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仕様ヒロセ電機HIF3FBシリーズ2.54 mm低プロファイル基板ソケット. HIF3FBシリーズ2.54 mm低プロファイル基板ソケットコネクタは、黒色のUL94V-0 PBT製で、コンタクト部分に金めっきが施されています。 このHIF3FBシリーズ基板ソケットは、正確なかん合のための極性キー(10コンタクトタイプは除く)及び基板スタンドオフを備えています。 このHIF3F低プロファイルシュラウド基板ヘッダの主な用途には、コンピュータ、終端装置、電子機器、オフィスオートメーション装置などがあります。 タイプ基板対基板 ピッチ(mm)2.54 極数30 シリーズHIF3FB 定格電圧(V)200 定格電流(A)12 行数2 材質(コンタクト) RoHS指令(10物質対応)10物質対応 結線方法スルーホール 実装タイプPCBマウント 接続方向ストレート
1個
739 税込813
7日以内出荷


仕様ヒロセ電機DF13シリーズ1.25 mm基板ヘッダコネクタ. DF13シリーズ1.25 mm基板ヘッダは、コンパクトなミニチュア設計で、1列及び2列構成の製品があります。 省スペース設計の2列ヘッダは、1列構成と比べて同じ面積で30 %高い密度を達成しています。 DF13基板ヘッダは、基板から高さ5.8 mm (SMTストレート実装)、及び5.3 mm (ストレートスルーホール実装)の低プロファイルです。 これらのヘッダのハウジングは、スクーププルーフボックス構造で、誤挿入を防止する極性化スロットを備えて ピッチ(mm)1.25 極数8 シリーズDF13 定格電圧(V)150 定格電流(A)1 行数1 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 結線方法はんだ シュラウド/アンシュラウドシュラウド コネクタシステム電線対基板 表面処理(コンタクト) 接続方向ストレート
1箱(5個)
619 税込681
7日以内出荷

仕様ヒロセ電機DF13シリーズ1.25 mm基板ヘッダコネクタ. DF13シリーズ1.25 mm基板ヘッダは、コンパクトなミニチュア設計で、1列及び2列構成の製品があります。 省スペース設計の2列ヘッダは、1列構成と比べて同じ面積で30 %高い密度を達成しています。 DF13基板ヘッダは、基板から高さ5.8 mm (SMTストレート実装)、及び5.3 mm (ストレートスルーホール実装)の低プロファイルです。 これらのヘッダのハウジングは、スクーププルーフボックス構造で、誤挿入を防止する極性化スロットを備えて ピッチ(mm)1.25 極数9 シリーズDF13 定格電圧(V)150 定格電流(A)1 行数1 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 結線方法はんだ シュラウド/アンシュラウドシュラウド コネクタシステム電線対基板 表面処理(コンタクト) 接続方向ストレート
1箱(5個)
499 税込549
7日以内出荷




仕様シリーズ = DF20ピッチ = 1mmコンタクト数 = 10行数 = 2ボディ向き = ストレートシュラウド/アンシュラウド = シュラウド取り付けタイプ = 表面実装端子方法 = はんだタイプ = 電線対基板定格電圧 = 100 V acUL94V-0. 2列ストレートピンヘッダ. 特長と利点. ベージュのピンヘッダ ポリアミドUL94V-0 取り付け金具 コンタクトピッチ: 1 mm 信頼性の高い電気接続ワイプ 機器ボード自動配置. 用途. ノートPC 小型オフィスオートメーション機器 コンシューマデバイス 低プロファイルで信頼性の高い基板対ケーブル接続(AWG 28、30、32)を必要とする用途 RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
2,198 税込2,418
翌々日出荷

仕様ヒロセ電機DF13シリーズ1.25 mm基板ヘッダコネクタ. DF13シリーズ1.25 mm基板ヘッダは、コンパクトなミニチュア設計で、1列及び2列構成の製品があります。 省スペース設計の2列ヘッダは、1列構成と比べて同じ面積で30 %高い密度を達成しています。 DF13基板ヘッダは、基板から高さ5.8 mm (SMTストレート実装)、及び5.3 mm (ストレートスルーホール実装)の低プロファイルです。 これらのヘッダのハウジングは、スクーププルーフボックス構造で、誤挿入を防止する極性化スロットを備えて ピッチ(mm)1.25 極数6 シリーズDF13 定格電圧(V)150 定格電流(A)1 行数1 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 結線方法はんだ シュラウド/アンシュラウドシュラウド 実装タイプ表面実装 表面処理(コンタクト) 接続方向ライトアングル
1箱(5個)
919 税込1,011
7日以内出荷

