「はんだ 0.4mm」の検索結果
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仕様コンタクト数 = 40行数 = 2ピッチ = 0.4mmタイプ = 基板対基板取り付けタイプ = 表面実装ボディ向き = ストレート端子方法 = はんだ定格電流 = 300mA定格電圧 = 30 V acシリーズ = FX12コンタクト材質 = リン酸銅レセプタクル. 内蔵のシールド板と金属継手 スタッキング高さ1.50 mm ガイドポストなし
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
￥1,298
税込￥1,428
5日以内出荷
仕様コンタクト数 = 80行数 = 2ピッチ = 0.4mmタイプ = 基板対基板、基板対FPC取り付けタイプ = 表面実装ボディ向き = ストレート端子方法 = はんだ定格電流 = 300mA定格電圧 = 30 V ac/dcシリーズ = DF40コンタクト材質 = 銅合金かん合するDF40 SMTヘッダについては代表品番 ； 772-6737 772-6737 を参照してください。. ヒロセ電機DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ及び基板対FPCヘッダ / ソケットコネクタは、高密度で低プロファイルの省スペース設計になっています。このコネクタの幅は最小3.38 mmとなっていますが、真空ピックアンドプレース実装用のスペースも十分に確保されています。このDF40シリーズコネクタは、高密度実装で多様な設計ができるように、スタック高1.5～4.0 mmのタイプが用意されています。このDF40シリーズコネクタのコンタクトは、最低スタック高1.5 mm、有効かん合長0.45 mmで優れた接触信頼性を発揮します。ニッケルめっきバリアで接触部をはんだ上がりから保護します。この0.4 mm DF40コネクタは、不慮の抜去を防止するロック機構を備えています。完全にかん合すると、手ごたえと音で確実にかん合したことがわかります。コネクタのガイドリブにより、かん合時に0.33 mmのセルフアライメントが可能になります。このDF40コネクタは、衝撃や振動による損傷から保護するために、衝撃吸収リブで補強された構造になっています。かん合時には、このDF40コネクタのハウジングでコンタクトが覆われるため、コンタクトに埃やごみが付着せず、短絡が防止されます。また、露出したコンタクトで異物による短絡が生じないように、SMTリードはコネクタの近くに配置されています。. 特長と利点. 高密度、低プロファイル設計 さまざまなスタック高 優れた接触信頼性 ニッケルめっきバリアではんだ上がりを防止 クリック音でかん合を確認できるロック機構 ガイドリブにより0.33 mmのセルフアライメントが可能 衝撃吸収リブによる補強構造 耐汚染性設計. 用途仕様. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタは、高密度設計で確かな性能を発揮し、小型機器に最適です。主な用途には、携帯電話、開発者用チップセット、LCDディスプレイ、ノートPC、キーボードなどがあります。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
￥1,498
税込￥1,648
5日以内出荷
ピッチ(mm)0.4
極数30
シリーズDF40
定格電圧(V)30
行数2
定格電流(mA)300
RoHS指令(10物質対応)10物質対応
結線方法はんだ
シュラウド/アンシュラウドシュラウド
コネクタシステム基板対基板、基板対FPC
表面処理(コンタクト)金
接続方向ストレート
1箱(5個)
￥659
税込￥725
5日以内出荷
仕様かん合するDF40 SMTヘッダについては代表品番 ； 772-6737 772-6737 を確認してください。. ヒロセ電機DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ及び基板対FPCヘッダ / ソケットコネクタは、高密度で低プロファイルの省スペース設計になっています。このコネクタの幅は最小3.38 mmとなっていますが、真空ピックアンドプレース実装用のスペースも十分に確保されています。このDF40シリーズコネクタは、高密度実装で多様な設計ができるよう
ピッチ(mm)0.4
極数80
シリーズDF40
定格電圧(V)30
行数2
定格電流(mA)300
RoHS指令(10物質対応)10物質対応
結線方法はんだ
シュラウド/アンシュラウドシュラウド
コネクタシステム基板対基板， 基板対FPC
表面処理(コンタクト)金
接続方向ストレート
1箱(5個)
￥1,598
税込￥1,758
5日以内出荷
仕様シリーズ = DF40ピッチ = 0.4mmコンタクト数 = 80行数 = 2ボディ向き = ストレート取り付けタイプ = 表面実装端子方法 = はんだコンタクト材質 = 銅合金定格電圧 = 30 V ac/dcかん合するDF40 SMTヘッダについては代表品番 ； 772-6737 772-6737 を参照してください。. ヒロセ電機DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ及び基板対FPCヘッダ / ソケットコネクタは、高密度で低プロファイルの省スペース設計になっています。このコネクタの幅は最小3.38 mmとなっていますが、真空ピックアンドプレース実装用のスペースも十分に確保されています。このDF40シリーズコネクタは、高密度実装で多様な設計ができるように、スタック高1.5～4.0 mmのタイプが用意されています。このDF40シリーズコネクタのコンタクトは、最低スタック高1.5 mm、有効かん合長0.45 mmで優れた接触信頼性を発揮します。ニッケルめっきバリアで接触部をはんだ上がりから保護します。この0.4 mm DF40コネクタは、不慮の抜去を防止するロック機構を備えています。完全にかん合すると、手ごたえと音で確実にかん合したことがわかります。コネクタのガイドリブにより、かん合時に0.33 mmのセルフアライメントが可能になります。このDF40コネクタは、衝撃や振動による損傷から保護するために、衝撃吸収リブで補強された構造になっています。かん合時には、このDF40コネクタのハウジングでコンタクトが覆われるため、コンタクトに埃やごみが付着せず、短絡が防止されます。また、露出したコンタクトで異物による短絡が生じないように、SMTリードはコネクタの近くに配置されています。. 特長と利点. 高密度、低プロファイル設計 さまざまなスタック高 優れた接触信頼性 ニッケルめっきバリアではんだ上がりを防止 クリック音でかん合を確認できるロック機構 ガイドリブにより0.33 mmのセルフアライメントが可能 衝撃吸収リブによる補強構造 耐汚染性設計. 用途仕様. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタは、高密度設計で確かな性能を発揮し、小型機器に最適です。主な用途には、携帯電話、開発者用チップセット、LCDディスプレイ、ノートPC、キーボードなどがあります。
RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
￥1,598
税込￥1,758
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