「抵抗 2.7 k」の検索結果

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 6pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。長さ = 3.2mm。幅 = 1.5mm。高さ = 0.9mm。寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm。周波数許容性 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 60kΩ。動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 6pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 8mm。幅 = 3.8mm。高さ = 2.5mm。寸法 = 8 x 3.8 x 2.5mm。周波数許容性 = ±10ppm。シリーズ抵抗 = 50kΩ。動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 9pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。長さ = 2mm。幅 = 1.2mm。高さ = 0.6mm。寸法 = 2 x 1.2 x 0.6mm。周波数許容性 = ±10ppm。シリーズ抵抗 = 90kΩ。動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 6pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 8mm。幅 = 3.8mm。高さ = 2.5mm。寸法 = 8 x 3.8 x 2.5mm。周波数許容性 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 50kΩ。動作温度 Max = 85℃。ロードコンデンサ内蔵 赤外線リフロー対応 低共振インピーダンス リモートコントロール、マイクロプロセッサクロック、携帯電話、DVD / CD-ROM、電化製品 家庭用電化製品

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 12.5pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 8mm。幅 = 3.8mm。高さ = 2.5mm。寸法 = 8 x 3.8 x 2.5mm。周波数許容性 = ±10ppm。シリーズ抵抗 = 50kΩ。動作温度 Min = -40℃。ロードコンデンサ内蔵 赤外線リフロー対応 低共振インピーダンス リモートコントロール、マイクロプロセッサクロック、携帯電話、DVD / CD-ROM、電化製品 家庭用電化製品

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 12.5pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。長さ = 3.2mm。幅 = 1.5mm。高さ = 0.9mm。寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm。周波数許容性 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 70kΩ。動作温度 Min = -40℃。耐熱性水晶を円筒形パッケージに収めたプラスチックパッケージ 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 低周波数 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 12.5pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。長さ = 2mm。幅 = 1.2mm。高さ = 0.6mm。寸法 = 2 x 1.2 x 0.6mm。周波数許容性 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 90kΩ。動作温度 Max = 85℃。最大ESR 60 kΩを保証する低電力設計 厚さ0.9 mmで高密度基板に最適 シームの密封されたセラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ ST-MicroのMCU STM32Lベースのソリューションなど、低ESR水晶を必要とする電力重視設計 通信及び測定機器 商業、コンシューマ、及び産業用途 ワイヤレス通信 PDA及びスマートフォン

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 12.5pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。長さ = 2mm。幅 = 1.2mm。高さ = 0.6mm。寸法 = 2 x 1.2 x 0.6mm。周波数許容性 = ±10ppm。シリーズ抵抗 = 90kΩ。動作温度 Min = -40℃。最大ESR 60 kΩを保証する低電力設計 厚さ0.9 mmで高密度基板に最適 シームの密封されたセラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ ST-MicroのMCU STM32Lベースのソリューションなど、低ESR水晶を必要とする電力重視設計 通信及び測定機器 商業、コンシューマ、及び産業用途 ワイヤレス通信 PDA及びスマートフォン

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 9pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。長さ = 2mm。幅 = 1.2mm。高さ = 0.6mm。寸法 = 2 x 1.2 x 0.6mm。周波数許容性 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 90kΩ。動作温度 Max = 85℃。最大ESR 60 kΩを保証する低電力設計 厚さ0.9 mmで高密度基板に最適 シームの密封されたセラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ ST-MicroのMCU STM32Lベースのソリューションなど、低ESR水晶を必要とする電力重視設計 通信及び測定機器 商業、コンシューマ、及び産業用途 ワイヤレス通信 PDA及びスマートフォン

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 12.5pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。長さ = 3.2mm。幅 = 1.5mm。高さ = 0.9mm。寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm。周波数許容性 = ±10ppm。シリーズ抵抗 = 70kΩ。動作温度 Min = -40℃。耐熱性水晶を円筒形パッケージに収めたプラスチックパッケージ 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 低周波数 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 7pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。長さ = 3.2mm。幅 = 1.5mm。高さ = 0.9mm。寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm。周波数許容性 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 70kΩ。動作温度 Min = -40℃。耐熱性水晶を円筒形パッケージに収めたプラスチックパッケージ 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 低周波数 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 9pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。長さ = 3.2mm。幅 = 1.5mm。高さ = 0.9mm。寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm。周波数許容性 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 70kΩ。動作温度 Min = -40℃。耐熱性水晶を円筒形パッケージに収めたプラスチックパッケージ 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 低周波数 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 12.5pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。長さ = 1.6mm。幅 = 1mm。高さ = 0.5mm。寸法 = 1.6 x 1 x 0.5mm。周波数許容性 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 90kΩ。動作温度 Min = -40℃。セラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 最小の32.768 KHzパッケージを用意 厚さ0.5 mmで高密度基板に最適 幅広い通信及び測定機器 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot スマートディスプレイクレジットカード

標準周波数 32.768kHz。実装タイプ 表面実装。負荷キャパシタンス 4.1pF。パッケージタイプ SMD。ピン数 2。長さ 2mm。幅 1.2mm。高さ 0.6mm。寸法 2 1.2 0.6mm。周波数許容性 ±20ppm。周波数偏差 ±250ppm。シリーズ抵抗 80kΩ。動作温度 Max 85℃。ABRACONのABS06-107-32.768 kHz-T音叉型水晶は、最小限のめっき負荷(4 pF)と超低ESRが要求される電力重視の設計に最適化されています。このデバイスは、最大80 kΩのESRが保証され、卓越した低消費電力が要求される超低電力リアルタイムクロックソリューションに最適です。セラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 +85 厚さ最大0.6 mmで高密度基板に最適 幅広い通信及び測定機器 商業及び産業温度 ワイヤレス通信