「pf-02」の検索結果

標準周波数 = 8MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 0.449 x 0.185インチ

標準周波数 = 4MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 11.5 x 5.0 x 3.5mm周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 11.5 x 5.0 x 3.5mm周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 32.768kHz実装タイプ 表面実装負荷キャパシタンス 4.1pFパッケージタイプ SMDピン数 2長さ 2mm幅 1.2mm高さ 0.6mm寸法 2 1.2 0.6mm周波数許容性 ±20ppm周波数偏差 ±250ppmシリーズ抵抗 80kΩ動作温度 Max 85℃ABRACONのABS06-107-32.768 kHz-T音叉型水晶は、最小限のめっき負荷(4 pF)と超低ESRが要求される電力重視の設計に最適化されています。このデバイスは、最大80 kΩのESRが保証され、卓越した低消費電力が要求される超低電力リアルタイムクロックソリューションに最適です。セラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 +85 厚さ最大0.6 mmで高密度基板に最適 幅広い通信及び測定機器 商業及び産業温度 ワイヤレス通信

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 6pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 3.2mm幅 = 1.5mm高さ = 0.9mm寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm周波数許容性 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 60kΩ動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 32.768MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 7pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 4.1 x 1.5 x 0.9mm周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 12MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm周波数許容性 = 30ppm

標準周波数 = 3.6864MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm周波数許容性 = 30ppm

標準周波数 = 12MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 2mm幅 = 1.2mm高さ = 0.6mm寸法 = 2 x 1.2 x 0.6mm周波数許容性 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 90kΩ動作温度 Max = 85℃最大ESR 60 kΩを保証する低電力設計 厚さ0.9 mmで高密度基板に最適 シームの密封されたセラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ ST-MicroのMCU STM32Lベースのソリューションなど、低ESR水晶を必要とする電力重視設計 通信及び測定機器 商業、コンシューマ、及び産業用途 ワイヤレス通信 PDA及びスマートフォン

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 1.6mm幅 = 1mm高さ = 0.5mm寸法 = 1.6 x 1 x 0.5mm周波数許容性 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 90kΩ動作温度 Min = -40℃セラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 最小の32.768 KHzパッケージを用意 厚さ0.5 mmで高密度基板に最適 幅広い通信及び測定機器 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot スマートディスプレイクレジットカード

標準周波数 = 20MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMD長さ = 2mm幅 = 1.6mm高さ = 0.59mm寸法 = 2 x 1.6 x 0.59mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±20ppm動作温度 Min = -40℃ABM11シリーズ. AbraconのABM11シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージと金属製のふたにより、高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. 高密度用途. 携帯電話. ポケベル. 通信. テスト装置. PCMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 16pFパッケージタイプ = 円筒型ピン数 = 2寸法 = 8.0 x 3.0mm周波数許容性 = ±30ppm

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 2mm幅 = 1.2mm高さ = 0.6mm寸法 = 2 x 1.2 x 0.6mm周波数許容性 = ±10ppmシリーズ抵抗 = 90kΩ動作温度 Min = -40℃最大ESR 60 kΩを保証する低電力設計 厚さ0.9 mmで高密度基板に最適 シームの密封されたセラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ ST-MicroのMCU STM32Lベースのソリューションなど、低ESR水晶を必要とする電力重視設計 通信及び測定機器 商業、コンシューマ、及び産業用途 ワイヤレス通信 PDA及びスマートフォン

標準周波数 = 19.2MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4寸法 = 2.5 x 2.0 x 0.5mm周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 3.2mm幅 = 1.5mm高さ = 0.9mm寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm周波数許容性 = ±10ppmシリーズ抵抗 = 70kΩ動作温度 Min = -40℃耐熱性水晶を円筒形パッケージに収めたプラスチックパッケージ 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 低周波数 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot

標準周波数 = 14.31818MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 6.0 x 3.5 x 1.4mm周波数許容性 = ±50ppm

標準周波数 = 24MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMD長さ = 2.5mm幅 = 2mm高さ = 0.7mm寸法 = 2.5 x 2 x 0.7mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±30ppm動作温度 Min = -40℃ABM10. AbraconのABM10シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージにより高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. Bluetooth. ワイヤレス用途. 高密度用途. PC. マイクロプロセッサ. 通信. テスト装置. 携帯型ラジオ及びMP3プレーヤ

