「2c接点」の検索結果

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

。UL認定、CSA、BSI。TXDシリーズ。この基板実装リレーは、コンタクトとコイルの間で2 kVの破壊電圧を達成し、高い接触信頼性を実現します。また、この基板リレーは、耐衝撃性及び耐振性にも優れ、密閉構造のため、自動洗浄に対応しています。主な用途には、ファックス機、モデム、通信 / 医療、車載、セキュリティ機器などがあります。耐サージ性能強化 EN規格(EN60950)の補助絶縁クラスに適合

UL認定、CSA、BSI。TX2シリーズ、突入。このコンパクトな基板実装リレーは、優れたサージ耐性、高感度、高いコンタクト容量を備えています。また、この基板実装リレーは、優れた耐振性と耐衝撃性を備えています。密閉構造なので自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL、CSA。スルーホールタイプについては、品番 ； 113-8825 113-8825 を参照してください。TQ2 シリーズ。これは6mmのプロファイルで高感度を実現した表面実装型リレーです。フラットでコンパクトな本体に薄型の表面実装端子を搭載 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱 EMF (約 2 μ V ) 通信機器、計測機器、OA機器などに最適

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL、CSA。スルーホールタイプについては、品番 ； 113-8825 113-8825 を参照してください。TQ2 シリーズ。これは6mmのプロファイルで高感度を実現した表面実装型リレーです。フラットでコンパクトな本体に薄型の表面実装端子を搭載 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱 EMF (約 2 μ V ) 通信機器、計測機器、OA機器などに最適

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

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UL認定、CSA、BSI。TX2シリーズ、突入。このコンパクトな基板実装リレーは、優れたサージ耐性、高感度、高いコンタクト容量を備えています。また、この基板実装リレーは、優れた耐振性と耐衝撃性を備えています。密閉構造なので自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

接点ギャップ3mm以上を確保した安全性重視の電源用スイッチ

充電池パックWX-4451を入れたWX-4100B/4212C/4300B/4360B/4370BおよびWX-4400Cを充電するための充電器 1度にマイク2本をセットして5時間で充電を完了

高さ5mm × 長さ14mm × 幅9mmと薄型、超小型 定格消費電力(mW)140mWと高感度(2cシングルスティブル型にて) SMD自動実装に対応(SAタイプ) 高密度実装が可能 Auクラッドクロスバーツイン接点の採用により、高信頼性を実現 .ICソケットの使用が可能なDIL端子配列 低熱起電力です。 ラッチングタイプもあります。 自立端子型もあります。 表面実装タイプも品揃えしています。 M・B・B接点型もあります。 サーフェスマウント系列型はJIS C0806規格に準拠

小型/スリム：幅(12.8mm)×長さ(28.6mm)×高さ(20mm) 標準タイプ(5A)と高容量タイプ(10A)を品揃え プリント板ソケットをご用意