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標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 12.5pF。パッケージタイプ = 円筒形容器， ラジアル。長さ = 8.3mm。幅 = 8.3mm。高さ = 3.2mm。寸法 = 3.2 x 8.3mm。周波数許容性 = ±20ppm。動作温度 Min = -10℃。AB38Tシリーズ. AbraconのAB38Tシリーズは商用グレードの低周波数円筒形時計用クリスタルで、共振周波数は32.768 kHzです。. 用途. リアルタイムクロック 通信又はA / V機器のクロックソース 測定器

オシレータタイプ = クロックオシレータ。最大出力周波数 = 25MHz。出力レベル = CMOS。パッケージタイプ = QFN。ピン数 = 4

オシレータタイプ = クロックオシレータ。最大出力周波数 = 33.333MHz。出力レベル = CMOS。パッケージタイプ = QFN。ピン数 = 4

オシレータタイプ = MEMS。最大出力周波数 = 50MHz。周波数偏差 = ±50ppm。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = QFN。ピン数 = 4。寸法 = 2.5 x 2 x 0.85mm。長さ = 2.5mm。幅 = 2mm。高さ = 0.85mm。動作温度 Max = 85℃。動作温度 Min = -40℃

オシレータタイプ = クロックオシレータ。最大出力周波数 = 156.25MHz。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = QFN。ピン数 = 6

オシレータタイプ = MEMS。最大出力周波数 = 50MHz。周波数偏差 = ±50ppm。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = QFN。ピン数 = 4。寸法 = 3.2 x 2.5 x 0.85mm。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 0.85mm。動作温度 Max = 85℃。動作温度 Min = -40℃。超小型Pure Silicon(TM)クロックオシレータ Disceraのジッターを低減する第2世代MEMSテクノロジー 低電力消費: <10 mA 卓越した安定性: +/- 10 ppm @ -40 → +105 ℃ コンパクトなQFNプラスチックパッケージ VTRカメラ用CCDクロック PC接続機器 薄型機器 コンピュータ及び周辺機器 低コスト水晶発振器の交換 携帯型電子機器(MP3プレーヤー、ゲーム機) テレビ、DVRなどのコンシューマ電子機器 産業機器の振動、衝撃に弱く、湿度が高い環境 要求の厳しい軍用及び車載電子機器

オシレータタイプ = MEMS。最大出力周波数 = 24MHz。周波数偏差 = ±50ppm。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = QFN。ピン数 = 4。寸法 = 3.2 x 2.5 x 0.85mm。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 0.85mm。動作温度 Max = 85℃。動作温度 Min = -40℃。超小型Pure Silicon(TM)クロックオシレータ Disceraのジッターを低減する第2世代MEMSテクノロジー 低電力消費: <10 mA 卓越した安定性: +/- 10 ppm @ -40 → +105 ℃ コンパクトなQFNプラスチックパッケージ VTRカメラ用CCDクロック PC接続機器 薄型機器 コンピュータ及び周辺機器 低コスト水晶発振器の交換 携帯型電子機器(MP3プレーヤー、ゲーム機) テレビ、DVRなどのコンシューマ電子機器 産業機器の振動、衝撃に弱く、湿度が高い環境 要求の厳しい軍用及び車載電子機器

共振周波数 = 16MHz。周波数許容性 = ±0.5%。負荷キャパシタンス = 22pF。共振抵抗 = 40Ω。周波数エージング = ±0.3%/Year。周波数偏差 = ±0.5%。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 3。寸法 = 4.7 x 4.1 x 1.5mm。高さ = 1.5mm。長さ = 4.7mm。動作温度 Max = 85℃。幅 = 4.1mm

オシレータタイプ = クロックオシレータ。最大出力周波数 = 25MHz。出力レベル = CMOS。パッケージタイプ = QFN。ピン数 = 6

オシレータタイプ = クロックオシレータ。最大出力周波数 = 50MHz。出力レベル = CMOS。パッケージタイプ = QFN。ピン数 = 4

共振周波数 = 20MHz。周波数許容性 = ±5%。負荷キャパシタンス = 15pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 3。寸法 = 4.7 x 4.1 x 1.2mm

標準周波数 = 6.144MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。寸法 = 11.4 x 4.7 x 3.3mm。周波数許容性 = 30ppm

オシレータタイプ = XO。出力周波数 = 24.576MHz。周波数偏差 = ±50ppm。パッケージタイプ = SMD。出力レベル = CMOS。実装タイプ = 表面実装。動作温度 Min = -40℃。高さ = 1.2mm。幅 = 2.5mm。長さ = 3.2mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1.2mm。薄型: 最大厚1.2 mm 3ステート機能 低消費電流: 30 mA @ 200 MHz 低RMSジッター: 最大5 ps 安定性の厳格なオプションを用意 VTRカメラ用CCDクロック PC又はPCカードに接続する機器 PDA、ワイヤレス通信 ラップトップ、SSD (ソリッドステートドライブ)