仕様ヒロセ電機DF13シリーズ1.25 mm基板ヘッダコネクタ. DF13シリーズ1.25 mm基板ヘッダは、コンパクトなミニチュア設計で、1列及び2列構成の製品があります。 省スペース設計の2列ヘッダは、1列構成と比べて同じ面積で30 %高い密度を達成しています。 DF13基板ヘッダは、基板から高さ5.8 mm (SMTストレート実装)、及び5.3 mm (ストレートスルーホール実装)の低プロファイルです。 これらのヘッダのハウジングは、スクーププルーフボックス構造で、誤挿入を防止する極性化スロットを備えて ピッチ(mm)1.25 極数6 シリーズDF13 定格電圧(V)150 定格電流(A)1 行数1 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 結線方法はんだ シュラウド/アンシュラウドシュラウド 実装タイプ表面実装 表面処理(コンタクト) 接続方向ストレート
1箱(5個)
529 税込582
翌々日出荷

仕様ヒロセ電機DF13シリーズ1.25 mm基板ヘッダコネクタ. DF13シリーズ1.25 mm基板ヘッダは、コンパクトなミニチュア設計で、1列及び2列構成の製品があります。 省スペース設計の2列ヘッダは、1列構成と比べて同じ面積で30 %高い密度を達成しています。 DF13基板ヘッダは、基板から高さ5.8 mm (SMTストレート実装)、及び5.3 mm (ストレートスルーホール実装)の低プロファイルです。 これらのヘッダのハウジングは、スクーププルーフボックス構造で、誤挿入を防止する極性化スロットを備えて ピッチ(mm)1.25 極数5 シリーズDF13 定格電圧(V)150 定格電流(A)1 行数1 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 結線方法はんだ シュラウド/アンシュラウドシュラウド コネクタシステム電線対基板 表面処理(コンタクト) 接続方向ストレート
1箱(5個)
479 税込527
7日以内出荷

仕様ヒロセ電機DF13シリーズ1.25 mm基板ヘッダコネクタ. DF13シリーズ1.25 mm基板ヘッダは、コンパクトなミニチュア設計で、1列及び2列構成の製品があります。 省スペース設計の2列ヘッダは、1列構成と比べて同じ面積で30 %高い密度を達成しています。 DF13基板ヘッダは、基板から高さ5.8 mm (SMTストレート実装)、及び5.3 mm (ストレートスルーホール実装)の低プロファイルです。 これらのヘッダのハウジングは、スクーププルーフボックス構造で、誤挿入を防止する極性化スロットを備えて ピッチ(mm)1.25 極数9 シリーズDF13 定格電圧(V)150 定格電流(A)1 行数1 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 結線方法はんだ シュラウド/アンシュラウドシュラウド コネクタシステム電線対基板 表面処理(コンタクト) 接続方向ライトアングル
1箱(5個)
1,198 税込1,318
7日以内出荷

仕様ヒロセ電機DF13シリーズ1.25 mm基板ヘッダコネクタ. DF13シリーズ1.25 mm基板ヘッダは、コンパクトなミニチュア設計で、1列及び2列構成の製品があります。 省スペース設計の2列ヘッダは、1列構成と比べて同じ面積で30 %高い密度を達成しています。 DF13基板ヘッダは、基板から高さ5.8 mm (SMTストレート実装)、及び5.3 mm (ストレートスルーホール実装)の低プロファイルです。 これらのヘッダのハウジングは、スクーププルーフボックス構造で、誤挿入を防止する極性化スロットを備えて ピッチ(mm)1.25 極数3 シリーズDF13 定格電圧(V)150 定格電流(A)1 行数1 材質(コンタクト)銅合金 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 結線方法はんだ シュラウド/アンシュラウドシュラウド 実装タイプ表面実装 接続方向ストレート
1箱(5個)
739 税込813
7日以内出荷

仕様ヒロセ電機DF13シリーズ1.25 mm基板ヘッダコネクタ. DF13シリーズ1.25 mm基板ヘッダは、コンパクトなミニチュア設計で、1列及び2列構成の製品があります。 省スペース設計の2列ヘッダは、1列構成と比べて同じ面積で30 %高い密度を達成しています。 DF13基板ヘッダは、基板から高さ5.8 mm (SMTストレート実装)、及び5.3 mm (ストレートスルーホール実装)の低プロファイルです。 これらのヘッダのハウジングは、スクーププルーフボックス構造で、誤挿入を防止する極性化スロットを備えて ピッチ(mm)1.25 極数3 シリーズDF13 定格電圧(V)150 定格電流(A)1 行数1 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 結線方法はんだ シュラウド/アンシュラウドシュラウド 実装タイプ表面実装 表面処理(コンタクト) 接続方向ライトアングル
1箱(5個)
619 税込681
7日以内出荷

