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フラット型：高さ10 ツイン接点 プラグイン端子/プリント板端子 ソケット、端子台をご用意

フラット型：高さ10 ツイン接点 プラグイン端子/プリント板端子 ソケット、端子台をご用意

フラット型：高さ10 ツイン接点 プラグイン端子/プリント板端子 ソケット、端子台をご用意

高さ5mm × 長さ14mm × 幅9mmと薄型、超小型 定格消費電力(mW)140mWと高感度(2cシングルスティブル型にて) SMD自動実装に対応(SAタイプ) 高密度実装が可能 Auクラッドクロスバーツイン接点の採用により、高信頼性を実現 .ICソケットの使用が可能なDIL端子配列 低熱起電力です。 ラッチングタイプもあります。 自立端子型もあります。 表面実装タイプも品揃えしています。 M・B・B接点型もあります。 サーフェスマウント系列型はJIS C0806規格に準拠

フラット型：高さ10 ツイン接点 プラグイン端子/プリント板端子 ソケット、端子台をご用意

小型サイズ：幅(11mm)×長さ(20.2mm)×高さ(10.5mm) 豊富な接点構成(1a， 1a1b， 2a) 耐サージ電圧：5，000V .ラッチングタイプも品揃え プリント板ソケットをご用意

小型フラットで省スペース (長さ)10.6mm×(幅)7.2mmの省スペースながら、(高さ)5.2mmと低背化を実現。(標準プリント板型) 耐サージ電圧2，500V(接点-コイル間) コイル部分を成形封止したボディブロック構造の採用により、超小型ながら耐サージ電圧 接点-コイル間 ： 2，500V 2×10μs(北米Telcordia) 接点間 ： 1，500V 10×160μs(FCC Part68)を実現しています。 高接触信頼性を実現 耐硫化に優れるAgPd(銀パラジウム)を使用したクロスバーツイン接点、低ガス成形材料の採用とコイル部分を成形封止しコイルからの有機ガスを抑えることにより、高接触信頼性を実現しました。 高密度実装が可能 高効率磁気回路設計により、漏れ磁束が少なく、近接取り付け時の特性変化が小さいため、高密度実装が可能です。 定格消費電力(mW)140mW 優れた耐振性・耐衝撃性を実現しました。 シーソーバランス機構により、 ・誤動作衝撃 750m/s2以上 ・耐久衝撃 1，000m/s2以上 ・誤動作振動 10～55Hz(複振幅3.3mm) ・耐久振動 10～55Hz(複振幅5mm) を実現。 自動洗浄が可能なプラシールタイプ 高感度シングルスティブル型(定格消費電力(mW)100mW)を品揃え

永久磁石を利用した高能率磁気回路で小型、高感度、高容量実現!!