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標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 12.5pF。パッケージタイプ = 円筒形容器， ラジアル。長さ = 8.3mm。幅 = 8.3mm。高さ = 3.2mm。寸法 = 3.2 x 8.3mm。周波数許容性 = ±20ppm。動作温度 Min = -10℃。AB38Tシリーズ. AbraconのAB38Tシリーズは商用グレードの低周波数円筒形時計用クリスタルで、共振周波数は32.768 kHzです。. 用途. リアルタイムクロック 通信又はA / V機器のクロックソース 測定器

オシレータタイプ = MEMS。最大出力周波数 = 50MHz。周波数偏差 = ±50ppm。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = QFN。ピン数 = 4。寸法 = 3.2 x 2.5 x 0.85mm。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 0.85mm。動作温度 Max = 85℃。動作温度 Min = -40℃。超小型Pure Silicon(TM)クロックオシレータ Disceraのジッターを低減する第2世代MEMSテクノロジー 低電力消費: <10 mA 卓越した安定性: +/- 10 ppm @ -40 → +105 ℃ コンパクトなQFNプラスチックパッケージ VTRカメラ用CCDクロック PC接続機器 薄型機器 コンピュータ及び周辺機器 低コスト水晶発振器の交換 携帯型電子機器(MP3プレーヤー、ゲーム機) テレビ、DVRなどのコンシューマ電子機器 産業機器の振動、衝撃に弱く、湿度が高い環境 要求の厳しい軍用及び車載電子機器

オシレータタイプ = クロックオシレータ。最大出力周波数 = 50MHz。出力レベル = CMOS。パッケージタイプ = QFN。ピン数 = 4

オシレータタイプ = MEMS。最大出力周波数 = 50MHz。周波数偏差 = ±50ppm。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = QFN。ピン数 = 4。寸法 = 2.5 x 2 x 0.85mm。長さ = 2.5mm。幅 = 2mm。高さ = 0.85mm。動作温度 Max = 85℃。動作温度 Min = -40℃

オシレータタイプ = MEMS。最大出力周波数 = 24MHz。周波数偏差 = ±50ppm。実装タイプ = 表面実装。パッケージタイプ = QFN。ピン数 = 4。寸法 = 3.2 x 2.5 x 0.85mm。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 0.85mm。動作温度 Max = 85℃。動作温度 Min = -40℃。超小型Pure Silicon(TM)クロックオシレータ Disceraのジッターを低減する第2世代MEMSテクノロジー 低電力消費: <10 mA 卓越した安定性: +/- 10 ppm @ -40 → +105 ℃ コンパクトなQFNプラスチックパッケージ VTRカメラ用CCDクロック PC接続機器 薄型機器 コンピュータ及び周辺機器 低コスト水晶発振器の交換 携帯型電子機器(MP3プレーヤー、ゲーム機) テレビ、DVRなどのコンシューマ電子機器 産業機器の振動、衝撃に弱く、湿度が高い環境 要求の厳しい軍用及び車載電子機器

オシレータタイプ = クロックオシレータ。最大出力周波数 = 25MHz。出力レベル = LVCMOS。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4

オシレータタイプ = クロックオシレータ。最大出力周波数 = 100MHz。出力レベル = LVDS。パッケージタイプ = QFN。ピン数 = 6

オシレータタイプ = クロックオシレータ。最大出力周波数 = 25MHz。出力レベル = CMOS。パッケージタイプ = QFN。ピン数 = 4

オシレータタイプ = クロックオシレータ。最大出力周波数 = 25MHz。出力レベル = CMOS。パッケージタイプ = QFN。ピン数 = 6

共振周波数 = 16MHz。周波数許容性 = ±0.5%。負荷キャパシタンス = 22pF。共振抵抗 = 40Ω。周波数エージング = ±0.3%/Year。周波数偏差 = ±0.5%。実装タイプ = 表面実装。ピン数 = 3。寸法 = 4.7 x 4.1 x 1.5mm。高さ = 1.5mm。長さ = 4.7mm。動作温度 Max = 85℃。幅 = 4.1mm

