定数 = 5s。抵抗@ 25℃ = 10kΩ。許容差 = ±1%。最大定格電力 = 100mW。長さ = 2.5mm。奥行き = 2.5mm。高さ = 5.5mm。寸法 = 2.5 x 2.5 x 5.5mm

ピーク平均順方向電流 = 800mA。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TO-269AA。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 35A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 5μA。寸法 = 4.95 x 4.1 x 2.7mm。高さ = 2.7mm。UL、E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、MBxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 省スペースのSMTパッケージ 自動装着機に対応 基板(PCB)リフローはんだ付けに最適

ピーク平均順方向電流 = 800mA。ピーク逆繰返し電圧 = 600V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TO-269AA。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 35A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 4.95mm。幅 = 4.1mm。UL、E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、MBxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 省スペースのSMTパッケージ 自動装着機に対応 基板(PCB)リフローはんだ付けに最適

標準ツェナー電圧 = 200V。1チップ当たりのエレメント数 = 1。最大パワー消費 = 1.5 W。パッケージタイプ = DO-204AL。ツェナータイプ = 電圧レギュレータ。ツェナー電圧許容性 = 5%。ピン数 = 2。テスト電流 = 5mA。最大ツェナーインピーダンス = 1500Ω。最大逆漏れ電流 = 500nA。寸法 = 2.7 (Dia.) x 5.2mm。動作温度 Max = +150 ℃。ツェナーダイオード1.5 W、Z4KE100A - Z4KE200Aシリーズ、Vishay Semiconductor. ガラス不動態化電力電圧調整式ダイオード プラスチックMELFパッケージ 自動位置決めに最適 低ツェナーインピーダンス 低調整定数 AEC-Q101認定

ピーク平均順方向電流 = 6A。ピーク逆繰返し電圧 = 400V。実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = GBPC6。ピン数 = 4。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 175A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 16mm。幅 = 16mm。UL、E54214. 基板実装用ブリッジ整流器、GBPC6シリーズ、Vishay Semiconductor. 基盤(PCB)実装に最適 標準的なDC逆電流: 0.5 μA未満 ワイヤリード構造

実装タイプ = スルーホール。パッケージタイプ = DO-15。最大連続 順方向電流 = 2A。ピーク逆繰返し電圧 = 200V。ダイオード構成 = シングル。整流タイプ = ソフトリカバリー。ダイオードタイプ = 超高速整流器。ピン数 = 2。最大順方向降下電圧 = 1.07V。1チップ当たりのエレメント数 = 1。ダイオードテクノロジー = シリコンジャンクション。ピーク逆回復時間 = 15ns。直径 = 3.6mm。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 50A。超高速回復整流器(2 → 5 A)、Vishay Semiconductor. 特長 ガラス不動態化チップジャンクション、 超高速の逆回復時間、 低順方向電圧降下、 低スイッチング損失、高効率 高順方向サージ機能、 はんだ耐熱性：最大 275 ° C 10 秒( JESD 22-B106 準拠) 代表的用途 家電製品、コンピュータ、通信機器向けのスイッチングモードコンバータ及びインバータで、高周波整流及び転流用途に使用されます。 機械データ ケース ： DO-201AD 成形化合物は UL94V-0 難燃性等級、ベース品番 -E3 - RoHS 適合(商用グレード) 端子 ：つや消しスズめっきリード、 J-STD-002 及び JESD 22-B102 準拠のはんだ付けに対応、末尾が E3 の製品は JESD 201 クラス 1A ウィスカ試験に合格 極性： カラーバンドでカソード端を表示

ピーク平均順方向電流 = 800mA。ピーク逆繰返し電圧 = 400V。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = TO-269AA。ピン数 = 4。回路構成 = シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 = 35A。動作温度 Max = +150 ℃。動作温度 Min = -55 ℃。ピーク順方向電圧 = 1V。ピーク逆電流 = 5μA。長さ = 4.95mm。幅 = 4.1mm。UL、E54214. 基板表面実装用ブリッジ整流器、MBxSシリーズ、Vishay Semiconductor. 省スペースのSMTパッケージ 自動装着機に対応 基板(PCB)リフローはんだ付けに最適

シリーズ = NTCLE100E3。温度係数のタイプ = NTC。熱係数 = -3.75%/K。熱時定数 = 15s。抵抗@ 25℃ = 33kΩ。許容差 = ±5%。最大定格電力 = 500mW。長さ = 3.3mm。奥行き = 3mm。高さ = 9mm。動作温度 Min = -40℃

シリーズ = NTCLE100E3。温度係数のタイプ = NTC。熱係数 = -4.1%/K。熱時定数 = 15s。抵抗@ 25℃ = 15kΩ。許容差 = ±5%。最大定格電力 = 500mW。長さ = 3.3mm。奥行き = 3mm。高さ = 9mm。動作温度 Min = -40℃

ピーク平均順方向電流 1.5A。ピーク逆繰返し電圧 600V。実装タイプ スルーホール。パッケージタイプ WOG。ピン数 4。回路構成 シングル。ピーク非繰返し順方向サージ電流 50A。動作温度 Max +150 ℃。動作温度 Min -55 ℃。ピーク順方向電圧 1V。ピーク逆電流 5μA。長さ 9.86mm。幅 8.84mm。UL認証(ファイル番号：E54214 ). Vishay WxxGシリーズブリッジ整流器. UL認証(ファイル番号：E54214 プリント基板に最適 標準 IR：0.1 μA 以下 高絶縁耐力 高サージ電流耐性 はんだ耐熱性：最大温度 275 ℃(10秒)/JESD 22-B106 準拠 材料の分類：コンプライアンスの定義についてを参照. 用途 AC/DCブリッジ全波整流における汎用用途 電源、アダプター、充電器、照明用バラスター、家電製品などの用途. 機械データ ケース：WOG 成形化合物は UL94 V-0 難燃性等級に適合 ベース P/N-E4-RoHS 準拠・商用グレード 端子：銀めっきリード、J-STD-002とJESD22-B102準拠のはんだ付け可能 極性：本体に記載

バリスタ電圧 = 31 → 38V。最大AC定格電圧 = 20V。最大直流定格電圧 = 26V。制限電圧 = 58V。クランプ電流 = 1A。材料 = 金属J。シリーズ = MLV - E3 - 3T。最大サージ電流 = 30A。静電容量 = 160pF。長さ = 1.6mm。奥行き = 0.8mm。パッケージ/ケース = 0603 (1608M)。SMD多層Varistor MLVxxxxE3xxx3Tシリーズ. 双方向クランピングループ特性 優れたエネルギー / ボリューム比 リフローはんだ付けに最適 データ回線及びI/Oポート保護、ESDトランジェント保護、IC及びトランジスタのオンボード保護、モデム保護、LCD保護など、過電圧及びトランジェント電圧保護の用途を想定しています。