仕様ミニチュアサイズ 高さ5.8 mmの低プロファイル設計です。( SMT 取り付けストレートタイプ)( DIP タイプの場合、取り付け高さはストレートで 5.3 mm 、ライトアングルで 3.6 mm になります) マルチコンタクト 2 列タイプは、マルチコンタクトを実現しており、 1 列タイプと比較して、実装領域の密度が 30 % 高くなっています 自動実装対応 このヘッダは、真空吸着領域を備え、エンボステープパッケージによる自動実装を確実にします また、チューブパッケージも選択できます ミニチュアサイズ ピッチ(mm)1.25 極数4 シリーズDF13 定格電圧150.0 V 、 500.0 V ac 定格電流(A)1 表面処理コンタクト:錫 行数1 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 結線方法はんだ シュラウド/アンシュラウドシュラウド コネクタシステム電線対基板 接続方向ストレート
1箱(26個)
1,898 税込2,088
翌々日出荷

仕様ミニチュアサイズ 高さ5.8 mmの低プロファイル設計です。( SMT 取り付けストレートタイプ)( DIP タイプの場合、取り付け高さはストレートで 5.3 mm 、ライトアングルで 3.6 mm になります) マルチコンタクト 2 列タイプは、マルチコンタクトを実現しており、 1 列タイプと比較して、実装領域の密度が 30 % 高くなっています 自動実装対応 このヘッダは、真空吸着領域を備え、エンボステープパッケージによる自動実装を確実にします また、チューブパッケージも選択できます ミニチュアサイズ ピッチ(mm)1.25 極数10 シリーズDF13 定格電圧(V)150.0、500.0ac 定格電流(A)1 行数1 材質(コンタクト)真鍮 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 結線方法はんだ シュラウド/アンシュラウドシュラウド コネクタシステム電線対基板 接続方向ストレート
1箱(6個)
1,398 税込1,538
翌々日出荷

仕様ミニチュアサイズ 高さ5.8 mmの低プロファイル設計です。( SMT 取り付けストレートタイプ)( DIP タイプの場合、取り付け高さはストレートで 5.3 mm 、ライトアングルで 3.6 mm になります) マルチコンタクト 2 列タイプは、マルチコンタクトを実現しており、 1 列タイプと比較して、実装領域の密度が 30 % 高くなっています 自動実装対応 このヘッダは、真空吸着領域を備え、エンボステープパッケージによる自動実装を確実にします また、チューブパッケージも選択できます ミニチュアサイズ ピッチ(mm)1.25 極数4 シリーズDF13 定格電圧(V)150.0、500.0ac 定格電流(A)1 行数1 RoHS指令(10物質対応)10物質対応 結線方法はんだ シュラウド/アンシュラウドシュラウド コネクタシステム電線対基板 表面処理(コンタクト) 接続方向ストレート
1箱(9個)
1,298 税込1,428
翌々日出荷

仕様シリーズ = DF40ピッチ = 0.4mmコンタクト数 = 80行数 = 2ボディ向き = ストレート取り付けタイプ = 表面実装端子方法 = はんだコンタクト材質 = 銅合金定格電圧 = 30 V ac/dcかん合するDF40 SMTヘッダについては代表品番 ; 772-6737 772-6737 を参照してください。. ヒロセ電機DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタ及び基板対FPCヘッダ / ソケットコネクタは、高密度で低プロファイルの省スペース設計になっています。このコネクタの幅は最小3.38 mmとなっていますが、真空ピックアンドプレース実装用のスペースも十分に確保されています。このDF40シリーズコネクタは、高密度実装で多様な設計ができるように、スタック高1.5~4.0 mmのタイプが用意されています。このDF40シリーズコネクタのコンタクトは、最低スタック高1.5 mm、有効かん合長0.45 mmで優れた接触信頼性を発揮します。ニッケルめっきバリアで接触部をはんだ上がりから保護します。この0.4 mm DF40コネクタは、不慮の抜去を防止するロック機構を備えています。完全にかん合すると、手ごたえと音で確実にかん合したことがわかります。コネクタのガイドリブにより、かん合時に0.33 mmのセルフアライメントが可能になります。このDF40コネクタは、衝撃や振動による損傷から保護するために、衝撃吸収リブで補強された構造になっています。かん合時には、このDF40コネクタのハウジングでコンタクトが覆われるため、コンタクトに埃やごみが付着せず、短絡が防止されます。また、露出したコンタクトで異物による短絡が生じないように、SMTリードはコネクタの近くに配置されています。. 特長と利点. 高密度、低プロファイル設計 さまざまなスタック高 優れた接触信頼性 ニッケルめっきバリアではんだ上がりを防止 クリック音でかん合を確認できるロック機構 ガイドリブにより0.33 mmのセルフアライメントが可能 衝撃吸収リブによる補強構造 耐汚染性設計. 用途仕様. DF40シリーズ0.4 mm基板対基板コネクタは、高密度設計で確かな性能を発揮し、小型機器に最適です。主な用途には、携帯電話、開発者用チップセット、LCDディスプレイ、ノートPC、キーボードなどがあります。 RoHS指令(10物質対応)対応
1袋(5個)
1,598 税込1,758
7日以内出荷