標準周波数 = 32.768MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 7pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 4.1 x 1.5 x 0.9mm。周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 20MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC49/US。長さ = 11.4mm。幅 = 4.7mm。高さ = 4.2mm。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABLSシリーズ. AbraconのABLSシリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 12.5pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。長さ = 2mm。幅 = 1.2mm。高さ = 0.6mm。寸法 = 2 x 1.2 x 0.6mm。周波数許容性 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 90kΩ。動作温度 Max = 85℃。最大ESR 60 kΩを保証する低電力設計 厚さ0.9 mmで高密度基板に最適 シームの密封されたセラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ ST-MicroのMCU STM32Lベースのソリューションなど、低ESR水晶を必要とする電力重視設計 通信及び測定機器 商業、コンシューマ、及び産業用途 ワイヤレス通信 PDA及びスマートフォン

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 12.5pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。長さ = 2mm。幅 = 1.2mm。高さ = 0.6mm。寸法 = 2 x 1.2 x 0.6mm。周波数許容性 = ±10ppm。シリーズ抵抗 = 90kΩ。動作温度 Min = -40℃。最大ESR 60 kΩを保証する低電力設計 厚さ0.9 mmで高密度基板に最適 シームの密封されたセラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ ST-MicroのMCU STM32Lベースのソリューションなど、低ESR水晶を必要とする電力重視設計 通信及び測定機器 商業、コンシューマ、及び産業用途 ワイヤレス通信 PDA及びスマートフォン

標準周波数 = 24MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 2.5mm。幅 = 2mm。高さ = 0.7mm。寸法 = 2.5 x 2 x 0.7mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Min = -40℃。ABM10. AbraconのABM10シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージにより高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. Bluetooth. ワイヤレス用途. 高密度用途. PC. マイクロプロセッサ. 通信. テスト装置. 携帯型ラジオ及びMP3プレーヤ

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 12.5pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 8mm。幅 = 3.8mm。高さ = 2.5mm。寸法 = 8 x 3.8 x 2.5mm。周波数許容性 = ±10ppm。シリーズ抵抗 = 50kΩ。動作温度 Min = -40℃。ロードコンデンサ内蔵 赤外線リフロー対応 低共振インピーダンス リモートコントロール、マイクロプロセッサクロック、携帯電話、DVD / CD-ROM、電化製品 家庭用電化製品

標準周波数 = 32.768MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 9pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 4.1 x 1.5 x 0.9mm。周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 9pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。長さ = 2mm。幅 = 1.2mm。高さ = 0.6mm。寸法 = 2 x 1.2 x 0.6mm。周波数許容性 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 90kΩ。動作温度 Max = 85℃。最大ESR 60 kΩを保証する低電力設計 厚さ0.9 mmで高密度基板に最適 シームの密封されたセラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ ST-MicroのMCU STM32Lベースのソリューションなど、低ESR水晶を必要とする電力重視設計 通信及び測定機器 商業、コンシューマ、及び産業用途 ワイヤレス通信 PDA及びスマートフォン

標準周波数 = 32MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。寸法 = 2.5 x 2.0 x 0.5mm。周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 12.288MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC49/US。長さ = 11.4mm。幅 = 4.7mm。高さ = 4.2mm。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Max = 70℃。ABLSシリーズ. AbraconのABLSシリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 6mm。幅 = 3.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 50Ω。動作温度 Min = -20℃。薄型: 最大厚1.2 mm 信頼性の高いシーム密封型セラミックパッケージ 許容差と安定性の厳格なタイプを用意 コンピュータ、モデム、マイクロプロセッサ 通信、テスト機器 PCMCIA

標準周波数 = 18.432MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。寸法 = 3.2 x 2.5 x 0.8mm。周波数許容性 = ±50ppm

標準周波数 = 18.432MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC49/US。長さ = 11.4mm。幅 = 4.7mm。高さ = 4.2mm。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABLSシリーズ. AbraconのABLSシリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 6.144MHz。実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 16pF。パッケージタイプ = HC-49/US。ピン数 = 2。寸法 = 8.0 x 3.0mm。周波数許容性 = ±30ppm

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Min = -40℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途

標準周波数 = 24.576MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 5 x 3.2 x 1.3mm

標準周波数 = 48MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 16MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±10ppm。動作温度 Min = -10℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 14.7456MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。寸法 = 5 x 3.2 x 1.1mm

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC-49/US。ピン数 = 2。寸法 = 11.5 x 5.0 x 3.5mm。周波数許容性 = ±20ppm