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低温硬化の高導電性接着剤。 一液の熱硬化型エポキシ接着剤で簡単にロスなく使用できます。 接着強度が高く、はんだ並みの良好な導電性が得られます。 100℃で硬化するため、耐熱性の無い部品やフィルムデバイスにも使用できます。 独自開発の特殊形状銀粉でガルバニック腐食を抑制し、導電性が安定しています。 微細粒子の大きさにばらつきが少なく、微細ニードルで塗布が可能です(内径0.2mm以上を推奨)。 シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

低温硬化の高導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で簡単にロスなく使用できます。接着強度が高く、はんだ並みの良好な導電性が得られます。100℃で硬化するため、耐熱性の無い部品やフィルムデバイスにも使用できます。独自開発の特殊形状銀粉でガルバニック腐食を抑制し、導電性が安定しています。微細粒子の大きさにばらつきが少なく、微細ニードルで塗布が可能です(内径0.2mm以上を推奨)。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。

低温硬化の高導電性接着剤。一液の熱硬化型エポキシ接着剤で使い勝手が良好です。独自開発の特殊形状銀粉で良好な導電性が得られます。耐熱性の無い部品にも使用しやすい低温硬化(90℃)。無溶剤タイプのため、アウトガスの発生が少なく、光学部品にも影響を与えません。シリンジ入りのため、詰め替えの手間や使い残しの無駄もありません。