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差込むだけの一発速結&簡単解除です。接続状態を示す黒のライン付。 防塵キャップ付

PF管とねじなし電線管Eとの接続に使用します。PF管は差込むだけで確実に固定できます。接続状態を示す黒のライン付。 防塵キャップ付

サドル 露出配管時のPF管の固定に使用します。

電話線などの二重天井への引きおろし、間仕切壁への引きおろしに使用します。また解除作業が一段としやすくなったEシリーズ(CD管よび16・22のみ)が好評です。

PF管相互の接続に使用します。接続状態を示す黒のライン付。

PF管などの二重天井への引きおろし、間仕切壁への引きおろしに使用します。解除作業が一段としやすくなったEシリーズ(呼び16・22のみ)が好評です。取付用の釘の解除が簡単にできます。エンドカバーはコンクリート打設後取り外せます。内側にEパイプ用コネクタ付。

ジョイントナット。厚鋼電線管ねじのおねじ相互の接続に使用します。お手持ちの厚鋼電線管および速結コネクタとジョイントナットとを組み合わせて頂き、必要に応じた配管ができます。

CD管とPF管との接続に使用します。

鉄筋を避けて取り付ける場合に使用します。

間仕切り壁への落し込みや、はり貫通の場合に使用します。また解除作業が一段としやすくなったEシリーズ(CD管用呼び16・22のみ)が好評です。

二重天井などへの引きおろしに使用します。

ころがしエンド（1本止め）。ケーブルの二重天井への引きおろし、はり側面、間仕切り壁への引きおろしなどに使用します。立上げ角度20°。釘、防トロキャップ付

首振り型なので、鉄筋などの障害物を避けて自由に接続ができます。最上階の配管に適しています。

パナソニック 金属酸化物バリスタ ZNR シリーズ 直径 20 mm。小型形状で大きなサージ電流耐量 標準バリスタに比べ、2回分のサージ電流耐量が向上

ECHU(X)シリーズPPSフィルムチップコンデンサ。積層メタライズドPPSフィルムで作られたパナソニックECHU(X)フィルムコンデンサは、金型レス構造になっています。このフィルムコンデンサは、85℃、85 % RH、W.V。x 1.0の状況に500時間耐えます。リフローはんだ付けに最適です。製品の特長:。リフローはんだ付け専用。コンパクト設計。軽量設計。低ESR。

ECHU(X)シリーズPPSフィルムチップコンデンサ。積層メタライズドPPSフィルムで作られたパナソニックECHU(X)フィルムコンデンサは、金型レス構造になっています。このフィルムコンデンサは、85℃、85 % RH、W.V。x 1.0の状況に500時間耐えます。リフローはんだ付けに最適です。製品の特長:。リフローはんだ付け専用。コンパクト設計。軽量設計。低ESR。

IEC61000-4-2レベル4。SMTトランジェントサプレッサ - EZJZシリーズ。パナソニックEZJZ積層バリスタは、高性能半導体セラミック製で、ESD抑制に優れています。 この積層バリスタは、バイポーラ型(無極性)で、1つのコンデンサと2つのツェナーダイオードを交換することができます。超低静電容量 IEC61000-4-2レベル4規格に適合する高い静電気耐性 鉛フリー

IEC61000-4-2レベル4。SMTトランジェントサプレッサ - EZJZシリーズ。パナソニックEZJZ積層バリスタは、高性能半導体セラミック製で、ESD抑制に優れています。 この積層バリスタは、バイポーラ型(無極性)で、1つのコンデンサと2つのツェナーダイオードを交換することができます。超低静電容量 IEC61000-4-2レベル4規格に適合する高い静電気耐性 鉛フリー

IEC61000-4-2レベル4。SMTトランジェントサプレッサ-EZJZシリーズ。パナソニックEZJZ積層バリスタは、高性能半導体セラミック製で、ESD抑制に優れています。この積層バリスタは、バイポーラ型(無極性)で、1つのコンデンサと2つのツェナーダイオードを交換することができます。超低静電容量IEC61000-4-2レベル4規格に適合する高い静電気耐性鉛フリー端子電極は、はんだ付け性に優れていますが、フローはんだ付けは避けてください。2つのアレイで複数のラインに対応積層構造。用途。このバリスタは、高速信号ライン及びESD抑制に適しています。最適な用途には、HDMI高速データバス、USB2.0/IEEE1394インターフェイスなどがあります。

金属酸化物バリスタZNRシリーズE7。コンパクトなサイズに比べて大規模なサージ電流及びエネルギーを処理可能。各種ピッチ、サイズ及び電圧 RoHS対応(2022年10月現在)