「pf-06」の検索結果

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 6pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。長さ = 3.2mm。幅 = 1.5mm。高さ = 0.9mm。寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm。周波数許容性 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 60kΩ。動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 6pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 8mm。幅 = 3.8mm。高さ = 2.5mm。寸法 = 8 x 3.8 x 2.5mm。周波数許容性 = ±10ppm。シリーズ抵抗 = 50kΩ。動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 32.768kHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 6pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 8mm。幅 = 3.8mm。高さ = 2.5mm。寸法 = 8 x 3.8 x 2.5mm。周波数許容性 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 50kΩ。動作温度 Max = 85℃。ロードコンデンサ内蔵 赤外線リフロー対応 低共振インピーダンス リモートコントロール、マイクロプロセッサクロック、携帯電話、DVD / CD-ROM、電化製品 家庭用電化製品

標準周波数 = 20MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm

標準周波数 = 24MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm

標準周波数 = 14.31818MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 6.0 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±50ppm

標準周波数 = 20MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 6.0 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±50ppm

標準周波数 = 19.6608MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 6.0 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±50ppm

標準周波数 = 12.288MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 6.0 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±50ppm

標準周波数 = 14.7456MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Max = 85℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Min = -40℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途

標準周波数 = 27MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Max = 85℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途

標準周波数 = 24MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Min = -40℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Min = -40℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途

標準周波数 = 16MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Min = -40℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途

標準周波数 = 16MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 6mm。幅 = 3.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 50Ω。動作温度 Max = 70℃

標準周波数 = 7.3728MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 6mm。幅 = 3.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 150Ω。動作温度 Max = 70℃

標準周波数 = 8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Max = 85℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途

標準周波数 = 10MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 6mm。幅 = 3.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 50Ω。動作温度 Min = -20℃

標準周波数 = 6MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC49/US。長さ = 11.4mm。幅 = 4.7mm。高さ = 4.2mm。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = ±30ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Max = 70℃。ABLSシリーズ. AbraconのABLSシリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 6mm。幅 = 3.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 50Ω。動作温度 Min = -20℃。薄型: 最大厚1.2 mm 信頼性の高いシーム密封型セラミックパッケージ 許容差と安定性の厳格なタイプを用意 コンピュータ、モデム、マイクロプロセッサ 通信、テスト機器 PCMCIA

標準周波数 = 25MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 6mm。幅 = 3.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 50Ω。動作温度 Min = -20℃。薄型: 最大厚1.2 mm 信頼性の高いシーム密封型セラミックパッケージ 許容差と安定性の厳格なタイプを用意 コンピュータ、モデム、マイクロプロセッサ 通信、テスト機器 PCMCIA

標準周波数 = 8MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 6mm。幅 = 3.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 72Ω。動作温度 Min = -20℃。薄型: 最大厚1.2 mm 信頼性の高いシーム密封型セラミックパッケージ 許容差と安定性の厳格なタイプを用意 コンピュータ、モデム、マイクロプロセッサ 通信、テスト機器 PCMCIA

標準周波数 32.768kHz。実装タイプ 表面実装。負荷キャパシタンス 4.1pF。パッケージタイプ SMD。ピン数 2。長さ 2mm。幅 1.2mm。高さ 0.6mm。寸法 2 1.2 0.6mm。周波数許容性 ±20ppm。周波数偏差 ±250ppm。シリーズ抵抗 80kΩ。動作温度 Max 85℃。ABRACONのABS06-107-32.768 kHz-T音叉型水晶は、最小限のめっき負荷(4 pF)と超低ESRが要求される電力重視の設計に最適化されています。このデバイスは、最大80 kΩのESRが保証され、卓越した低消費電力が要求される超低電力リアルタイムクロックソリューションに最適です。セラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 +85 厚さ最大0.6 mmで高密度基板に最適 幅広い通信及び測定機器 商業及び産業温度 ワイヤレス通信