標準周波数 = 14.7456MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 11.4 x 4.7 x 3.3mm周波数許容性 = ±30ppm

標準周波数 = 32.768MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 9pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 4.1 x 1.5 x 0.9mm周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 12.5pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 3.2mm幅 = 1.5mm高さ = 0.9mm寸法 = 3.2 x 1.5 x 0.9mm周波数許容性 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 70kΩ動作温度 Min = -40℃耐熱性水晶を円筒形パッケージに収めたプラスチックパッケージ 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ 低周波数 商業及び産業温度 ワイヤレス通信 PDA及びPalmPilot

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 9pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 2mm幅 = 1.2mm高さ = 0.6mm寸法 = 2 x 1.2 x 0.6mm周波数許容性 = ±20ppmシリーズ抵抗 = 90kΩ動作温度 Max = 85℃最大ESR 60 kΩを保証する低電力設計 厚さ0.9 mmで高密度基板に最適 シームの密封されたセラミックパッケージで熱や環境に対する優れた耐性を実現 産業用途向けに使用温度範囲を拡大: -40 → +85 ℃ ST-MicroのMCU STM32Lベースのソリューションなど、低ESR水晶を必要とする電力重視設計 通信及び測定機器 商業、コンシューマ、及び産業用途 ワイヤレス通信 PDA及びスマートフォン

標準周波数 = 25MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMD長さ = 2.5mm幅 = 2mm高さ = 0.7mm寸法 = 2.5 x 2 x 0.7mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±20ppm動作温度 Min = -20℃ABM10. AbraconのABM10シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージにより高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. Bluetooth. ワイヤレス用途. 高密度用途. PC. マイクロプロセッサ. 通信. テスト装置. 携帯型ラジオ及びMP3プレーヤ

標準周波数 = 32.768kHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 9pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2長さ = 2mm幅 = 1.2mm高さ = 0.6mm寸法 = 2 x 1.2 x 0.6mm周波数許容性 = ±10ppmシリーズ抵抗 = 90kΩ動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 32MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4寸法 = 2.5 x 2.0 x 0.5mm周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 25MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 4寸法 = 2.0 x 1.6 x 0.59mm周波数許容性 = ±30ppm

標準周波数 = 18.432MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 5 x 3.2 x 1.3mm

標準周波数 = 6.144MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 16pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 8.0 x 3.0mm周波数許容性 = ±30ppm

標準周波数 = 24.576MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 5 x 3.2 x 1.3mm

標準周波数 = 12MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 11.5 x 5.0 x 3.5mm周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 20MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 6.0 x 3.5 x 1.4mm周波数許容性 = ±50ppm

標準周波数 = 20MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 5 x 3.2 x 1.3mm

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 11 x 5 x 3.5mm周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 7.3728MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 14.7456MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = SMDピン数 = 2寸法 = 5 x 3.2 x 1.3mm

標準周波数 = 10MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 16pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 8.0 x 3.0mm周波数許容性 = ±30ppm

標準周波数 = 18.432MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 11.4 x 4.7 x 3.3mm周波数許容性 = ±30ppm

標準周波数 = 13.56MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 16pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 8.0 x 3.0mm周波数許容性 = ±30ppm

標準周波数 = 16MHz実装タイプ = 表面実装負荷キャパシタンス = 10pFパッケージタイプ = SMD長さ = 2.5mm幅 = 2mm高さ = 0.7mm寸法 = 2.5 x 2 x 0.7mm周波数許容性 = ±20ppm周波数偏差 = ±20ppm動作温度 Min = -20℃ABM10. AbraconのABM10シリーズセラミックベースSMDクラスタルは超小型です。密閉セラミックパッケージにより高い精度と信頼性が実現されています。. 用途. Bluetooth. ワイヤレス用途. 高密度用途. PC. マイクロプロセッサ. 通信. テスト装置. 携帯型ラジオ及びMP3プレーヤ

標準周波数 = 18MHz実装タイプ = スルーホール負荷キャパシタンス = 18pFパッケージタイプ = HC-49/USピン数 = 2寸法 = 11.5 x 5.0 x 3.5mm周波数許容性 = ±20ppm