「pf12」の検索結果

標準周波数 = 32MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 8pF。パッケージタイプ = ABM12。ピン数 = 4。寸法 = 1.6 x 1.2 x 0.45mm。周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = 30ppm

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC-49/US。ピン数 = 2。寸法 = 11.4 x 4.7 x 2.7mm。周波数許容性 = ±30ppm

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = スルーホール。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC-49/US。ピン数 = 2。寸法 = 11.5 x 5.0 x 3.5mm。周波数許容性 = ±20ppm

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 2。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = 20ppm

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 120Ω。動作温度 Min = -40℃

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±30ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 120Ω。動作温度 Min = -20℃

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 6mm。幅 = 3.6mm。高さ = 1.2mm。寸法 = 6 x 3.6 x 1.2mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±20ppm。シリーズ抵抗 = 50Ω。動作温度 Min = -20℃。薄型: 最大厚1.2 mm 信頼性の高いシーム密封型セラミックパッケージ 許容差と安定性の厳格なタイプを用意 コンピュータ、モデム、マイクロプロセッサ 通信、テスト機器 PCMCIA

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC49/US。長さ = 11.4mm。幅 = 4.7mm。高さ = 4.2mm。寸法 = 11.4 x 4.7 x 4.2mm。周波数許容性 = ±30ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Max = 70℃。ABLSシリーズ. AbraconのABLSシリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Max = 70℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = HC49/US。長さ = 11.4mm。幅 = 4.7mm。高さ = 3.3mm。寸法 = 11.4 x 4.7 x 3.3mm。周波数許容性 = ±30ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Min = -40℃。ABLS2シリーズ. AbraconのABLS2シリーズHC/49US (AT49) SMD低プロファイルマイクロプロセッサクリスタルは、幅広い温度範囲において高精度で安定動作します。高さはわずか3.3 mmで、薄型機器に最適です。. 用途. PC モデム マイクロプロセッサ ワイヤレス用途

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.3mm。寸法 = 5 x 3 x 1.3mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。動作温度 Min = -20℃。ABM3. AbraconのABM3シリーズミニチュアセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと常識を覆すガラスシールによる高い精度と信頼性を実現しています。ATカット基本モード又は第3オーバートーンモードを使用します。. 用途. 携帯電話. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.1mm。寸法 = 5 x 3 x 1.1mm。周波数許容性 = ±10ppm。周波数偏差 = ±10ppm。動作温度 Max = 60℃。ABM3B. AbraconのABM3BシリーズセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと金属製のふたにより高い精度と信頼性を実現。 基本モード。リフロー対応、シームシーリング. 用途. 携帯電話. 高密度用途. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 6mm。幅 = 3.5mm。高さ = 1.4mm。寸法 = 6 x 3.5 x 1.4mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Min = -40℃。ABM7シリーズ. AbraconのABM7シリーズセラミックSMDマイクロミニチュアマイクロプロセッサクリスタルは、高さが低く、薄型機器に最適。高密度用途向けの小型SMDで、セラミックパッケージにより高い信頼性を実現。優れた耐熱ガラスシーリングを採用. 用途. 薄型機器 PC モデム 温度範囲の広い産業用途

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。長さ = 5mm。幅 = 3.2mm。高さ = 1.3mm。寸法 = 5 x 3 x 1.3mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±30ppm。動作温度 Max = 85℃。ABM3. AbraconのABM3シリーズミニチュアセラミックSMDクリスタルは、セラミックパッケージと常識を覆すガラスシールによる高い精度と信頼性を実現しています。ATカット基本モード又は第3オーバートーンモードを使用します。. 用途. 携帯電話. ポケベル. PCMCIA、ワイヤレス用途. 通信、試験装置

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 18pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 0.8mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 0.8mm。周波数許容性 = ±20ppm。周波数偏差 = ±50ppm。シリーズ抵抗 = 120Ω。動作温度 Min = -20℃。高さが低く、薄型機器に最適: 最大0.8 mm 信頼性の高いシーム密封型パッケージ 厳格な精度と安定性 基音及び第3倍音モードに対応 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途

標準周波数 = 12MHz。実装タイプ = 表面実装。負荷キャパシタンス = 10pF。パッケージタイプ = SMD。ピン数 = 4。長さ = 3.2mm。幅 = 2.5mm。高さ = 1mm。寸法 = 3.2 x 2.5 x 1mm。周波数許容性 = ±30ppm。周波数偏差 = ±30ppm。シリーズ抵抗 = 120Ω。動作温度 Min = -10℃。高さが低く、薄型機器に最適 ガラスシールパッケージにより高信頼性と高温動作を実現 厳格な精度と安定性 赤外線リフロー対応 ABM8水晶の低コスト版 高密度用途 モデム、通信、及びテスト機器 PMCIA、ワイヤレス用途