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標準周波数 = 16MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 1mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppmシリーズ抵抗 = 80Ω動作温度 Min = -40℃高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 8MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 16pFパッケージタイプ = 円筒型ピン数 = 2寸法 = 8.0 x 3.0mm周波数許容性 = ±30ppm

標準周波数 = 20MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 0.8mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 0.8mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±50ppmシリーズ抵抗 = 50Ω動作温度 Max = 70℃高さが低く、薄型機器に最適: 最大0.8 mm 信頼性の高いシーム密封型パッケージ 厳格な精度と安定性 基音及び第3倍音モードに対応 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

オシレータタイプ = XO出力周波数 = 8MHz周波数偏差 = ±50ppmパッケージタイプ = SMD出力レベル = CMOS実装タイプ = 表面実装動作温度 Min = -40℃動作温度 Max = 85℃幅 = 2.5mm長さ = 3.2mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1.2mm薄型: 最大厚1.2 mm 3ステート機能 低消費電流: 30 mA @ 200 MHz 低RMSジッター: 最大5 ps 安定性の厳格なオプションを用意 VTRカメラ用CCDクロック PC又はPCカードに接続する機器 PDA、ワイヤレス通信 ラップトップ、SSD (ソリッドステートドライブ)

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 7pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 3.2mm幅 = 1.5mm高さ = 0.9mm寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm周波数許容性 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 70kΩ動作温度 Min = -40℃耐熱性水晶を円筒形パッケージに収めたプラスチックパッケージ 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 低周波数 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot

標準周波数 = 4.9152MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 20MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm

標準周波数 = 19.6608MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 6.0 x 3.5 x 1.4mm周波数許容性 = ±50ppm

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 9pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 3.2mm幅 = 1.5mm高さ = 0.9mm寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm周波数許容性 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 70kΩ動作温度 Min = -40℃耐熱性水晶を円筒形パッケージに収めたプラスチックパッケージ 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 低周波数 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot

標準周波数 = 12MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 11.4 x 4.7 x 2.7mm周波数許容性 = ±30ppm

標準周波数 = 7.3728MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 6mm幅 = 3.6mm高さ = 1.2mm寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 150Ω動作温度 Max = 70℃

標準周波数 = 26MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMD長さ = 5mm幅 = 3.2mm高さ = 1.1mm寸法 = 5 x 3 x 1.1mm周波数許容性 = ±10ppm周波数偏差 = ±10ppm動作温度 Min = -10℃ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 25MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = 4-SMD， リードなし長さ = 2.5mm幅 = 2mm高さ = 0.7mm寸法 = 2.5 x 2 x 0.7mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Min = -40℃ABM10. AbraconのABM10シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージにより高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. Bluetooth. ワイヤレス用途. 高密度用途. PC. マイクロプロセッサ. 通信. テスト装置. 携帯型ラジオ及びMP3プレーヤ

標準周波数 = 11.0592MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 5mm幅 = 3.2mm高さ = 1.3mm寸法 = 5 x 3 x 1.3mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Min = -40℃ABM3. AbraconのABM3シリーズミニチュアセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと常識を覆すガラスシールによる高い精度と信頼性を実現しています。ATカット基本モード又は第3オーバートーンモードを使用します。. 用途. 携帯電話. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 12MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 1mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppmシリーズ抵抗 = 120Ω動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 48MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4寸法 = 5 x 3.2 x 1.1mm

標準周波数 = 10MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 5 x 3.2 x 1.1mm

標準周波数 = 12MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 1mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = ±30ppm周波数偏差 = ±30ppmシリーズ抵抗 = 120Ω動作温度 Min = -20℃

標準周波数 = 25MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC49/US長さ = 11.4mm幅 = 4.7mm高さ = 4.2mm寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm周波数許容性 = ±30ppm周波数偏差 = ±50ppm動作温度 Min = -20℃ABLSシリーズ. AbraconのABLSシリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 24MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 1mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = ±30ppm周波数偏差 = ±30ppmシリーズ抵抗 = 60Ω動作温度 Min = -20℃

標準周波数 = 12.8MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 15pFパッケージタイプ = SMD長さ = 5mm幅 = 3.2mm高さ = 1.1mm寸法 = 5 x 3 x 1.1mm周波数許容性 = ±10ppm周波数偏差 = ±20ppm動作温度 Min = -40℃ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

