「40pm」の検索結果

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 6pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 3.2mm幅 = 1.5mm高さ = 0.9mm寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm周波数許容性 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 60kΩ動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 24MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 1mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppmシリーズ抵抗 = 60Ω動作温度 Min = -40℃高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 1.6mm幅 = 1mm高さ = 0.5mm寸法 = 1.6 x 1 x 0.5mm周波数許容性 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 90kΩ動作温度 Min = -40℃セラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 最小の32.768 KHzパッケージを用意 厚さ0.5 mmで高密度基板に最適 幅広い通信及び測定機器 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot スマートディスプレイクレジットカード

標準周波数 = 20MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMD長さ = 2mm幅 = 1.6mm高さ = 0.59mm寸法 = 2 x 1.6 x 0.59mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±20ppm動作温度 Min = -40℃ABM11シリーズ. AbraconのABM11シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージと金属製のふたにより、高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. 高密度用途. 携帯電話. ポケベル. 通信. テスト装置. PCMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 2mm幅 = 1.2mm高さ = 0.6mm寸法 = 2 x 1.2 x 0.6mm周波数許容性 = ±10ppmシリーズ抵抗 = 90kΩ動作温度 Min = -40℃最大ESR 60 kΩを保証する低電力設計 厚さ0.9 mmで高密度基板に最適 シームの密封されたセラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ ST-MicroのMCU STM32Lベースのソリューションなど、低ESR水晶を必要とする電力重視設計 通信及び測定機器 商業、コンシューマ、及び産業用途 ワイヤレス通信 PDA及びスマートフォン

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 3.2mm幅 = 1.5mm高さ = 0.9mm寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm周波数許容性 = ±10ppmシリーズ抵抗 = 70kΩ動作温度 Min = -40℃耐熱性水晶を円筒形パッケージに収めたプラスチックパッケージ 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 低周波数 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot

標準周波数 = 20MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 5mm幅 = 3.2mm高さ = 1.3mm寸法 = 5 x 3 x 1.3mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Min = -40℃ABM3. AbraconのABM3シリーズミニチュアセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと常識を覆すガラスシールによる高い精度と信頼性を実現しています。ATカット基本モード又は第3オーバートーンモードを使用します。. 用途. 携帯電話. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 24MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMD長さ = 2.5mm幅 = 2mm高さ = 0.7mm寸法 = 2.5 x 2 x 0.7mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Min = -40℃ABM10. AbraconのABM10シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージにより高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. Bluetooth. ワイヤレス用途. 高密度用途. PC. マイクロプロセッサ. 通信. テスト装置. 携帯型ラジオ及びMP3プレーヤ

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 8mm幅 = 3.8mm高さ = 2.5mm寸法 = 8 x 3.8 x 2.5mm周波数許容性 = ±10ppmシリーズ抵抗 = 50kΩ動作温度 Min = -40℃ロードコンデンサ内蔵 赤外線リフロー対応 低共振インピーダンス リモートコントロール、マイクロプロセッサクロック、携帯電話、DVD / CD-ROM、電化製品 家庭用電化製品

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 3.2mm幅 = 1.5mm高さ = 0.9mm寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm周波数許容性 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 70kΩ動作温度 Min = -40℃耐熱性水晶を円筒形パッケージに収めたプラスチックパッケージ 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 低周波数 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot

標準周波数 = 12.288MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 1mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppmシリーズ抵抗 = 80Ω動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 9pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 2mm幅 = 1.2mm高さ = 0.6mm寸法 = 2 x 1.2 x 0.6mm周波数許容性 = ±10ppmシリーズ抵抗 = 90kΩ動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 25MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 1mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppmシリーズ抵抗 = 60Ω動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = 円筒形容器， ラジアル長さ = 6.7mm幅 = 1.5mm高さ = 1.48mm寸法 = 6.7 x 1.5mm周波数許容性 = ±20ppm動作温度 Min = -40℃AB26TRQシリーズ. AbraconのAB26TRQシリーズ低周波数、リフロー対応、音叉形クリスタルは、共振周波数が32.768 kHz、耐衝撃 / 耐振動性に優れており、リフロー対応です。. 用途. リアルタイムクロック Bluetooth / ワイヤレス用途 測定器

