「v3」の検索結果

High Performance Positioning Network Analog control

1台2役のマルチインパクトが「デュアル」で登場。 本格ドリルで穴あけに強い! 「High」「Low」備えた本格ドリル。使いやすさを追求。 手袋をしていても滑りにくいビットホルダーカバーを採用。 ネジ締め部、穴あけ部を明るく照らすLED付。 腰のベルトに掛けられる引掛けフック付。

軽い、薄い、新世代電池。

世界最短、117.8mm。 作業に支障をきたさないよう電池を配置。 長時間作業でも疲れにくいセンターバランス設計。 締めやすさを革新。 芯ブレを抑制しカムアウトを低減。 磨き上げた耐久性。 かつてないデザイン、上質感。

本体との間にすき間がないダストケースで、切り粉がこぼれにくい。 外しやすく、切り粉を捨てるのもラク。 ブレード位置合わせラインなどで、切り込み位置がわかりやすい。 化粧材を汚しにくいベースカバー付。ワンタッチで取り外せ、掃除が簡単。

UL、CSA、TUV。DKシリーズリレー。この基板実装ミニチュアパワーリレーは、大容量、高感度で、高い破壊電圧を達成します。 密閉構造なので自動洗浄が可能です。 主な用途には、電源スイッチング、産業用機械、PLC、温度コントローラ、タイマ、家庭用電気製品などがあります。コンパクトかつ大容量 高感度: 公称動作電力200 mW 高サージ耐電圧、コンタクトとコイル間10，000 V シール構造 小型、H 10 x W 20 x D 12.5 mm

コードレスにΦ125mmが登場。 18Vパワーを生かして作業効率アップ。 圧倒的パワーの大型モーター採用。 狭所で取り回しやすいコンパクトボディ。 安全性向上に配慮し、サポート機能を充実。 鉄粉・ほこり、雨・水に強い、優れた防塵・耐水設計。

圧倒的パワーで多用途をカバー。 18Vと14.4V、1台で両方使える「デュアル」。 狭所で取り回しやすいコンパクトボディ。 安全性向上に配慮し、サポート機能を充実。 鉄粉・ほこり・雨・水に強い、優れた防塵・防水設計。

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用

タップ立てに最適なタップモード搭載です。 回転数切り替えスイッチ長押しでタップモード起動できます。 トリガーを引く毎に正転・逆転を自動切換えできます。 正逆切替レバーは操作不要です。

バルブ内面にアルミニウムを真空蒸着し、反射鏡とした電球です。 光の透過・拡散性に優れたシリカ粒子をバルブの内面に静電塗装したタイプです。 店舗や住宅のスポットライトや、ダウンライトなど幅広い分野に使用できます。

コンパクト設計の手洗い付きもラインアップ。機能やデザインでお好みの便座を組み合わせられます。水アカをはじくスゴピカ素材。汚れがつきにくく、しかも丈夫です。

周囲温度は30℃～+50℃まで使用可能。

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

。UL認定、CSA、BSI。TXシリーズ - 突入。この小型基板実装リレーを使用すると、7.5 Aの突入電流に対応できます。また、このコンパクトな基板リレーは、高いコンタクト容量と優れた耐振性 / 耐衝撃性を実現します。このリレーは密閉構造なので、自動洗浄が可能です。主な用途には、空調制御やその他の大容量制御機能などがあります。140mWの高感度 高コンタクト容量、2 A、30 V dc 7.5 Aの突入電流に対応

UL、CSA、TUV。DKシリーズリレー。この基板実装ミニチュアパワーリレーは、大容量、高感度で、高い破壊電圧を達成します。 密閉構造なので自動洗浄が可能です。 主な用途には、電源スイッチング、産業用機械、PLC、温度コントローラ、タイマ、家庭用電気製品などがあります。コンパクトかつ大容量 高感度: 公称動作電力200 mW 高サージ耐電圧、コンタクトとコイル間10，000 V シール構造 小型、H 10 x W 20 x D 12.5 mm

UL、CSA。スルーホールタイプについては、品番 ； 113-8825 113-8825 を参照してください。TQ2 シリーズ。これは6mmのプロファイルで高感度を実現した表面実装型リレーです。フラットでコンパクトな本体に薄型の表面実装端子を搭載 高周波特性 SMD自動挿入に対応 低熱 EMF (約 2 μ V ) 通信機器、計測機器、OA機器などに最適

周囲温度は30℃～+50℃まで使用可能。

レールウェイがT字形に水平交差する部分に使用します。内側からビスを締め付けて本体に固定します。

レールウェイをL形に曲げる場合に使用します。内側からビスを締め付けて本体に固定します。

レースウェイの開口部を内側にして垂直に曲げる場合に使用します。内側からビスを締め付けて本体に固定します。

IEC61000-4-2レベル4。SMTトランジェントサプレッサ - EZJZシリーズ。パナソニックEZJZ積層バリスタは、高性能半導体セラミック製で、ESD抑制に優れています。 この積層バリスタは、バイポーラ型(無極性)で、1つのコンデンサと2つのツェナーダイオードを交換することができます。超低静電容量 IEC61000-4-2レベル4規格に適合する高い静電気耐性 鉛フリー

IEC61000-4-2レベル4。SMTトランジェントサプレッサ - EZJZシリーズ。パナソニックEZJZ積層バリスタは、高性能半導体セラミック製で、ESD抑制に優れています。 この積層バリスタは、バイポーラ型(無極性)で、1つのコンデンサと2つのツェナーダイオードを交換することができます。超低静電容量 IEC61000-4-2レベル4規格に適合する高い静電気耐性 鉛フリー