標準周波数 = 8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 0.449 x 0.185インチ

標準周波数 = 4MHz。実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC-49/US。ピン数 = 2。寸法 = 11.5 x 5.0 x 3.5mm。周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 20MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 16MHz。実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC-49/US。ピン数 = 2。寸法 = 11.5 x 5.0 x 3.5mm。周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 32.768kHz。実装タイプ 表面実装。負荷キャパシタンス 4.1pF。パッケージタイプ SMD。ピン数 2。長さ 2mm。幅 1.2mm。高さ 0.6mm。寸法 2 1.2 0.6mm。周波数許容性 ±20ppm。周波数偏差 ±250ppm。シリーズ抵抗 80kΩ。動作温度 Max 85℃。ABRACONのABS06-107-32.768 kHz-T音叉型水晶は、最小限のめっき負荷(4 pF)と超低ESRが要求される電力重視の設計に最適化されています。このデバイスは、最大80 kΩのESRが保証され、卓越した低消費電力が要求される超低電力リアルタイムクロックソリューションに最適です。セラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 +85 厚さ最大0.6 mmで高密度基板に最適 幅広い通信及び測定機器 商業及び産業温度 ワイヤレス通信

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 6pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。長さ = 3.2mm。幅 = 1.5mm。高さ = 0.9mm。寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm。周波数許容性 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 60kΩ。動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 24MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 60Ω。動作温度 Min = -40℃。高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 32.768MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 7pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 4.1 x 1.5 x 0.9mm。周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = 30ppm

標準周波数 = 18.432MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 3.6864MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = 30ppm

標準周波数 = 16MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 20MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC49/US。長さ = 11.4mm。幅 = 4.7mm。高さ = 4.2mm。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABLSシリーズ. AbraconのABLSシリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 12.5pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。長さ = 2mm。幅 = 1.2mm。高さ = 0.6mm。寸法 = 2 x 1.2 x 0.6mm。周波数許容性 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 90kΩ。動作温度 Max = 85℃。最大ESR 60 kΩを保証する低電力設計 厚さ0.9 mmで高密度基板に最適 シームの密封されたセラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ ST-MicroのMCU STM32Lベースのソリューションなど、低ESR水晶を必要とする電力重視設計 通信及び測定機器 商業、コンシューマ、及び産業用途 ワイヤレス通信 PDA及びスマートフォン

実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 18。パッケージタイプ = HC49/US。寸法 = 3.50 x 5.00 x 11.50mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABLシリーズ. Abracon ABLシリーズHC/49US (AT49)マイクロプロセッサ用水晶発振器は、高い信頼性、しっかりした安定性、幅広い使用温度範囲、実績のある溶接耐性金属パッケージを備えた製品. 用途. 家庭用電子機器 PC モデム 通信 高精度TCXO及びクロック用途 マイクロプロセッサ

オシレータタイプ = 水晶発振器。出力周波数 = 32.768kHzkHz。パッケージタイプ = SMD。出力レベル = LVCMOS

オシレータタイプ = クロックオシレータ。出力周波数 = 4MHzMHz。パッケージタイプ = SMD。出力レベル = HCMOS

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 12.5pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。長さ = 1.6mm。幅 = 1mm。高さ = 0.5mm。寸法 = 1.6 x 1 x 0.5mm。周波数許容性 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 90kΩ。動作温度 Min = -40℃。セラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 最小の32.768 KHzパッケージを用意 厚さ0.5 mmで高密度基板に最適 幅広い通信及び測定機器 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot スマートディスプレイクレジットカード

標準周波数 = 20MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 2mm。幅 = 1.6mm。高さ = 0.59mm。寸法 = 2 x 1.6 x 0.59mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。動作温度 Min = -40℃。ABM11シリーズ. AbraconのABM11シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージと金属製のふたにより、高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. 高密度用途. 携帯電話. ポケベル. 通信. テスト装置. PCMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 16MHz。実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 16pF。パッケージタイプ = 円筒型。ピン数 = 2。寸法 = 8.0 x 3.0mm。周波数許容性 = ±30ppm

標準周波数 = 3.6864MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC49/US。長さ = 11.4mm。幅 = 4.7mm。高さ = 4.2mm。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABLS3シリーズ. AbraconのABLS3シリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルマイクロプロセッサクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。高さはわずか2.5 / 2.6 mmです。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 10MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC49/US。長さ = 11.4mm。幅 = 4.7mm。高さ = 4.2mm。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABLSシリーズ. AbraconのABLSシリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 12.5pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。長さ = 2mm。幅 = 1.2mm。高さ = 0.6mm。寸法 = 2 x 1.2 x 0.6mm。周波数許容性 = ±10ppm。シリーズ抵抗 = 90kΩ。動作温度 Min = -40℃。最大ESR 60 kΩを保証する低電力設計 厚さ0.9 mmで高密度基板に最適 シームの密封されたセラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ ST-MicroのMCU STM32Lベースのソリューションなど、低ESR水晶を必要とする電力重視設計 通信及び測定機器 商業、コンシューマ、及び産業用途 ワイヤレス通信 PDA及びスマートフォン

標準周波数 = 19.2MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。寸法 = 2.5 x 2.0 x 0.5mm。周波数許容性 = ±20ppm