標準周波数 = 7.3728MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC49/US長さ = 11.4mm幅 = 4.7mm高さ = 3.3mm寸法 = 11.4 x 4.7 x 3.3mm周波数許容性 = ±30ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Min = -40℃ABLS2シリーズ. AbraconのABLS2シリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルマイクロプロセッサクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。高さはわずか3.3 mmで、薄型機器に最適です。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 6pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 8mm幅 = 3.8mm高さ = 2.5mm寸法 = 8 x 3.8 x 2.5mm周波数許容性 = ±10ppmシリーズ抵抗 = 50kΩ動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 12MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 6mm幅 = 3.5mm高さ = 1.4mm寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Min = -40℃ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途

標準周波数 = 14.7456MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 1mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppmシリーズ抵抗 = 80Ω動作温度 Min = -40℃高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 24MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 6mm幅 = 3.5mm高さ = 1.4mm寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Min = -40℃ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途

標準周波数 = 8MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC49/US長さ = 11.4mm幅 = 4.7mm高さ = 3.3mm寸法 = 11.4 x 4.7 x 3.3mm周波数許容性 = ±30ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Min = -40℃ABLS2シリーズ. AbraconのABLS2シリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルマイクロプロセッサクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。高さはわずか3.3 mmで、薄型機器に最適です。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 25MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 6mm幅 = 3.5mm高さ = 1.4mm寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Min = -40℃ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途

標準周波数 = 28.6363MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 1mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppmシリーズ抵抗 = 50Ω動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 1mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppmシリーズ抵抗 = 80Ω動作温度 Min = -40℃高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 7pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 3.2mm幅 = 1.5mm高さ = 0.9mm寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm周波数許容性 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 70kΩ動作温度 Min = -40℃耐熱性水晶を円筒形パッケージに収めたプラスチックパッケージ 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 低周波数 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 9pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 3.2mm幅 = 1.5mm高さ = 0.9mm寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm周波数許容性 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 70kΩ動作温度 Min = -40℃耐熱性水晶を円筒形パッケージに収めたプラスチックパッケージ 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 低周波数 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot

標準周波数 = 25MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = 4-SMD， リードなし長さ = 2.5mm幅 = 2mm高さ = 0.7mm寸法 = 2.5 x 2 x 0.7mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Min = -40℃ABM10. AbraconのABM10シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージにより高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. Bluetooth. ワイヤレス用途. 高密度用途. PC. マイクロプロセッサ. 通信. テスト装置. 携帯型ラジオ及びMP3プレーヤ

標準周波数 = 11.0592MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 5mm幅 = 3.2mm高さ = 1.3mm寸法 = 5 x 3 x 1.3mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Min = -40℃ABM3. AbraconのABM3シリーズミニチュアセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと常識を覆すガラスシールによる高い精度と信頼性を実現しています。ATカット基本モード又は第3オーバートーンモードを使用します。. 用途. 携帯電話. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 12MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4長さ = 3.2mm幅 = 2.5mm高さ = 1mm寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppmシリーズ抵抗 = 120Ω動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 12.8MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 15pFパッケージタイプ = SMD長さ = 5mm幅 = 3.2mm高さ = 1.1mm寸法 = 5 x 3 x 1.1mm周波数許容性 = ±10ppm周波数偏差 = ±20ppm動作温度 Min = -40℃ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 12MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC49/US長さ = 11.4mm幅 = 4.7mm高さ = 3.3mm寸法 = 11.4 x 4.7 x 3.3mm周波数許容性 = ±30ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Min = -40℃ABLS2シリーズ. AbraconのABLS2シリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルマイクロプロセッサクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。高さはわずか3.3 mmで、薄型機器に最適です。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMD長さ = 6mm幅 = 3.5mm高さ = 1.4mm寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Min = -40℃ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途