「密度試験」の検索結果

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 16MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±10ppm。動作温度 Min = -10℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Max = 70℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 26MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±10ppm。動作温度 Min = -10℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 12.8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 15pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±20ppm。動作温度 Min = -40℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 16MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±10ppm。動作温度 Max = 60℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±10ppm。動作温度 Min = -10℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 18.432MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 20MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±10ppm。動作温度 Min = -10℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 24MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Max = 70℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置