「bst」の検索結果

抵抗 = 150Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 2512 (6432M)。許容差 = ±0.1%。定格電力 = 6W。温度係数 = ±25ppm/℃。シリーズ = PCAN。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +155℃。Vishay PCANシリーズ2512ラップアラウンド表面実装精密薄膜チップ抵抗器. Vishay PCAN精密薄膜表面実装抵抗器は、ブレーキシステム、電源、電源スイッチングなどに最適です。 はんだ接合部と上部抵抗層の間の熱抵抗は、終端の拡大によって抑制されています。. PCAN高熱伝導精密薄膜SMD抵抗器は窒化アルミ基材上に設計 最大定格電力: 6.0 W 抵抗範囲: 30 → 175 Ω 難燃性: UL94 V-0

抵抗 = 100Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 2512 (6432M)。許容差 = ±0.1%。定格電力 = 6W。温度係数 = ±25ppm/℃。シリーズ = PCAN。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +155℃。Vishay PCANシリーズ2512ラップアラウンド表面実装精密薄膜チップ抵抗器. Vishay PCAN精密薄膜表面実装抵抗器は、ブレーキシステム、電源、電源スイッチングなどに最適です。 はんだ接合部と上部抵抗層の間の熱抵抗は、終端の拡大によって抑制されています。. PCAN高熱伝導精密薄膜SMD抵抗器は窒化アルミ基材上に設計 最大定格電力: 6.0 W 抵抗範囲: 30 → 175 Ω 難燃性: UL94 V-0

抵抗 = 75Ω。テクノロジー = 薄膜。パッケージ/ケース = 1206 (3216M)。許容差 = ±0.1%。定格電力 = 2W。温度係数 = ±25ppm/℃。シリーズ = PCAN。動作温度 Min = -55℃。動作温度 Max = +155℃。Vishay PCANラップアラウンド表面実装精密薄膜チップ抵抗器. Vishay PCAN精密薄膜表面実装抵抗器は、ブレーキシステム、電源、電源スイッチングなどに最適です。 はんだ接合部と上部抵抗層の間の熱抵抗は、終端の拡大によって抑制されています。. PCAN高熱伝導精密薄膜SMD抵抗器は窒化アルミ基材上に設計 最大定格電力: 6.0 W 抵抗範囲: 30 → 175 Ω 難燃性: UL94 V-0

Vishay PHPA シリーズチップ抵抗器は、自己不動態化処理が強化されたタンタル窒化膜を採用しており、優れた耐湿性、ESD、電圧係数、抵抗安定性性能を発揮します。この製品は、背面の終端を拡大して設計されており、エンドユーザーの回路基板上の上部抵抗層とはんだ接合部の間の熱抵抗を低減します。実際の電力処理能力は、エンドユーザーの取り付けプロセ

Vishay PHPA シリーズチップ抵抗器は、自己不動態化処理が強化されたタンタル窒化膜を採用しており、優れた耐湿性、ESD、電圧係数、抵抗安定性性能を発揮します。この製品は、背面の終端を拡大して設計されており、エンドユーザーの回路基板上の上部抵抗層とはんだ接合部の間の熱抵抗を低減します。実際の電力処理能力は、エンドユーザーの取り付けプロセ

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Vishay PHPA シリーズチップ抵抗器は、自己不動態化処理が強化されたタンタル窒化膜を採用しており、優れた耐湿性、ESD、電圧係数、抵抗安定性性能を発揮します。この製品は、背面の終端を拡大して設計されており、エンドユーザーの回路基板上の上部抵抗層とはんだ接合部の間の熱抵抗を低減します。実際の電力処理能力は、エンドユーザーの取り付けプロセ

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VishayPHPAシリーズチップ抵抗器は、自己不動態化処理が強化されたタンタル窒化膜を採用しており、優れた耐湿性、ESD、電圧係数、抵抗安定性性能を発揮します。この製品は、背面の終端を拡大して設計されており、エンドユーザーの回路基板上の上部抵抗層とはんだ接合部の間の熱抵抗を低減します。実際の電力処理能力は、エンドユーザーの取り付けプロセスによって制限されます。高出力チップ抵抗器と同様に、発生した熱を除去するAbilityは、デバイスの全体的な性能に不可欠です。窒化タンタル材料抵抗範囲：10Ω→30.1kΩ電圧係数<：0.1ppm/V動作電圧：200V動作温度範囲：-55→+155℃ノイズ<：-30dB