「はんだ 1.6mm」の検索結果

ECHU(X)シリーズPPSフィルムチップコンデンサ。積層メタライズドPPSフィルムで作られたパナソニックECHU(X)フィルムコンデンサは、金型レス構造になっています。このフィルムコンデンサは、85℃、85 % RH、W.V。x 1.0の状況に500時間耐えます。リフローはんだ付けに最適です。製品の特長:。リフローはんだ付け専用。コンパクト設計。軽量設計。低ESR。

ECHU(X)シリーズPPSフィルムチップコンデンサ。積層メタライズドPPSフィルムで作られたパナソニックECHU(X)フィルムコンデンサは、金型レス構造になっています。このフィルムコンデンサは、85℃、85 % RH、W.V。x 1.0の状況に500時間耐えます。リフローはんだ付けに最適です。製品の特長:。リフローはんだ付け専用。コンパクト設計。軽量設計。低ESR。

ECHU(X)シリーズPPSフィルムチップコンデンサ。積層メタライズドPPSフィルムで作られたパナソニックECHU(X)フィルムコンデンサは、金型レス構造になっています。このフィルムコンデンサは、85℃、85 % RH、W.V。x 1.0の状況に500時間耐えます。リフローはんだ付けに最適です。製品の特長:。リフローはんだ付け専用。コンパクト設計。軽量設計。低ESR。

ECPU (A)シリーズ。パナソニックのECPU (A)フィルムコンデンサは、内部電極と積層誘電体を備えたモールドレス構造が特長です。 このフィルムコンデンサは、静電容量値が最大1.0 μFで、低ESRを実現しています。リフローはんだ付け専用 小型3225パッケージサイズ。用途。このフィルムコンデンサに適した用途には、ノイズ抑制、カップリングなどがありま

IEC61000-4-2レベル4。SMTトランジェントサプレッサ-EZJZシリーズ。パナソニックEZJZ積層バリスタは、高性能半導体セラミック製で、ESD抑制に優れています。この積層バリスタは、バイポーラ型(無極性)で、1つのコンデンサと2つのツェナーダイオードを交換することができます。超低静電容量IEC61000-4-2レベル4規格に適合する高い静電気耐性鉛フリー端子電極は、はんだ付け性に優れていますが、フローはんだ付けは避けてください。2つのアレイで複数のラインに対応積層構造。用途。このバリスタは、高速信号ライン及びESD抑制に適しています。最適な用途には、HDMI高速データバス、USB2.0/IEEE1394インターフェイスなどがあります。

IEC61000-4-2、特殊レベル30 kV。SMTトランジェントサプレッサ - EZJSシリーズ。パナソニックEZJS積層バリスタは、高性能半導体セラミック製で、ESD抑制に優れています。フローはんだ付け不要 IEC61000-4-2、特殊レベル30 kV規格に適合する高い静電気耐性 バイポーラ 1つのコンデンサと2つのツェナーダイオードを交換可能 30 kV接触放電。用途。このバ

IEC61000-4-2、特殊レベル30kV。SMTトランジェントサプレッサ-EZJSシリーズ。パナソニックEZJS積層バリスタは、高性能半導体セラミック製で、ESD抑制に優れています。フローはんだ付け不要IEC61000-4-2、特殊レベル30kV規格に適合する高い静電気耐性バイポーラ1つのコンデンサと2つのツェナーダイオードを交換可能30kV接触放電。用途。このバリスタは、ESD抑制に適しています。