実装タイプ = 表面実装パッケージタイプ = 16- VFQFN動作温度 Min = -40 ℃AB08X5. ABRACONのAB08X5リアルタイムクロックファミリは、 極めて低い消費電力で高度な機能を実現している 優れた製品です。オンチップの発振器を活かして、 消費電力を最小限に抑えつつ、バッテリバックアップカウンタ、 プログラマブルカウンタ、タイマやウォッチドグ機能のアラームなど、 あらゆるRTC機能が実現されています。I2C又は SPIシリアルインターフェイスでホストコントローラと通信します。. 特長. 超低供給電流(すべて@ 3 V) 高度な時計機能 基本時計機能 電源管理機能. 用途. スマートカード 医療用電子機器 ワイヤレスセンサ / タグ ユーティリティメータ データロガー 電気製品 家庭用電化製品 ハンドセット 通信機器

標準周波数 = 32.768MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 9pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 1.6 x 1 x 0.5mm

標準周波数 = 24MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm

標準周波数 = 20MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC49/US長さ = 11.5mm幅 = 5mm高さ = 3.5mm寸法 = 11.5 x 5 x 3.5mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±50ppm動作温度 Min = -20℃ABLシリーズ. Abracon ABLシリーズHC/49US (AT49)マイクロプロセッサ用水晶発振器は、高い信頼性、しっかりした安定性、幅広い使用温度範囲、実績のある溶接耐性金属パッケージを備えた製品. 用途. 家庭用電子機器 PC モデム 通信 高精度TCXO及びクロック用途 マイクロプロセッサ

標準周波数 = 12MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC49/US長さ = 11.4mm幅 = 4.7mm高さ = 3.3mm寸法 = 11.4 x 4.7 x 3.3mm周波数許容性 = ±30ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Min = -40℃ABLS2シリーズ. AbraconのABLS2シリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルマイクロプロセッサクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。高さはわずか3.3 mmで、薄型機器に最適です。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 24MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 0.449 x 0.185インチ

標準周波数 = 32.768MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 4.1 x 1.5 x 0.9mm周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 27MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 6mm幅 = 3.5mm高さ = 1.4mm寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Max = 85℃ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途

オシレータタイプ = XO出力周波数 = 25MHz周波数偏差 = ±50ppmパッケージタイプ = SMD出力レベル = CMOS実装タイプ = 表面実装動作温度 Min = -40℃高さ = 1.2mm幅 = 2.5mm長さ = 3.2mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1.2mm薄型: 最大厚1.2 mm 3ステート機能 低消費電流: 30 mA @ 200 MHz 低RMSジッター: 最大5 ps 安定性の厳格なオプションを用意 VTRカメラ用CCDクロック PC又はPCカードに接続する機器 PDA、ワイヤレス通信 ラップトップ、SSD (ソリッドステートドライブ)

標準周波数 = 13.56MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4寸法 = 5 x 3.2 x 1.1mm

標準周波数 = 8MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC49/US長さ = 11.5mm幅 = 5mm高さ = 3.5mm寸法 = 11.5 x 5 x 3.5mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±50ppm動作温度 Max = 70℃ABLシリーズ. Abracon ABLシリーズHC/49US (AT49)マイクロプロセッサ用水晶発振器は、高い信頼性、しっかりした安定性、幅広い使用温度範囲、実績のある溶接耐性金属パッケージを備えた製品. 用途. 家庭用電子機器 PC モデム 通信 高精度TCXO及びクロック用途 マイクロプロセッサ

標準周波数 = 13.56MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 12.288MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 6.0 x 3.5 x 1.4mm周波数許容性 = ±50ppm

標準周波数 = 25MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 7.2mm幅 = 5.2mm高さ = 1.3mm寸法 = 7.2 x 5.2 x 1.3mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±50ppmシリーズ抵抗 = 50Ω動作温度 Max = 70℃

オシレータタイプ = 水晶発振器出力周波数 = 1.8432MHzMHzパッケージタイプ = SMD出力レベル = CMOS

オシレータタイプ = 水晶発振器出力周波数 = 10MHzMHzパッケージタイプ = SMD出力レベル = CMOS

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 6mm幅 = 3.5mm高さ = 1.4mm寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Min = -40℃ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途

標準周波数 = 28.63636MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 16pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 8.0 x 3.0mm周波数許容性 = ±30ppm

標準周波数 = 3.579545MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 11.4 x 4.7 x 3.3mm周波数許容性 = ±30ppm